摘要：我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。随着人工智能对算力芯片、智能制造对工业用芯片、智能网联企业对汽
我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。随着人工智能对算力芯片、智能制造对工业用芯片、智能网联企业对汽车用芯片等需求的扩张，中国集成电路产业在需求拉动和政策推动下，产业发展质量将进一步提升，自主可控水平将进一步改善，国际化合作将取得新的突破。
一、集成电路定义及产业链
（一）集成电路定义
集成电路是采用特定的加工工艺，按照一定的电路互联，把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件，集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路由最初的电子管到后期的晶体管，集成电路里的电子元件向着微小型化发展，同时元器件也在成倍增长。随着各种先进封装技术如铜互连、浸没式光刻、3D封装技术的不断涌现，集成电路已由最初加工线宽为10微米量级，2018年量产集成电路的加工技术已经达到7纳米。同时，作为集成电路的衬底，硅圆片早期的直径已由最初的1in（约25.4mm）增长到现在的300mm（约12in）。
（二）集成电路分类
集成电路根据其功能与结构特点，主要可分为三大类：模拟集成电路、数字集成电路以及数/模混合集成电路。
（三）集成电路产业链
集成电路产业链上游包括集成电路设计，支撑产业主要包括EDA设计软件和IP内核；中游为集成电路制造、封测等环节，支撑产业包括配套材料供应商、制造设备供应商、封测设备供应商等；下游应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。
二、我国集成电路产量持续扩张，市场规模增长迅猛
我国集成电路行业经历了快速发展，政府出台政策促进产业增长。近年来，我国集成电路产量持续增长，受缺芯潮影响，2021年产量增长近38%，2022年受去库存周期影响产量下降，但2023年市场开始复苏，2024年产量较2021年增长超25%，2024年全年，中国集成电路产量达到4514.2亿块，同比增长22.2%。2025年上半年，我国集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。
国内集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2023年的12277亿元，年均复合增长率为14.63%，高于全球平均增速。2024年中国集成电路行业市场规模达到14313亿元，同比增长16.6%，延续了2019年以来年均13.45%的复合增长率。这一增长主要得益于AI芯片、车规级芯片需求的爆发式增长以及国产替代进程的加速。在细分领域方面，逻辑芯片占比54%，而存储芯片因AI算力需求激增，实现了61.3%的显著增长，成为带动行业发展的核心动力。
三、集群深化与技术突围双轨发展，国产化率将持续突破
2025年中国半导体产业将呈现“集群深化”与“技术突围”的双轨发展态势。长三角地区作为核心产业集群，以上海张江为枢纽，联动南京、苏州、无锡等城市形成设计-制造-封测全链条协同，预计贡献全国60%的半导体设备产值和45%的芯片设计营收。国产替代在材料与设备领域取得突破性进展，12英寸硅片国产化率提升至15%，8英寸硅片达55%，刻蚀设备国产化率突破50%，北方华创、中微公司等企业在成熟制程设备市场已实现规模替代。
新能源汽车与AI驱动下，功率半导体和存储芯片成为国产化重点。碳化硅器件在新能源汽车主驱逆变器的渗透率达40%，带动全球市场规模突破60亿美元；长江存储等企业通过Xtacking技术实现232层3D NAND量产，推动存储芯片国产化率提升至25%。先进封装技术加速迭代，长电科技、通富微电等企业的CoWoS产能扩大至全球30%份额，Chiplet技术在AI芯片中的应用使异构集成良率提升至98%。
在国家政策与资本双助推下，国家集成电路产业投资基金三期475亿美元瞄准制造与装备。美国禁止对华出口高功率高纯度的镓和锗等材料，产业链上的中国公司江丰电子、安集科技在限制下顺势加大份额。面对地缘博弈推动技术自强，使用RISC-V架构在华得到迅猛发展，2025年采用RISC-V架构的物联网芯片出货量将翻两倍，以中国科学院计算所等为代表主导的香山开源架构处理器已经升级到了第三代。
在日益激烈的地域竞争压力下，环渤海地区瞄准EDA工具及光刻胶等“卡脖子”领域，华大九天收购芯和半导体补齐全流程EDA工具链条；珠三角地区利用华为、中兴等终端企业在射频芯片和基带芯片方面的需求实现国产替代，5G基站芯片国产占比超过70%。在全球产业供给链重构环境下，中国已掌握成熟制程芯片产能47%，但先进制程制约于EUV光刻机，上海微电子实现28nm浸没式光刻机进入客户端测试，为后续发展奠定基础。
四、我国集成电路规模将继续保持高速增长
随着人工智能对算力芯片、智能制造对工业用芯片、智能网联企业对汽车用芯片等需求的扩张，中国集成电路产业总体规模将进一步增长。销售额预计2030年将突破2.4万亿元，在国民经济中的支柱性和基础性地位进一步强化。集成电路产业是中国增速最快的产业之一，中国半导体行业协会的数据显示，2023年中国集成电路产业销售额为12276.9亿元，2013—2023年复合增长率达到17.21%。尽管2022—2023年国内市场销售额增速有所下滑，但在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速增长的背景下，预计未来依然会高于全球增速（ASML预测2023—2030年全球复合增长率为9.12%），以10%～15%的增速计算，预计2030年中国集成电路销售额将达到2.4万～2.5万亿元。
预计到2030年末，中国集成电路产量将突破6 000亿块，产值超过1.5万亿元，占全球集成电路产能的比重保持总体稳定态势。为应对美国等西方国家的“脱钩断链”，中国近年来加大对半导体领域的投资尤其是制造环节的投资，以保证中国在全球集成电路产业的安全供应和市场地位。根据国家统计局数据，2023年中国的集成电路产量为3 514亿块，2013—2023年复合增长率达15.02%。在2022—2023年增速有所下滑的背景下，预计未来能保持较高增速，以8%～12%的增速计算，预计2030年中国集成电路产量将达到6 000亿～6 200亿块。另据美国半导体行业协会和波士顿咨询公司的报告预测，2022年中国的晶圆产能在全球占比24%，预计2030年会下降至22%。按照美国半导体行业协会（8 903亿美元）、ASML（10980亿美元）、麦肯锡（10 650亿美元）对2030年的预测数据，2030年中国半导体的产值将超过1.5万亿元。
五、银行信贷建议
建议银行强化政策跟踪与解读机制，银行可以组建专门的政策研究团队，密切关注国家及地方政府针对集成电路产业出台的各类政策，包括产业扶持政策、税收优惠政策、技术创新激励政策等。及时梳理政策要点，分析政策对集成电路产业链各环节的影响，明确政策支持的重点领域与项目类型，如先进制程研发、关键设备制造、国产替代攻坚等方向，为信贷投放提供清晰指引。
集成电路设计企业多为轻资产、高研发投入型企业，核心资产在于知识产权与研发团队。银行应突破传统以固定资产抵押为主的授信模式，开发基于知识产权质押、研发投入补贴、未来收益权质押等多元化的授信产品。例如，根据企业拥有的芯片设计专利数量、质量及市场价值评估质押额度，结合企业研发投入强度与项目前景确定授信金额与期限，满足设计企业在技术研发、产品迭代过程中的资金需求。除提供信贷支持外，银行可以利用自身资源优势，协助设计企业对接资本市场，如推荐优质企业参与股权融资路演活动，为企业上市融资提供财务顾问服务，帮助企业制定合理的融资规划，优化资本结构，降低对单一债权融资的依赖，促进企业可持续发展。
集成电路制造环节设备投资巨大，且技术更新换代快。银行可以提供中长期固定资产贷款，用于支持企业购置先进的制造设备，如光刻机、刻蚀机、离子注入机等，以及进行生产工艺的升级改造。在授信过程中，充分考虑设备的技术先进性、使用寿命、产能效益等因素，合理评估项目风险与收益，确保资金用于提升企业制造能力与市场竞争力。对于集成电路封测企业，银行应关注其在先进封装技术研发与应用方面的投入，如3D封装、Chiplet等技术。提供信贷资金支持企业引进先进的封测设备，扩大产能规模，提升封装测试的精度与效率。同时，鼓励企业与上下游企业加强合作，通过供应链金融产品，保障产业链资金流顺畅，促进封测环节与制造、设计环节的协同发展。
来源：世经未来
