摘要：2025年9月，阿里巴巴正式宣布，其自研AI推理芯片实现全面量产。该芯片由旗下平头哥半导体公司主导设计，并完全由国内供应链代工生产。这标志着，中国在高端AI算力领域首次实现从设计到制造的100%自主可控。这一突破，不仅填补了英伟达H20芯片受限所留下的市场空白

2025年9月，阿里巴巴正式宣布，其自研AI推理芯片实现全面量产。该芯片由旗下平头哥半导体公司主导设计，并完全由国内供应链代工生产。这标志着，中国在高端AI算力领域首次实现从设计到制造的100%自主可控。这一突破，不仅填补了英伟达H20芯片受限所留下的市场空白，更意味着，中国科技企业对外部芯片依赖的终结。

一、技术突围：兼容性架构打破生态壁垒

阿里新芯片采用，与英伟达CUDA生态相兼容的设计，开发者无需重新编写代码，就能够毫无阻碍地迁移现有的应用，极大地降低了替代所需的成本。

在性能上，其ResNet-50测试推理性能达78,563IPS，能效比500IPSW，较英伟达A100提升3.3倍并支持多模态混合推理（文本语音图像）。

通过Chiplet技术，以及3DDRAM堆叠方案，芯片算力能够轻松地进行灵活组合，这种组合方式可以覆盖从边缘计算，到云端大模型的诸多多样化场景。

二、供应链重构：中芯国际代工，良率超92%

芯片制造环节，彻底地告别了台积电，转而由中芯国际，采用7nmDUV多重曝光工艺进行代工，良率已达92%以上。2025年底，月产能将扩至15万片，定价为1.9万美元片，比英伟达H20低32%。这一转变，带动了国产半导体产业链的全线升级：

封测：通富微电、利扬芯片提供专用AI芯片测试方案

-材料与设备：中微公司刻蚀机、北方华创薄膜设备逐步替代美国工具

温控：英维克液冷方案占比阿里数据中心采购40%，PUE值降至108。

三、商业策略：云芯协同打造闭环生态

阿里采用“芯片即服务”模式不直接销售硬件，而是经由阿里云来提供算力租赁。其云业务的AI收入，连续八个季度，以三位数的态势增长，自研芯片促使云服务成本降低了35%，毛利率提升了5个百分点。这一模式与英伟达形成了极为鲜明的对比：后者倚赖于硬件销售，不过阿里凭借“芯片框架模型应用”的全栈协同，构建起了从底层硬件至上层服务的价值闭环。

四、市场冲击：国产替代加速，英伟达份额骤降

新芯片已交付给宏景智驾、小红书等12家企业进行测试，涵盖了自动驾驶、内容推荐等多个高并发推理场景。2025年，中国AI推理芯片市场规模达到54亿美元，阿里的短期目标是占据45%的份额。寒武纪、华为昇腾等国产芯片的市占率同时在上升，挤压了英伟达在华的空间——其份额从2024年的54%急剧下降到2025年的35%以下。

五、战略意义：破局美国封锁，重构全球算力格局

美国对高端芯片实施出口管制，却反倒促使中国自主供应链迅速成熟。阿里以3800亿元投入AI，带动国产半导体产业链迅猛爆发；中芯国际，具备7nm产能，到2026年产能将翻倍。旋极信息，其玄铁芯片，三年内规划出货达5000万颗。高盛报告指出：“中国芯片的性价比以及生态兼容性，正于全球AI基础设施的供需平衡方面进行重构。”

阿里自主研发的芯片取得了重大突破，这意味着，中国在算力自主方面，从口号阶段真正地进入了实际行动。当英伟达CEO黄仁勋还在强调“中国需要我们的芯片”之时阿里通过国产替代的方式向外界证明：封锁不仅不能遏制发展，反而能够激发更强大的创新潜能。这次突破并非终点，而是中国AI产业黄金时代的开始——接下来在芯片自主的道路上，真正的较量是在全球范围内去争夺生态主导权。

来源：小可Fre