摘要：据了解，广立微是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备的重要供应商，专注于提升芯片成品率和电性测试快速监控技术。公司提供的全流程解决方案覆盖从设计到量产的整个产品周期，旨在提升芯片性能、成品率和稳定性。2024年，半导体行业结束了低迷态势，进入“硅周期”上行阶

2025年3月18日，广立微披露接待调研公告，公司于1月15日接待中泰证券、海通证券、兴业证券、贝莱德、中信证券等8家机构调研。

公告显示，广立微参与本次接待的人员共2人，为董秘、财务总监陆春龙，证券事务代表李妍君。调研接待地点为现场交流、公司会议室。

据了解，广立微是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备的重要供应商，专注于提升芯片成品率和电性测试快速监控技术。公司提供的全流程解决方案覆盖从设计到量产的整个产品周期，旨在提升芯片性能、成品率和稳定性。2024年，半导体行业结束了低迷态势，进入“硅周期”上行阶段，全球半导体销售额同比增长18.6%，主要受AI算力需求和存储芯片价格回升驱动。国内集成电路产业成熟制程达产率稳步提高，竞争加剧，但高端芯片制造产能和能力有待提升。广立微所处的EDA和晶圆级测试设备领域，技术革新和市场发展态势良好，预计未来国产软硬件将迎来更多发展机遇，受政策支持、AI新技术驱动和国产替代等因素推动。

据了解，广立微在AI和大模型领域取得显著进展。AI技术被应用于芯片研发和制造，提高芯片性能和能效，预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率，并分析海量制造数据，找出潜在问题进行预防性维护。自2022年起，广立微将AI技术应用于半导体大数据分析与管理系统，并持续深入应用。2024年，公司发布了INF-AI工业智能化集成平台，其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能持续迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用。同时，公司完成了算法基础能力建设，半导体大模型平台SemiMind从0到1的搭建，推动软件产品智能化，赋能内部提质提效。

调研详情如下：

一、公司概述

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

二、问答环节

1、请简要介绍2024年行业发展概况

2024年半导体行业基本结束了前几年低迷态势,正式进入“硅周期”上行阶段,根据WSTS统计数据,2024年前三季度全球半导体销售额合计4,450亿美元,同比增长18.6%。主要受到AI算力需求和存储芯片价格回升驱动。国内集成电路产业出现了成熟制程达产率稳步提高、竞争日趋激烈,但高端芯片制造产能和能力尚待进一步提升的态势。

具体到公司所处的EDA和晶圆级测试设备领域,2024年至今无论是在技术革新还是市场发展上,总体态势良好,预计未来国产软硬件将会迎来更多发展机遇。主要受以下几点因素驱动:

(1)政策支持:近年来各级政府出台系列政策,支持半导体及信创产业发展,鼓励软硬件产品自主可控;

(2)AI等新技术驱动:生成式AI及开源模型兴起,预计AI的普及率将大幅提升,推理及算力芯片市场广阔;

(3)国产替代:贸易摩擦加剧,高端芯片或需回国流片,国内晶圆厂先进制程的技术开发与产能扩张需求紧迫。

公司所处行业发展前景广阔,也是我国半导体产业发展及智能世界构建不可或缺的一环,未来公司仍将坚定投入研发,持续打造国内乃至国际领先的产品,推动国内外市场开拓,从“小而美”公司成长为具有世界影响力的平台型EDA企业。

2、AI和大模型是当前技术领域热点,请问2024年公司在该领域有何进展?

AI技术正被应用在芯片的研发和制造中,在设计阶段,AI可以通过机器学习算法,提高芯片性能和能效;在制造过程中,AI用于预测和检测缺陷,优化生产流程,快速提升良率;同时AI模型可以分析海量制造数据,找出潜在问题并进行预防性维护。

公司自2022年开始已经将AI技术应用于公司的半导体大数据分析与管理系统,并在持续深入应用中。2024年度主要进展:

(1)在产品侧,公司INF-AI工业智能化集成平台发布,其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能持续迭代,支持多种复杂业务场景,客户数量显著提升;推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统,已在客户处部署使用。

(2)在大模型侧,公司算法基础能力建设完成,半导体大模型平台SemiMind完成了从0到1的搭建,推动软件产品智能化的同时,也赋能内部提质提效。

来源：金融界