【硬件资讯】AMD显卡出现烧损问题？12V-2×6接口要背锅？AMD推荐传统8Pin早有先见之明！

摘要：自16Pin的12VHPWR供电设计用于显卡后，就出现过不少连接器过热熔化的情况。无论是基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列，还是基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列，英伟达这两代显卡都有相似的案例，一般集

新闻一： AMD Radeon RX 9070 XT也遭遇16Pin连接器过热熔化，同型号首例

自16Pin的12VHPWR供电设计用于显卡后，就出现过不少连接器过热熔化的情况。无论是基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列，还是基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列，英伟达这两代显卡都有相似的案例，一般集中在高端型号。不过最近两年随着“12V-2×6”的连接器改良设计加入，发生连接器过热熔化的事件已经大大减少。

据TECHPOWERUP报道，近日有用户报告称，自己使用的AMD Radeon RX 9070 XT显卡也遭遇16Pin连接器过热熔化的情况，这是同型号产品里的首个案例。其表示在更换主板的时候发现，连接器的部分针脚已经变黑（接触不均匀，热量增加），在第四次插拔后，连接器出现了过热熔化的现象。

由于Radeon RX 7000/9000系列仅有少量型号采用12VHPWR/12V-2×6供电设计，比如华擎或者蓝宝石的个别产品，所以这样的事件并不常见。这位用户使用的就是华擎的显卡，型号是Radeon RX 9070 XT Taichi。有人认为，这次事故有可能与电源有关，因为并非直接连接到ATX 3.1电源，而是通过转接成3个8Pin适配器连接，这种做法也被认为是容易导致连接器过热熔化的原因之一。

总的来说，AMD显卡采用12VHPWR/12V-2×6供电设计出现类似情况仍然是罕见的，似乎与功率需求相对较低有关。

这个12V-2×6接口看来依旧是没能解决12VHPWR上的问题啊……虽然经过多次的优化，但是目前看来问题未减啊……这是首例发生在AMD显卡上的12V-2×6接口烧损问题，RX 9070XT并不是RTX 5090那种超高功耗的产品，这次的问题应当不是出在功耗过高上，看来接口设计本身就存在不小的未解决问题……

新闻二： AMD回应AM5插槽烧毁问题，主板BIOS设置不当，建议尽快更新最新BIOS

今年早些时候出现了多起AM5平台CPU烧毁的问题，包括但不限于锐龙7 9800X3D处理器，这些实例都相当之多。当中以华擎的AMD 800系主板搭配锐龙7 9800X3D的组合是最常见的，虽然其他主板厂也出现了类似的CPU损坏问题，但华擎的案例是最多的。尽管BIOS已多次更新，但问题依然存在，只是程度有所减轻。

虽然大多数报告都指出BIOS版本存在问题，但也有些报告指出CPU存在问题。华擎自己也进行过类似的内部测试，称其主板没有问题，而在另一个案例中华擎把问题归咎于PBO。然而问题的根源似乎在于BIOS配置不当，这是AMD方面作出的回答。

Quasarzone在采访AMD客户端业务集团产品管理与营销副总裁David McAfee和客户端业务集团客户端产品高级总监Travis Kirsch时问了相关的问题，他们表示AM5插槽烧毁的问题起因是板厂没有遵循AMD的官方指南，某些BIOS设置不符合AMD的推荐值导致配置不当造成的。随着产品线的不断扩大，AMD提供的CPU与主板组合比Intel更多，因为问题变得更加复杂和普遍。

AMD表示，为了缓解此问题，用户应该始终更新至最新的BIOS版本，这可以增强CPU与主板的兼容性，提供更多解决方案并提升性能。同时，AMD正在与主板合作伙伴密切合作以解决此问题。这并非AMD首次敦促用户更新至最新BIOS，几个月前，当华擎主板上出现大量CPU烧毁报告时，AMD也剔除了同样的建议。

早些时候，在华擎AM5主板上出现了很多烧毁的案例，在早些时候，华擎已经站出来表示“不存在硬件问题导致的烧损”。而现在，AMD站出来了表达了对烧损问题的调查结果，系主板BIOS设置不当，建议尽快更新最新BIOS。目前看起来，问题应该就是在BIOS层面，但大量集中出现在华擎品牌上……难道是华擎自己的调教问题？？

新闻三： AMD停供Ryzen 7 5700X3D，开始逐步淘汰AM4平台

AMD在2024年1月，面向AM4平台推出了采用了3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7 5700X3D处理器，属于Ryzen 7 5800X3D的低价替代品。随着Ryzen 7 5800X3D在2024年10月停止供应，Ryzen 7 5700X3D在2024年末一度是亚马逊上最畅销的处理器之一。