比AI更疯狂！华为海思突袭汽车产业链，黑色家电隐形冠军浮出水面

摘要：科技激发潜力，科技让人着迷。在智能汽车革命的浪潮中，华为海思以“芯片+生态”双引擎突袭汽车产业链，不仅斩获奔驰十年车载模块订单，更以昇腾AI芯片推动智能驾驶方案落地，跻身中国乘用车座舱芯片交付榜前十。

科技激发潜力，科技让人着迷。在智能汽车革命的浪潮中，华为海思以“芯片+生态”双引擎突袭汽车产业链，不仅斩获奔驰十年车载模块订单，更以昇腾AI芯片推动智能驾驶方案落地，跻身中国乘用车座舱芯片交付榜前十。

与此同时，一家深耕固态电池材料的隐形冠军浮出水面——其作为华为海思“卡脖子”技术的关键供应商，凭借全球领先的不溶性硫磺技术和百亿芯片资产注入预期，悄然占据产业链核心位置。这场由硬科技主导的跨界竞合，正在重构汽车与电子产业的权力版图。

温馨提示：本文图片、数据、观点均来自公共网络整理仅供参考，不作投资依据。

公司主营业务为功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。在车规芯片领域，其具备全系列功率半导体制造平台，产品包括MOSFET、IGBT等，供货保障能力强大，已获AEC-Q101车规级认证。

公司主营业务包括特种集成电路、智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等业务，产品布局于移动通信、金融、政务、汽车等多领域。

在汽车芯片领域，紫光国微打造 “汽车芯家族”，产品覆盖动力、底盘等核心领域，有多款高端芯片获ASIL D产品认证，车规级晶振也实现广泛应用。

世纪鼎利购买华为海思芯片的接口控制文档（ICD）授权，授权合同一年一签、按年付费，每年授权费用不超过10万元/年。取得授权后，可实现对华为手机测试终端采集芯片数据和解析芯片数据，并配套在公司的路测仪表产品中进行销售。2023年度，基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品营业收入占公司整体业务营业收入比例不超过5%。除此之外，公司与华为海思无其他业务合作或联合研发。

专注功率半导体，是国内新能源汽车主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商。2024年配套超400万辆新能源汽车，全球市场份额国际排第四，国内第一。其产品已在多品牌新能源汽车项目中应用。

公司通过平台化方式深耕汽车芯片领域。其车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达2亿颗，广泛应用于智能座舱、智能驾驶等领域。公司还推出了GD32A503系列、GD32A74x/72x/71x系列车规级MCU及首款车规SBC芯片GD33APLN5Nx，产品覆盖车身域控、电池管理等多种电气化车用场景。

雅创电子是专注于汽车电子领域的授权分销商及IC设计厂商，在汽车电子细分市场具有较强的竞争优势及市场知名度。其汽车芯片产品已形成过亿元规模的销售额，在汽车电子前装市场的累计批量出货已超过3亿颗，2023年度累计出货量亦过1亿颗。公司车规级芯片已在无人驾驶感知系统实现批量出货，是百度汽车的间接供应商。产品成功导入吉利、长城、比亚迪、现代、一汽、起亚、小鹏、蔚来等知名车企，实现了批量供货。

公司为华为Petal Maps开发平台提供全面的数据支持、技术支持以及运营服务，完善地图数据底座，助力Petal Maps在HarmonyOS提供系统级地图服务，为用户带来车道级导航等创新体验。

公司涵盖智能座舱、智能电控、智能驾驶、智能网联汽车测试服务、移动地图数据服务平台等领域，拥有面向智能网联汽车的全域全栈软件开发能力。

公司是华为鸿蒙的应用、移动地图数据及自动驾驶等领域提供技术服务，与问界汽车制造商赛力斯有业务合作，涉及智能座舱软件开发和整车测试等方面。

公司定位于精密智能制造，是汽车、移动通讯、新能源等领域的专精特新企业，主营业务为精密模具、精密结构件及汽车空气悬挂系统、移动通讯设备的研发、制造及销售。

在汽车领域，瑞玛精密重点围绕整车舒适系统需求，以“智能座舱”“智能底盘”系统领域为核心，开发座椅舒适系统和空气悬架系统及其关键核心部件产品业务。其产品广泛应用于比亚迪、广汽、小鹏、吉利、理想和华为智选EH3等知名汽车品牌中，但公司尚未开展汽车芯片相关业务。

第十页、许继电气

公司聚焦特高压、智能电网、新能源、电动汽车充换电、轨道交通及工业智能化五大核心业务，以及先进储能、智能运维、电力物联网、氢能产业等新兴业务。产品主要分为智能变配电系统、直流输电系统、智能电表、智能中压供用电设备、新能源及系统集成、充换电设备及EMS加工服务等六类。

公司前身为安徽聚隆机械有限公司，1998年成立，从事电气机械和器材制造业务。2011年变更为安徽聚隆传动科技股份有限公司。2015年6月在深交所创业板上市。2021年向半导体行业转型，主营业务变更为电子元器件分销业务，同年11月更名为香农芯创科技股份有限公司。2023年设立海普存储科技公司，负责半导体自研产品方面的业务。