摘要：8月22日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO将于2025年8月29日上会审议。在资本市场深化改革进程中，科创板始终是“硬科技”企业加速发展的重要引擎。恒坤新材作为国内少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国
8月22日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO将于2025年8月29日上会审议。在资本市场深化改革进程中，科创板始终是“硬科技”企业加速发展的重要引擎。恒坤新材作为国内少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国产化突破的企业，其上会充分印证了监管层对其技术稀缺性与整改效率的认可。公司凭借在半导体关键材料领域的自主创新成果及国产替代战略价值，持续吸引市场对其长期成长潜力的深度聚焦。
聚焦高端制程填补国产空白
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其关键材料的自主可控直接关系到产业链安全与核心竞争力。根据SEMI统计数据，2024年12英寸硅片的出货面积占比已达76.3%，采用更大尺寸硅片生产高附加值、先进制程芯片能获得显著的经济效益。然而，我国集成电路关键材料长期依赖进口，高端材料市场被欧美、日韩厂商主导，据弗若斯特沙利文数据，2023年我国12英寸晶圆用i-Line光刻胶、SOC（碳膜涂层）国产化率仅约10%，KrF光刻胶、BARC（底部抗反射涂层）国产化率不足2%，ArF光刻胶（先进制程核心材料）国产化率甚至低于1%。
恒坤新材自2004年成立以来，始终聚焦集成电路关键材料赛道，主营业务清晰聚焦两大核心品类：一是光刻材料，包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF光刻胶等，其中SOC是光刻工艺的“基石”，通过旋涂在晶圆衬底表面，可抹平衬底凹凸结构，为后续材料涂覆提供平整基础，而BARC是光刻工艺的“屏障”，能减少光线反射导致的图形失真，保障光刻精度；二是前驱体材料，以TEOS（正硅酸乙酯）为代表，纯度需达到9N（99.9999999%）电子级标准，用于在晶圆表面形成绝缘层、导电层等关键薄膜，是芯片“立体结构”的核心构建材料。
截至2024年，公司已实现多款关键材料量产，其中SOC、BARC累计供货超3.6万加仑，KrF光刻胶、i-Line光刻胶累计供货超3600加仑，TEOS累计供货超320吨，产品覆盖国内头部12英寸晶圆厂，并成功替代境外光刻胶巨头同类产品。2022-2024年，公司自产产品收入从1.24亿元增长至3.44亿元，复合增长率达66.89%，收入占比从38.94%提升至63.77%，展现出强劲的成长势头与市场认可。
持续加码研发构筑“硬科技”壁垒
集成电路材料行业的核心竞争力，源于持续的技术突破与工艺积累。恒坤新材深谙“研发是生命线”的道理，2022-2024年，公司研发投入累计达1.85亿元，研发费用率逐年提升，分别为13.28%、14.59%、16.17%，显著高于行业均值；同时研发人员占比从2022年的12.13%提升至2024年的15.56%，团队涵盖来自中芯国际、英特尔等企业的光刻工艺专家，以及中国科学院长春应化所等机构的材料学博士，形成“工艺理解+材料研发”的复合型能力。
公司技术突破集中在三大核心领域：
一是光刻材料定制化研发。针对不同晶圆厂的工艺需求，可调整SOC的耐高温性、BARC的抗反射率，例如为3DNAND存储芯片定制的SOC，可实现20nm以下间隙填充，满足多层堆叠工艺需求；
二是高纯度前驱体合成。通过自主研发的精馏工艺，将TEOS中的金属离子浓度控制在1ppb以下，粒径0.3μm以上颗粒度低于5个/毫升，达到国际一线水平；
三是先进材料验证。公司的ArF浸没式光刻胶已通过客户验证并小规模供货，SiARC（含硅抗反射涂层）、Top Coating（浸没式光刻防水涂层）进入客户测试阶段，技术布局覆盖先进制程。
随着公司产品矩阵不断丰富，技术护城河日益显现，这种“研发-验证-量产”的良性循环，使公司在激烈的市场竞争中保持了技术领先性。截至目前，恒坤新材已累计获得专利89项，其中发明专利36项，承担并完成多项国家专项研究任务，同时子公司福建泓光获评“国家级专精特新小巨人企业”，技术实力获得了市场和社会的广泛认可。
受头部客户青睐市场份额持续提升
集成电路材料行业具有“验证周期长、合作粘性高”的特点，一款新材料从送样测试到批量供货，需经过PRS（性能验证）、STR（小批量试产）、MSTR（批量试产）三个阶段，周期通常1-2年，一旦通过验证，客户为了保障芯片良率不受影响，往往不会轻易更换供应商。
恒坤新材的客户涵盖存储芯片领域的头部企业与逻辑芯片领域的知名厂商，其中多家为2023年境内产能前十大晶圆厂。由于国内12英寸晶圆厂集中度高，其中前五大厂商产能占比超70%，导致了公司客户相对集中。不过这也恰恰体现其产品的核心竞争力，只有通过晶圆厂严苛验证的材料，才能进入其核心供应链，而这一过程本身便是对企业技术实力与产品稳定性的最高认可。公司完善的质量控制体系与稳定的供货能力，为长期合作奠定了坚实基础。
得益于产品品质和技术上的优势，恒坤新材在国产集成电路关键材料中已确立领先地位，根据沙利文研究报告显示，2023年恒坤新材SOC与BARC材料销售规模均排名国产厂商第一名。2024年数据显示，国内SOC市场规模约17亿元，BARC市场规模约37亿元，按照市场规模及国产化率分析，恒坤新材在这两大产品的国内市场占有率已在境内国产厂商中名列前茅。在整体市场份额方面，据沙利文研究报告，2023年恒坤新材自产光刻材料营收1.7亿元，约占当年中国半导体光刻材料总市场规模的2.2%，随着产能释放与新客户拓展，这一比例正持续提升。
乘政策东风扩产增效打造全球竞争力
随着国家对集成电路产业支持力度的不断加大及“十四五”新材料规划等政策的持续推进，国内集成电路关键材料市场迎来黄金发展期。据行业预测，全球半导体材料市场规模将保持稳定增长，而中国作为全球最大的半导体市场，国产替代空间广阔。恒坤新材正抓住这一历史机遇，希望通过本次科创板上市募集资金，投资于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目，进一步扩大产能、完善产品结构。
根据招股说明书显示，公司拟募集资金10.07亿元，重点投向“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”，项目建成并达产后，公司光刻材料总产能将得到大幅度提升，能够更好地满足市场需求。
此外，恒坤新材对未来发展有着明确的布局方略，在产品维度，将加快ArF干法光刻胶、金属基前驱体的研发，完善从“中低端到高端”的产品矩阵；在供应链维度，将推动上游树脂、添加剂等原材料国产化，降低供应链风险；在市场维度，公司将在稳固国内市场份额的同时，积极开拓海外市场，通过设立子公司香港恒坤走出去，以打造“国内领先、国际先进”的集成电路材料企业。
整体来看，恒坤新材在国产替代进程中的战略价值突出，凭借技术、客户、产能与治理的多重优势，展现出独特的成长性。尽管IPO进程暂缓，但其长期价值未受影响，作为推动集成电路材料国产化的重要力量，公司通过持续的技术创新与稳健的经营发展，不仅实现了企业自身的快速成长，更在保障产业链安全、提升我国半导体产业全球竞争力方面发挥着日益重要的作用。在国产替代的浪潮中，恒坤新材正以坚实的步伐迈向更高质量的发展阶段。
来源：梧桐树下V一点号
