摘要：根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，中芯国际第三、华虹集团第六、合肥晶合集成第九，为中国大陆前三的晶圆代工大厂。
8月28日晚间，中国大陆“晶圆代工三巨头”相继披露2025年上半年业绩。今年上半年，中芯国际、华虹半导体、晶合集成三家企业均实现了营收的增长。
根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，中芯国际第三、华虹集团第六、合肥晶合集成第九，为中国大陆前三的晶圆代工大厂。
根据中芯国际披露的2025年半年报，报告期内，中芯国际实现营业收入323.48亿元，同比增长23.1%；实现归母净利润23.01亿元，同比增长39.8%；扣非归母净利润为19.04亿元，同比增长47.8%；毛利率为21.9%，同比提升8个百分点。
据中芯国际称，上半年实现营收同比增长超两成，继续位居中国大陆第一、全球第二大纯晶圆代工（除去三星、英特尔等IDM企业）的位置。
中芯国际在称，营业收入变动原因，主要是由于本期晶圆销售数量增加及平均售价上升所致。销售晶圆的数量（折合8英寸标准逻辑）由上年同期的390.7万片，增加19.9%至本期的468.2万片。平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）本期为人民币6482元，上年同期为人民币6171元。
具体来看，以地区分类，今年上半年中国区贡献增大，较去年上半年的80.9%占比，上升至84.2%。美国、欧亚区均出现了下滑，美区从15.5%下滑至12.7%，3.6%下滑至3.1%。
以应用分类，智能手机占营收的比例，从去年上半年的31.5%下滑至24.6%，但消费电子占比明显增大，占营收的33.4%上升至40.8%。
中芯国际称，2025年上半年，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这样的情况预计将持续到三季度。
四季度是行业传统淡季，急单和提拉出货的情况会相对放缓。由于公司整体产能供不应求，因此放缓的量并不会对公司的产能利用率产生明显影响。在外部环境无重大变化的前提下，公司全年的目标是超过可比同业的平均值。
展望2025年下半年，美国关税政策、地缘政治的不确定性及新兴市场需求复苏有待持续观察，下游终端市场的增速仍存在一定挑战及季节性调整。
8月28日晚间，华虹半导体有限公司（华虹宏力）公布的2025年上半年财报显示，营业收入80.18亿元，同比增长19.09%；归母净利润0.74亿元，同比下降71.95%；扣非净利润为5539.18万元，同比减少76.31%。
注：华虹集团包括华虹宏力和上海华力的产能，而上市公司华虹半导体旗下的产能只有华虹宏力。华虹半导体和上海华力都是华虹集团旗下的重要企业。
对于归母净利润的下滑，其称主要源于华虹制造项目投产初期的产能爬坡成本以及公司整体研发投入的持续增加。报告期内，存货跌价准备高达6.33亿元，同比增长19.78%；公司研发费用达9.39亿元，同比增长21.71%，占营业收入比例为11.99%。
另据港交所公告，中国区贡献最大82.4% 营收（9.12 亿美元），同比提升 3.1 个百分点，本土客户补库存需求旺盛；亚洲（除中国）占 9.9%（1.09 亿美元），欧洲市场占 7.7%（0.85 亿美元）。
华虹半导体称，公司上半年8英寸产线以及12英寸产线均处于满载状态，特别是华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年上半年产能快速爬坡并协同客户与产品持续导入，实现规模量产，已为公司销售额做出一定程度贡献。
展望2025年下半年，华虹称，预计全球半导体市场仍将面临终端市场复苏的不确定性和需求的波动性。面对行业竞争加剧，公司将努力持续发挥“8英寸+12英寸”特色工艺优势，加强供应链管理并着力提升营运效率。客户拓展方面，继续服务好国内客户，并持续推进海外客户China for China策略。
近年来，为了应对激烈的竞争环境以及地缘局势，包括意法半导体、英飞凌、恩智浦等接连宣布了“China for China”的战略。比如，去年11月意法半导体宣布与华虹半导体合作，计划于2025年在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU），以支持"China-for-China"战略。
8月28日，晶合集成发布2025年上半年度财务报告。2025上半年实现营业总收入51.98亿元，同比增长18.21%；归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%；扣非归母净利润2.04亿元，同比增长115.30%。综合毛利率为25.76%，高于去年同期的24.43%。
晶合集成成立于2015年，公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中，其中28nmOLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段，28nm逻辑芯片持续客户流片试产。
在工艺平台应用方面，公司目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。
根据公告，在报告期内，晶合集成如40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产、28nm 逻辑芯片持续流片、55nm 堆栈式CIS实现全流程生产以及55nm 逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产。
值得注意的是，今年8月1日晚间，晶合集成披露公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。拟冲击A＋H股上市。此前，晶合集成于2023年5月在科创板上市。
来源：卓乎科技一点号