金融界3月23日消息，【深南电路披露投资者关系活动记录表】显示，PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域。其中，数据中心领域在 2024 年度成为公司 PCB 业务继通信领域之后，第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场。此外，公司泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。摘要：【深南电路披露投资者关系活动记录表】显示，PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域。其中，数据中心领域在 2024 年度成为公司 PCB 业务继通信领域之后，第二个达 20 亿元级订
来源：金融界
