摘要：晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议，晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司，交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年，总部位

8月26日，晶方科技涨0.87%，成交额14.46亿元，换手率6.85%，总市值211.83亿元。

异动分析

光刻机+汽车芯片+第三代半导体+芯片概念+虚拟现实

1、2022年7月17日互动易：公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。

2、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

3、晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议，晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司，交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年，总部位于以色列 Ness Ziona，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。

4、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

5、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入135.92万，占比0%，行业排名40/165，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-39.20亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4.62亿，占总成交额的5.73%。

技术面：筹码平均交易成本为30.36元

该股筹码平均交易成本为30.36元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位31.61，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。

晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：机器视觉、光刻机、第三代半导体、传感器、生物识别等。

截至6月30日，晶方科技股东户数13.69万，较上期增加19.44%；人均流通股4762股，较上期减少16.28%。2025年1月-6月，晶方科技实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%；归母净利润1.65亿元，同比增长49.78%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，晶方科技十大流通股东中，东吴移动互联混合A位居第二大流通股东，持股1445.75万股，相比上期减少150.85万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A位居第三大流通股东，持股691.65万股，相比上期增加65.70万股。南方中证1000ETF位居第四大流通股东，持股602.21万股，相比上期增加114.21万股。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股408.56万股，相比上期减少2007.94万股。华夏中证1000ETF位居第八大流通股东，持股355.10万股，为新进股东。景顺长城电子信息产业股票A类位居第九大流通股东，持股344.96万股，为新进股东。嘉实科技创新混合、德邦半导体产业混合发起式A退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经