摘要：2018年，马云为阿里芯片公司赐名“平头哥”，寓意激情澎湃、顽强执着的精神。历经多年深耕，平头哥半导体于2025年交出了一份惊艳答卷：其自主研发的AI芯片成功填补了英伟达H20留下的市场空白。

阿里平头哥的破茧成蝶，是中国科技突围的缩影，更是对“卡脖子”困境的最有力回应。

2018年，马云为阿里芯片公司赐名“平头哥”，寓意激情澎湃、顽强执着的精神。历经多年深耕，平头哥半导体于2025年交出了一份惊艳答卷：其自主研发的AI芯片成功填补了英伟达H20留下的市场空白。

这款芯片不仅性能接近国际标杆，更能兼容主流软件生态，大幅降低了用户切换门槛。更值得称道的是，它由国内工厂代工生产，实现了从设计到制造的自主可控。

01 平头哥诞生

平头哥半导体有限公司成立于2018年10月31日，由阿里巴巴集团全资控股。它由阿里收购的杭州中天微系统有限公司与达摩院自研芯片团队整合而成，是阿里推进云端一体化芯片布局的关键举措。

马云为其命名“平头哥”，看中的是蜜獾“无所畏惧”的三大特质：激情澎湃顽强执着、相信小的伟大勇敢逐梦、聪明乐观勇猛皮实。

02 芯片研发路

平头哥的研发之路硕果累累。2019年7月，推出首款RISC-V处理器玄铁910；同年9月，发布含光800AI芯片，推理性能达当时业界最佳AI芯片的4倍。

2021年10月，平头哥发布首款128核自研云服务器CPU芯片倚天710，以及适用于物联网场景的RFID电子标签芯片“羽阵600”。2023年11月，其发布的SSD主控芯片“镇岳510”，实现了4μs超低时延。

03 成功与意义

平头哥自主研发的AI芯片成功填补了市场空白，其性能接近英伟达H20，并能兼容英伟达的软件生态，大幅降低了用户切换门槛。

该芯片由国内工厂代工生产，实现了从设计到制造的自主可控，打破了美国出口管制下的技术封锁。

阿里2026财年第一季度财报显示，云智能集团收入333亿元，增长26%，创三年新高，AI产品收入连续八季度三位数增长。

资本市场对此反应热烈，阿里巴巴股价直接跳涨13%，市值一夜激增2600亿人民币。

平头哥的破茧成蝶，标志着中国科技企业在高端芯片领域从依赖引进迈向自主创新的新阶段。它用事实表明，自研芯片是中国突破技术封锁的根本出路。

马云昔日的布局正结出硕果：阿里通过自研芯片，正从电商巨头转型为AI与云计算领域的重要玩家。其故事预示着，中国科技创新的浪潮已不可阻挡。

来源：赛菲特视界