存储芯片国产替代的机会—选股指南

摘要：中美科技博弈之态势，必将愈演愈烈。美国商务部针对上述三家公司实施的制裁举措，既是对中国存储芯片行业的围堵与抑压，亦是存储芯片实现国产替代的重大契机。身为股市投资者，理应对国内存储芯片厂家展开全面且深入的了解与剖析，做到胸有丘壑，行有方略：

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前言：8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单。

大家仔细分析：这三家公司主要从事存储芯片的研发制造业务：

中美科技博弈之态势，必将愈演愈烈。美国商务部针对上述三家公司实施的制裁举措，既是对中国存储芯片行业的围堵与抑压，亦是存储芯片实现国产替代的重大契机。身为股市投资者，理应对国内存储芯片厂家展开全面且深入的了解与剖析，做到胸有丘壑，行有方略：

图一

1、芯片设计公司
兆易创新：作为NOR Flash国产替代征程中的翘楚，兆易创新在全球NOR Flash市场占有率跻身前三甲。其车规级产品凭借卓越品质顺利通过AEC - Q100认证，19nm工艺的NOR Flash已实现规模化量产。自研的DRAM芯片现已迈入样品测试阶段。该公司凭借过硬的技术与可靠的产品，成为比亚迪、蔚来等知名车企的车载存储供应商，在华为手机NOR Flash市场的份额更是超过30%，展现出强劲的市场竞争力。

北京君正：于车载DRAM领域，北京君正占据全球19%的市场份额，成绩斐然。其LPDDR4产品高度适配特斯拉FSD、英伟达Orin芯片平台，彰显了出色的兼容性与适配性。存算一体芯片（X2000系列）具备高达24TOPS的算力，而功耗仅为1.2W，实现了高性能与低功耗的完美平衡。该芯片已成功导入DeepSeek大模型服务器，且作为字节跳动AI硬件核心NOR Flash供应商，为人工智能领域的发展提供了有力支撑。

紫光国微：作为国内独树一帜、掌握军用级存储芯片技术的企业，紫光国微在智能安全芯片市场占有率雄踞国内榜首。公司与长江存储展开深度合作，携手开发企业级SSD。目前，3D NAND Flash研发已步入流片阶段，目标在2025年实现128层堆叠产品的量产，持续推动存储芯片技术的进步。

澜起科技：在DDR5内存缓冲芯片市场，澜起科技以超过40%的市场占有率独占鳌头。其互连类芯片能够精准适配英伟达H100、AMD MI300X GPU集群，在内存接口芯片领域构筑起了强大的技术壁垒，拥有显著的技术优势与稳固的市场地位。

东芯股份：东芯股份具备全面的芯片供应能力，能够同时提供NAND、NOR、DRAM芯片，广泛适用于物联网传感器、智能家居等多元场景。其车规级NOR Flash凭借出色性能通过特斯拉认证，应用于车载摄像头存储，为汽车智能化发展贡献力量。2024年，该公司汽车电子业务营收同比大幅增长75%，展现出蓬勃的发展态势。

图二

2、晶圆制造公司

中芯国际：作为国内晶圆代工领域的领军企业，中芯国际展现出卓越的制造实力。其14nm制程工艺已实现大规模量产，7nm制程良率更是高达90%，彰显了精湛的技术水平。该公司承接长鑫存储的代工订单，体现了其在行业内的良好口碑与强大竞争力。无锡新厂计划于2025年正式投产，届时将进一步提升产能，在存储芯片的制造环节发挥更为重要的作用，巩固其行业地位。

华虹公司：在特色工艺晶圆制造领域，华虹公司位居全球前五，实力不容小觑。公司聚焦于车规级功率器件的制造，专注且专业。目前，其12英寸厂正在进行扩产，旨在满足市场日益增长的需求，为存储芯片等半导体产品提供优质、高效的制造服务，在细分领域持续深耕。

3、设备与材料企业
中微公司：作为国产刻蚀设备的佼佼者，中微公司成功将产品切入长江存储产线，标志着其产品得到了行业头部企业的认可。公司的12英寸高深宽比刻蚀机精度达到0.02纳米，这一精准度使其技术达到国际先进水平，为国内半导体设备的发展树立了标杆。

雅克科技：作为HBM薄膜沉积材料的独家供应商，雅克科技在该领域拥有独特的市场地位。其前驱体材料通过三星认证，表明产品质量达到了国际一流标准。GMC塑封料应用于HBM封装，为高性能存储芯片的封装提供了可靠的材料支持，助力行业发展。

北方华创：作为国内半导体设备的龙头企业，北方华创业务全面覆盖刻蚀、薄膜沉积等半导体制造的关键环节。公司是长鑫、长存扩产的核心设备供应商，在行业内具有举足轻重的地位。尤其值得一提的是，其5nm刻蚀机技术取得突破，为国内半导体设备技术的进步贡献了重要力量，推动行业向更高制程迈进。

图三

4、封装测试公司
长电科技：跻身全球封测行业前三甲，长电科技实力卓越非凡。在HBM3封装技术领域取得突破性进展，彰显了其强大的研发实力与创新能力。承接长鑫存储高达80%的订单，凸显了其在市场中的核心地位与良好口碑。车规产线良率高达99.95%，以近乎完美的良品率，展现出在生产制造环节的精湛工艺与严格品控，在存储芯片封装测试领域实力雄厚、底蕴深厚。

通富微电：作为国内唯一实现FCBGA封装量产的企业，通富微电独具优势。其技术支持16层NAND堆叠，体现了在封装技术上的领先水平。身为AMD AI芯片的独家封测商，凭借着独特的技术优势，在存储芯片封测领域占据着不可替代的地位，为人工智能芯片的发展保驾护航。

华天科技：成功实现Chiplet技术的量产，华天科技走在了行业前沿。作为华为海思存储芯片的核心合作伙伴，双方携手共进，共同推动存储芯片技术的发展。车规级封装占比持续提升，展现了其在汽车电子领域的深耕与拓展，为存储芯片的封装测试提供了重要而坚实的支持。

5、存储模组与主控芯片公司
佰维存储：作为国内少数具备“设计 + 封测 + 模组”全链条能力的企业，佰维存储展现出强大的综合实力。其ePOP封装技术能够将NAND与DRAM集成，实现了存储芯片的高效整合与性能优化。作为Meta AI眼镜的存储供应商，凭借着先进的技术与可靠的产品，成功打入国际高端市场。2024年海外营收占比达61%，彰显了其在国际市场上的卓越竞争力与广泛影响力。

江波龙：旗下Lexar存储卡以18%的全球市场占有率，闪存盘以15%的市场占有率，在存储产品市场中占据重要份额。服务器用PCIe 4.0 SSD成功进入浪潮、新华三的采购名单，体现了其产品在企业级市场的高性能与可靠性。自研SLC NAND Flash控制器适配工业级场景，展现了其在工业存储领域的专业与专注，为不同行业的存储需求提供了优质解决方案。

香农芯创：2023年，香农芯创与SK海力士强强联合，成立合资公司。代理海力士企业级SSD在中国区的设计、生产与销售，充分发挥双方优势，拓展国内市场。基于海力士HBM3芯片开发AI服务器存储模组，该模组适配中科曙光、华为昇腾910B集群，为人工智能服务器的存储需求提供了强大支持，推动了人工智能产业的发展。

联芸科技：独立固态硬盘主控芯片出货量位居全球第二，联芸科技在主控芯片领域成绩斐然。其PCIe 4.0主控芯片支持8通道NAND Flash，连续读写速度高达7400MB/s，展现了卓越的性能。作为华为、联想、西部数据等行业巨头的核心供应商，凭借着高性能的产品与优质的服务，在存储主控芯片市场树立了良好的品牌形象。