摘要：网络业务成为无可争议的第二增长极： 网络业务收入达到创纪录的73亿美元，其中Spectrum-X以太网业务的年化收入已突破100亿美元。这证实了英伟达不仅是一家GPU公司，更是一家“AI基础设施”公司。通过NVLink（向上扩展）、InfiniBand/Spe

事件性驱动：

英伟达以太网营收大超预期！

网络业务成为无可争议的第二增长极： 网络业务收入达到创纪录的73亿美元，其中Spectrum-X以太网业务的年化收入已突破100亿美元。这证实了英伟达不仅是一家GPU公司，更是一家“AI基础设施”公司。通过NVLink（向上扩展）、InfiniBand/Spectrum-X（向外扩展）和新发布的Spectrum-XS（跨数据中心扩展）的“三级火箭”产品组合，英伟达正在定义整个AI工厂的“神经系统”，其价值和战略地位已不容忽视。

以太网是一种计算机局域网技术，也是随机接入技术的一种，它规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容。以太网是普遍应用的局域网技术，逐渐取代了其他局域网技术如令牌环、FDDI 和 ARCNET。

技术与原理：

以太网通过适配器将计算机与局域网连接，适配器通常嵌在计算机主板上，负责数据的串行传输与并行传输转换，并能独立处理数据帧而不占用 CPU。以太网采用 CSMA/CD 协议来管理数据的发送，结合了载波监听和碰撞检测来协调网络中的数据传输，使用曼彻斯特编码提取位同步信号。

以太网使用星型拓扑和集线器，提供比传统总线型拓扑更高的可靠性和性能。以太网 MAC 层使用硬件地址（MAC 地址），支持单播、广播和多播等多种通信方式。MAC 帧格式由目的地址、源地址、类型字段、数据和帧检验序列等部分组成 。下面将对这些内容进行详细介绍。

行业概述

以太网是 IEEE 电气电子工程师协会制订的一种有线局域网通讯协议，遵循 IEEE 802.3 标准。自 1973 年发明以来，因其技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等优势，成为当今世界应用最普遍的局域网技术。它覆盖家庭、企业、运营商网络、数据中心等领域，是互联网的 “毛细血管”，负责本地设备的高效连接。

应用场景

1、数据中心

是商用以太网市场增长的主要推动力，用于云计算领域。随着人工智能和机器学习等应用的发展，超大规模服务器已开始使用 25GbE，并正在向 50GbE 及更高级别过渡，同时也推动了 100、200 和 400GbE 的多种多模和单模光纤解决方案的发展。

2、电信运营商

电信运营商一直在推动高速以太网解决方案，路由器连接、EPON、光传输网络设备的客户端光纤、有线和无线回传，以及 5G 移动部署等推动了以太网的应用增长，并促使以太网向更高的速率和更长的距离发展。

3、企业应用

智能楼宇、企业级数据中心等企业应用推动了大量的以太网端口需求，是以太网早期的主要应用场景。

4、工业自动化

工业自动化应用对以太网速度要求较低，但强调其能适应工厂的恶劣环境，如能承受电磁干扰、冲击、振动等。IEEE 定义了 802.3cg 标准，用于 10Mb/s 的操作，通过单对双绞线同时进行数据和电力传输，提升了以太网的互操作性。

5、车载以太网

是以太网近年来的主要发展趋势之一，具有规模经济性和互操作性，可以同时提供数据和电力传输，能降低车辆的成本和重量。

技术发展

800G 以太网

随着 AI 等技术的发展，对网络带宽和性能的要求不断提高，以太网正走向 800G 时代。2022 年首款 51.2T 交换芯片发布，支持 64 个 800Gb/s 端口，标志着 800G 以太网发展进入实体化落地阶段，预计 2024-2026 年将确认 800G 以太网的物理层标准。

无损以太网

无损以太网通过引入优先级流量控制、显式拥塞通知、增强传输选择和数据中心桥接协议等技术，解决了传统以太网中数据包丢失的问题，实现了高效、可靠的数据传输，具有低延迟、高吞吐量和零丢包等特点，广泛应用于数据中心、高性能计算等领域。

FlexE

FlexE 是一种基于传统以太网技术发展而来的接口技术，通过在传统以太网架构中新增一个 Shim 层，将 MAC 层与 PHY 层解耦，实现了多路 PHY 的绑定、信道化和子速率功能，能满足不同场景下的带宽需求，广泛应用于数据中心、5G 承载网等领域。

上游

主要包括硅片、光刻胶、掩膜版、金属靶材、电子气体等原材料，以及光刻机、刻蚀机、离子注入机等生产设备。

中游

为以太网交换芯片生产制造环节，以太网交换芯片是网络设备的核心组件，其性能直接决定了网络设备的处理能力和扩展空间。

下游

为以太网交换机等网络设备，随着 5G、云计算、大数据等新兴技术的应用，企业和机构对高速、稳定网络的需求不断增加，以太网交换机作为网络的核心设备，市场需求也随之上升。

市场竞争格局

国际厂商

全球市场由博通、美满、瑞昱等国际厂商主导。博通凭借 StrataXGS 系列芯片在 400G/800G 高端市场形成绝对优势；美满通过收购 Innovium 强化数据中心布局；瑞昱依托消费电子领域成本优势，在中小企业市场占据重要地位。

国内厂商

国内企业正在加速追赶，盛科通信作为国内唯一进入商用万兆及以上芯片市场的企业，2024 年推出支持 800G 端口的 Arctic 系列芯片，已进入新华三、锐捷网络等主流厂商供应链；裕太微聚焦车载以太网物理层芯片，2025 年发布车载 TSN 交换芯片 YT99 系列，填补国内空白；华为海思虽未直接公布交换芯片数据，但其整体芯片自研能力提升，在服务器芯片、AI 芯片领域形成协同效应。

来源：全产业链研究一点号