摘要：春暖花开，看展正当时。SEMICON China 2025于3月26日在上海新国际博览中心盛大开幕。本次展览面积达10万平方米、汇聚1400家展商与5万专业观众的盛会，展会现场，人头攒动，让人感受到了“比肩接踵”的具象化，身处其中，会不自觉被半导体行业的创新热

春暖花开，看展正当时。SEMICON China 2025于3月26日在上海新国际博览中心盛大开幕。本次展览面积达10万平方米、汇聚1400家展商与5万专业观众的盛会，展会现场，人头攒动，让人感受到了“比肩接踵”的具象化，身处其中，会不自觉被半导体行业的创新热浪点燃。

在这场全球规模最大、产业链覆盖最全的半导体专业展会上，各类新技术、新产品层出不穷，呈现出了当前行业发展的活力、进步，也折射出未来的发展方向和图景。第三代半导体表现亮眼，半导体产业网小编也忙里偷闲，抽时间逛了一圈，就从自身角度，简单总结了一下，仅供参考。

AI浪潮赋能产业升级

展会是产业发展的“晴雨表”和“风向标”。经历过下行周期，半导体产业正迎来新的发展机遇期，产业发展呈现出一路“繁花”向前的趋势。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕主题演讲中表示，2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，半导体周期兴衰周而复始，技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，2024年产业强劲反弹增长19%，达到6280亿美元。展望2025年，居龙预计全球半导体销售额将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。

此外，在 AI 算力革命的浪潮中，半导体技术正经历着一场前所未有的重构，关乎未来科技发展格局的大变革。居龙表示，自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，呈现出三大趋势，趋势之一是国际地缘政治巨变，趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆，而趋势之三则是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家，人工智能可能成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。他认为在海量芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰，这不仅仅是技术层面的突破，更是产业规模的持续扩大以及新应用场景的不断涌现。

展会特别设置AI技术应用专区，探讨AI绘画、智能控制系统在半导体生产中的应用，并发布多款结合AI算法的工艺优化方案。

不得不说，AI需求已成为半导体产业增长的核心引擎，从芯片设计到制造封装的全链条均呈现技术迭代与产能扩张态势，同时国产替代与新兴技术融合为行业注入长期发展动力。‌

时代机遇里，企业弄潮正当时

中国半导体产业的蓬勃活力与全球影响力不可忽视。此次展会新增的 “中国芯创新展区”，100 余家本土企业在这里集中展示了最新成果。第三代半导体领域在此次展会上也表现亮眼，超过60家碳化硅产业链企业集体展示了从衬底、外延片到器件制造的全链条技术，可圈可点。

衬底材料新品不断，夺人眼球。衬底8英寸已进入量产时代，液相法驱动碳化硅迈入12英寸新纪元。其中，天岳先进重磅发布全尺寸产品矩阵，包括6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底首次集体亮相，其中12英寸高纯碳化硅衬底、8/12英寸P型碳化硅衬底为全球首展。天岳先进结合液相法技术，推动单位晶圆晶粒数提升 80%，并通过 60mm 厚晶体生长技术显著降低原料成本。

天科合达重点推出了三款新产品：8英寸光波导型碳化硅（另名光学级碳化硅）衬底、12英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法P型6英寸衬底。此外，天科合达还展出了新研发的碳化硅材料AR眼镜，具备30°视场角，亮度超过1500尼特。

外延大尺寸是趋势。其中，镓仁半导体展示了其全球首款8英寸（200mm）氧化镓晶圆衬底。烁科晶体携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，重点展示12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底、导电N型碳化硅衬底产品。旗下12英寸高纯半绝缘衬底（2024年12月全球首发）凭借其光学性能优势，成为下一代“AR+AI”智能眼镜的核心材料。此外还有天域半导体携高品质的8英寸碳化硅外延晶片亮相。合盛新材携 8 英寸导电型 4H-SiC 衬底及外延片技术矩阵亮相。海乾半导体携其研发的6、8英寸4H碳化硅外延片并展示了面向高压器件的异质外延解决方案。同光股份展示了 8 英寸导电型碳化硅晶锭（60mm）、12 英寸导电型碳化硅晶锭（20+mm）、10 英寸导电型碳化硅衬底及 8 英寸高纯半绝缘碳化硅衬底等重点产品。

国产半导体设备厂商大放异彩。其中，中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新。北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，进军离子注入设备市场。新凯来首次公开亮相，一口气发布数十款装备，覆盖半导体制造全流程。首次展出的“名山”系列设备，针对EPI（外延生长）等关键技术节点，展现了国产设备向高端制造环节的渗透。拓荆科技集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与产业布局。中环领先推出了新一代外延设备通过多腔室协同技术，单机产能较前代产品提升35%，支撑其12英寸外延片25万片/月的产线扩建等。

先进封装领域景象繁荣。Fan-Out、2.5D/3D 封装等吸引众多目光。长电科技在展会上展示了3D封装解决方案，已实现 7nm 芯片量产。此外还有面向Chiplet标准的EDA工具链展示。

AI技术正驱动智能制造，也重塑半导体制造新生态。其中，清软微视重点展示了Omega系列无图形晶圆缺陷检测设备及Alpha系列有图形晶圆缺陷检测设备。设备搭载的 AI 算法不仅能快速识别表面缺陷与晶格缺陷，还支持远程升级与数据智能分析。金海通（E7613）展示了其AI驱动的多工位测试分选机。赛美特智能制造解决方案覆盖晶圆制造到封装测试全流程等，诸多展示标志着半导体行业迈入“AI+制造”深度融合的新阶段。

新能源成汽车应用备受关注。碳化硅材料的核心应用仍集中在新能源汽车领域。其中，比亚迪半导体展台的 1200V 碳化硅模块成为焦点。

从展会整体来看，第三代半导体产业链在不断升级，从材料、设备到工艺闭环加速，全产业链协同，国产替代进入加速赛道。当前，AI等众多技术浪潮正推动半导体产业发展，展现半导体与新兴技术的融合潜力，有助于开辟新天地。国内半导体企业正加速构建自主可控的产业生态。但行业也面临诸多挑战，本土半导体制造仍存在一些薄弱环节，整体产业链尚未完全成熟，仍需努力实现突破。

时代浪潮里，竞争愈发激烈，有企业负责人对小编表示，未来三年会有越来越多的小衬底企业逐步退出。虽然新能源汽车是主要应用领域，但是国产车规级碳化硅器件批量应用仍面临巨大挑战，有业内人士表示，行业加速竞争洗牌，只有维护良好生态，才能可持续良性发展。

新时代的大潮里，对于产业发展而言，产业链协同创新、生态共建的路径仍值得深入探讨。

来源：芯世界