【日本|八月】第14届工程与创新材料国际会议（ICEIM 2025）

摘要：第14届国际工程与创新材料会议（ICEIM 2025）将于2025年8月5-7日在日本福冈举行。ICEIM重点关注材料科学与工程、材料性能、测量方法和应用等方面。ICEIM 2025是一个国际学术论坛，从业者、研究人员和开发人员聚集在这里，学习和交流实际的想法

第14届工程与创新材料国际会议（ICEIM 2025）

2025年8月5-7日 | 日本福冈

第14届国际工程与创新材料会议（ICEIM 2025）将于2025年8月5-7日在日本福冈举行。ICEIM重点关注材料科学与工程、材料性能、测量方法和应用等方面。ICEIM 2025是一个国际学术论坛，从业者、研究人员和开发人员聚集在这里，学习和交流实际的想法和经验。欢迎您的贡献。

组织单位：

征稿主题：

主题1：材料科学与工程

金属合金

陶瓷和玻璃

纳米材料与技术

复合材料

聚合物

生物材料

功能材料

超材料

光学/电子/磁性材料

智能/智能材料和智能系统

超导材料

半导体材料

微电子材料

传感器和执行器

涂层和薄膜

微纳米流体

储能材料

材料化学

先进工程材料

材料物理

凝聚态物理

相变与热力学

主题2：材料加工制造

铸造

焊接、烧结、热处理

表面工程/涂层

材料成型

粉末冶金

表面处理

加工

柔性制造技术与系统

微纳米加工

快速原型

加法制造

激光加工技术

主题3：材料模拟，制备和表征

Track Chair: Senior Lecturer Nurhafizah Abu Talip Yusof, Universiti Malaysia Pahang Al-Sultan Abdullah, Malaysia

材料设计

先进的材料加工技术

材料界面和表面的分析和表征

材料表征的新技术和理论

x射线相位分析

材料基因组工程

材料模拟，计算和设计

计算材料科学

材料科学与工程中的人工智能技术

金相学

剩余寿命分析

材料科学与工程数据库

主题4：材料性能、测量方法及应用

延展性

抗蠕变性

电学性能

变形与断裂力学

应力-应变行为

乏力

腐蚀

抗裂性

磁学性能

耐磨性

摩擦与磨损

非破坏性测试

材料和结构的工作性能

会议出版及检索：

已注册并展示的与材料相关的论文将发表在Key Engineering Materials (ISSN print 1013-9826; ISSN cd 1662-9809; ISSN web 1662-9795)上，并将提交至SCOPUS、REAXYS、Inspec、CAS、ProQuest, Google Scholar等数据库进行索引。

已注册并展示的与材料无关的论文将发表在Applied Mechanics and Materials (ISSN print 1660-9336, ISSN cd 2297-8941, ISSN web 1662-7482)上，并将提交至Inspec、CAS、ProQuest, Google Scholar等数据库进行索引。

出版历史：

会议历史：

会议组委会：

Advisory Committee

Kwang Leong Choy, Duke Kunshan University, China昆山杜克大学

Conference Chairs

Hisaki Watari, Tokyo Denki University, Japan东京电机大学

Muhammad Yahaya, National University of Malaysia, Malaysia马来西亚国立大学

Conference Co-Chair

Zengtao Chen, University of Alberta, Canada阿尔伯塔大学

Program Chairs

Takahiro Namazu, Kyoto University of Advanced Science, Japan京都先端科学大学
Manoj Gupta, National University of Singapore, Singapore新加坡国立大学

Publicity Chairs

Osman Adiguzel, Firat University, Turkey菲拉特大学,
Kheng-Lim Goh, Newcastle University, Singapore纽卡斯尔大学
Parames Chutima, Chulalongkorn University, Thailand朱拉隆功大学
Sinin Hamdan, Universiti Malaysia Sarawak, Malaysia马来西亚砂拉越大学

主旨报告嘉宾：