摘要：在现代电子制造领域，PCB（印制电路板） 是电子设备的核心。无论是5G通讯、汽车电子、医疗设备、工业控制，还是航空航天、物联网，高质量PCB都决定了产品的信号完整性、可靠性和使用寿命。
在现代电子制造领域，PCB（印制电路板） 是电子设备的核心。无论是5G通讯、汽车电子、医疗设备、工业控制，还是航空航天、物联网，高质量PCB都决定了产品的信号完整性、可靠性和使用寿命。
作为业内领先的PCB制造商，捷多邦 拥有先进的生产工艺、严格的质量控制体系，确保每一张PCB都符合高精度、高一致性、高可靠性标准。今天，我们就带您走进捷多邦智能工厂，揭秘一张高质量PCB的诞生过程！
第一步：PCB设计与工程审核（DFM分析）
✅ 设计可制造性分析（DFM）：捷多邦技术团队会对客户提供的Gerber文件、BOM清单、阻抗设计等进行详细审核，确保PCB设计符合生产要求，避免短路、过孔错位、信号干扰等问题。
✅ 阻抗计算与仿真：针对高速PCB、高频PCB、射频PCB，进行差分阻抗匹配仿真，确保信号传输稳定。
第二步：高精度PCB生产流程
1. 内层线路曝光 & 蚀刻：
采用LDI（激光直接成像）技术，实现3mil线宽线距的精密线路，确保高密度HDI板的信号完整性。经过蚀刻工艺去除多余铜箔，确保线路清晰、无毛刺。
2. 层压工艺（压合）
采用高TG FR4、ROGERS、Teflon等高频低损耗材料，保障层间绝缘性能。真空热压工艺，确保PCB无分层、气泡，提高机械强度。3. 钻孔 & 过孔电镀（PTH）
采用激光钻孔（CO2、UV）、高精度机械钻孔，实现微盲埋孔、高密度互连（HDI）结构。过孔采用化学镀铜+电镀铜工艺，确保铜厚均匀，提高导通可靠性。4. 外层线路制作 & 表面处理
精确阻抗控制（±5%以内），适用于高速信号传输（5G、毫米波）
表面处理：提供沉金、ENIG、OSP、ENEPIG等多种工艺，提升焊接可靠性和抗氧化性。
第三步：PCB质量检测与电气测试
1. AOI自动光学检测：采用全自动AOI（Automated Optical Inspection），检测线路是否存在短路、断路、铜渣、过蚀等问题，确保外观完整无缺陷。
2. 阻抗测试 & 高频性能检测：采用TDR（时域反射仪）精准测试50Ω、90Ω、100Ω差分阻抗，适用于高速信号、射频微波电路。高频PCB会进行VNA（矢量网络分析）测试，确保低损耗特性。
3. 开短路检测 & X-Ray分析
飞针测试、ICT在线电路测试，确保所有电气通路正常。采用X-Ray透视检测，分析BGA焊盘、层压结合质量、过孔填充均匀性。4. 热应力测试 & 可靠性实验
进行TCT（热循环测试）、IST（内层应力测试），确保PCB能承受高低温冲击、反复焊接，不会出现开裂、分层现象。
采用真空包装+防静电保护，确保运输过程无氧化、无污染。24小时快速交付，满足样板试制、小批量生产、大批量量产需求。来源：无比科技