中微公司尹志尧：将持续聚焦高端、填补薄弱环节，不惧友商竞争！

摘要：5月27日，“中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会&媒体见面会”在上海临港召开，芯智讯也受邀参与了此次活动。在会议期间，中微董事长尹志尧详细介绍了中微公司自身的发展战略和产品布局。

5月27日，“中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会&媒体见面会”在上海临港召开，芯智讯也受邀参与了此次活动。在会议期间，中微董事长尹志尧详细介绍了中微公司自身的发展战略和产品布局。

半导体设备行业并不“内卷”，欢迎良性竞争

在今年3月的SEMICON China 2025展会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的平台化战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。与此同时，国产半导体设备新秀新凯来也在SEMICON China 2025展会期间，更是一口气发布了6大类31款半导体设备新品。

显然，这两家半导体设备厂大商的平台化发展战略也将进一步加剧国内的半导体设备市场的竞争。也有业内人士认为，这将导致国产半导体设备市场更加的“内卷”。

对此，尹志尧认为，从产业发展规律来看，一个行业一定是开始很多的同类企业，然后再慢慢集中的，不管是否有政策推动，它都自然会发生的。当然中国政府最近几年用了很多新的政策来鼓励合并。但是，相比芯片设计（已有数千家芯片设计企业）和晶圆制造业（国内也有上百条的晶圆制造产线），设备产业内卷程度并不高。

在尹志尧看来，内卷其实有两种，一种叫自由竞争，这是不可避免的，任何一个产业都是如此。当年他在硅谷时，全球做刻蚀/薄膜设备的厂商有40多家。现在国内也这样，做刻蚀/薄膜设备的企业加在一块也有几十家公司了，这是产业发展的必然趋势，这个叫正常的自由竞争，不能叫内卷。而另外一种内卷是恶性竞争，这是一定要禁止的。

目前国内半导体设备公司比较成熟的也就是30个公司，其中有十几个公司上市了，另外十几家也在积极推动上市，但是这个情况并不是内卷，因为设备门类多，未来经过发展和竞争以后，通常会遵循两个半原则，即一定有一两个体量较大的平台型公司，和一些在各自领域发展很好的小型设备公司，这个情况下，中微当然尽力成为头部平台型公司。

尹志尧指出，他非常欣喜的看到，国内半导体设备行业的快速发展，也尊重和认可竞争对手所取得的长足进步。 “但是我们的打法有点不一样，我们必须要靠自己的力量把这个雪球滚大，所以中微的发展历史来看，我们是按照我们的特点来发展，就一步步稳扎稳打，步步为营，快速的同时也保证高质量发展。到现在这个时候，已经到了可以迅速扩大，所以我们才开始往平台型公司发展。”

“刚刚有提到友商也在往平台型公司发展，我们非常欢迎竞争，也会共同发展。这样有那么两三个平台型公司在中国，我想政府对于半导体设备产业就可以放心，业界也可以放心，因为不可能只靠一个公司。”尹志尧说。

差异化竞争策略：定位高端，填补薄弱环节

不同于其他设备厂商的定位，尹志尧表示：“中微的目标就是做高端设备，我希望我们是集中资源来做最高端的最关键的设备，同时填补薄弱环节，承担这个社会责任。”

1、从刻蚀到薄膜

尹志尧告诉芯智讯，在半导体设备领域，价值量最高、难度最高的无疑的光刻机，其次最大宗最难做的就是刻蚀设备。所以，中微在过去20年来的大部分的投资都是放在了刻蚀设备上。

据介绍，在过去的20年间，中微公司共计开发了3代、18款刻蚀机产品。从2019年至2024年，中微公司的刻蚀设备收入以年均超过50%的速度快速成长。刻蚀设备贡献的销售额占比最高占了全公司销售额的80%以上，并且在部分客户产线做到了较高的市占率。

值得一提的是，虽然中微做ICP（低能等离子体刻蚀机）设备只有不到10年，但是进展非常快，近4年增速都超过了100%，目前ICP设备贡献的订单量也已经接近了做了20年的CCP（高能等离子体刻蚀机）设备。

从产品精度来看，中微的ICP刻蚀机的加工精度已经达到100皮米以下水平，双台刻蚀机实现原子、亚原子水平刻蚀控制，也达到全球领先水平。在面向存储领域所要求的高深宽比的深孔刻蚀方面，中微公司已经实现90:1的深孔刻蚀，并正在突破100:1的深孔刻蚀，而目前业界主流量产所采用的刻蚀机的深宽比还在60:1。

尹志尧表示，“可以很自豪地讲，在各种刻蚀应用领域，我们基本可以全面覆盖，包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等，并且已经有95%到99%的应用都有了批量生产的数据或客户认证的数据。”

在把刻蚀设备做好的同时，中微也自然而然的进入到薄膜沉积设备领域，因为刻蚀设备也需要研究怎么去刻这些薄膜材料。

因此，我们可以看到，最近的几年，中微开始越来越多的投入到了薄膜设备的研发上，因为薄膜的种类非常多，所以现在薄膜设备的研发投入和刻蚀设备已经是旗鼓相当了。

虽然薄膜的种类非常多，但是中微的进展非常快，从最初的MOCVD（有机金属化学气相沉积）设备，到2024年出货爆发的LPCVD（低压化学气相沉积）设备，再到EPI（外延生长）设备和ALD（原子层沉积）设备等，基本实现了覆盖。

据介绍，2024年，中微公司 LPCVD设备实现首台销售，全年设备销售额约 1.56 亿元，且 LPCVD设备累计出货量已突破 150 个反应台，ALD设备已进入市场并获得重要客户的重复性订单，EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。此外，在 Micro-LED 和高端显示领域的 MOCVD 设备开发上取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。

至于薄膜设备的开发和市场化进度为何如此之快，尹志尧解释称，在10多年前中微一般需要3~5年来开发一个新产品，导入客户到完成验证则需要更长时间。比如说MOCVD 2010年开始研发，2017年底进入市场，2018年销售起来，经过2年时间才达到了很好的市场规模。所以整个周期可以说非常的长。

但是，现在中微开发一个新产品，已经和20年前完全不一样。现在因为很多技术其实都已经有了，软件代码包括一些硬件也是现成的，所以把已经有的东西拿来组合起来，再把需要的新的东西进行设计，这也使得中微在新产品的开发速度上非常的快。

同样，对于中微来说，现在新产品做出来到进入客户端并开始规模采用的周期也大大缩短，而这也得益于过去20多年来中微与客户之间的合作越来越紧密，客户对中微的信任程度越来越高。所以，现在一款新产品做出来几个月，客户马上就会用。如果中微还是像十多年那样的一个小公司的话，很难说服客户去采用。

“现在我们期望的就是这样的速度。目前中微的薄膜产品规划有40款，9款已经完成开发，6款实现量产并在大生产中运转了1年，今年还有还有7款设备开发出来，明年还有更多的设备，预计2029年完成所有的开发。”尹志尧说道：“所以，我们很快将会把国际对中国禁运的20多种薄膜设备全部都开发完成”。

2、进军高端检测设备市场

在刻蚀与薄膜设备领域接连获得成功之后，中微现在也开始将目光瞄向了量检测设备领域。

在尹志尧看来，目前国产化的半导体设备供应链在光刻机、电子束检测、离子注入、关键湿法设备等方面依然是薄弱环节。其中，电子束量检测是除了光刻机之外，难度最高的产品，因为它既有移动台，还有离子源，还要有数据分析，还需要复杂的算法等。

“目前国内有七八家企业做电子束检测的，但是要做成世界一流的检测设备公司很有难度。我们也有个社会责任，一定要给国家补短板，所以我们决定成立子公司超微来专门做电子检测，目前形势非常好。”据介绍，目前中微已经组建了50人的团队，其中近10个都是最顶尖的专家，研发进展顺利。

3、研发大平板设备，填补国内空白

除了在核心的半导体设备领域持续深耕之外，中微公司还开发全新的大平板设备（大型平板显示制造设备），这在国内基本也还是一个空白。而中微之所以来做大平板设备，一方面是基于现有技术的延伸，另一方面则是为了填补这个空白。

“我们相信大平板技术未来会有很多新的技术应用，比如先进封装领域开始转向利用玻璃基板来做面板级先进封装、建筑行业的智能玻璃等方面都有着潜在巨大市场空间。”尹志尧解释道。

据了解，中微公司在2023年12月就组建了大平板设备开发团队，原计划是三年做出首台G8.6 PECVD大平板设备，结果最终用了15个月就把这个设备做了出来，并且达到了客户要求。

尹志尧称，实际上从开始组建团队，到设设计组装完成并运行，只用了12个月，然后又花了3个月的时间优化调整，现在不仅达到了LCD面板制造的指标，还达到了OLED面板制造的指标，而且均匀性指标优于国外的竞争对手。

2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司

总结来看，经过20多年的持续发展，目前中微公司已有的产品和正在开发的产品已经基本完整覆盖了刻蚀和薄膜沉积领域的各类设备，在检测设备方面也即将填补国产电子束检测设备的空白。所以，现在中微已经是覆盖了整个半导体制造设备的约30%设备。

除了依托于自身发展之外，中微还在半导体产业链上有着广泛的战略投资。自中微上市以来，一共投资了理想万里晖、睿励、洪朴、博日科技、志橙等40家公司，其中还包括中芯国际、天岳先进，拓荆科技等8家上市公司。

据尹志尧预计，今后五到十年内，中微公司将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀、薄膜及量检测的全部设备，以及一部分湿法设备，成为一家大型的平台式的半导体设备公司。

需要指出的是，在中微投资的这40个公司当中，有一半以上都是设备零部件公司。因此，中微在自有设备的关键零部件的供应上，通过自研、投资的零部件公司和其他一些国产设备零部件供应商，已经实现了大部分的国产化，再结合其他一些日本、欧洲的供应商基本实现了对于美系零部件的替代。

在产能布局方面，目前中微在上海临港已经有18 万平方米的生产和研发基地已经投入使用，可以支持超过300亿的产值，同时临港还预留了二期的用地。此外，中微还在南昌建了14 万平方米的生产和研发基地，成都还计划建设10万平米的研发及生产基地暨西南总部项目（主要面向高端逻辑及存储芯片相关薄膜沉积设备），广东也计划建设10万平米的生产基地（主要面向平板显示制造设备）。庞大的产能规划布局，将可支持中微公司未来多年的产能增长需求，有助于公司产品付运及销售快速增长的达成。