摘要：BOM（Bill of Materials，物料清单）看似是 “物料的清单”，但其本质是产品结构与生产关联逻辑的数字化载体—— 它不仅记录 “用什么物料”，更定义了 “物料如何组合、关联哪些工艺、对应多少成本、适配哪个版本”，是串联企业研发、采购、生产、库存、
BOM（Bill of Materials，物料清单）看似是 “物料的清单”，但其本质是产品结构与生产关联逻辑的数字化载体—— 它不仅记录 “用什么物料”，更定义了 “物料如何组合、关联哪些工艺、对应多少成本、适配哪个版本”，是串联企业研发、采购、生产、库存、财务的 “核心数据枢纽”。要理解它的 “不简单”，需要从「结构维度」「属性维度」「业务角色维度」三个层面拆解：
首先要承认，BOM 的基础功能是 “列物料”—— 比如生产一台笔记本电脑，BOM 会列出屏幕、主板、CPU、内存、电池、外壳等核心物料的「编码」「规格」「单位用量」。但这只是最表层的价值，就像 “菜谱上的食材列表” 只是菜谱的 10%，真正关键的是 “食材的搭配顺序、火候、调料比例、适配的烹饪工具”。
BOM 的复杂性，源于它需要满足企业不同业务环节的 “数据需求”，因此它自带「多层级结构」「多维度属性」「多场景类型」，绝非静态的 “物料列表”。
产品不是 “物料的简单堆砌”，而是 “多层级组件的嵌套组合”。BOM 的核心价值之一，是用「父子层级」还原这种结构，形成 “从成品到半成品、再到原材料” 的完整拆解，即「多阶 BOM」。
以 “笔记本电脑” 为例，其多阶 BOM 结构如下（简化版）：
这种层级结构的意义在于：
生产端：车间不用直接领 “所有物料”，而是先生产 “主板组件”“屏幕组件” 等半成品，再组装成品（即「按阶生产」）；采购端：能区分 “需要外购的成品件（如电池）” 和 “需要自制的半成品（如主板组件）”，避免采购错漏；库存端：能精准管理 “半成品库存”（比如主板组件缺货，会直接影响成品生产，而非只看 CPU、内存等单个物料）。如果只把 BOM 当 “简单清单”，会忽略这种层级关系，导致生产时 “不知道先做哪个半成品”、采购时 “漏买半成品所需的元器件”。
BOM 的每一行物料，都附带了「业务关联属性」，这些属性直接决定了 “物料如何用、如何管、如何算成本”，是 BOM “驱动业务” 的关键。常见核心属性包括：
属性类别具体内容业务价值（为什么重要）用量属性基础用量、损耗率、替代物料- 损耗率：生产主板时，CPU 损耗率 0.5%，采购需多买 0.5% 避免缺料；- 替代物料：内存 ME-001 缺货时，可替换为 ME-002，不影响生产工艺属性关联的工艺路线、工序顺序、所需设备主板组件需先 “贴片” 再 “焊接”，BOM 关联工艺路线后，生产订单会自动生成工序任务，避免工序混乱成本属性物料单价、人工分摊比例、制造费用分摊比例财务端可通过 BOM 自动核算成本（如主板组件成本 = CPU + 内存 + 锡膏 + 贴片人工），无需手动统计版本属性BOM 版本号、生效日期、失效日期、变更单号笔记本从 “酷睿 11 代” 升级到 “酷睿 12 代”，BOM 版本从 V1.0 升为 V2.0，避免用旧版本生产错料状态属性审核状态（草稿 / 已审核 / 已冻结）、适用工厂未审核的 BOM 不能用于生产，避免研发未确认的设计直接落地；不同工厂的 BOM 可能有差异（如 A 厂用国产电容，B 厂用进口）
这些属性让 BOM 从 “静态清单” 变成 “动态业务规则表”—— 比如，当某物料缺货时，系统会根据 BOM 的 “替代物料” 属性自动推荐替代品；当产品升级时，系统会根据 BOM 的 “版本属性” 控制旧版本的使用，这是 “简单物料清单” 完全做不到的。
不同业务部门对 BOM 的需求不同，因此 BOM 会衍生出「不同类型」，每种类型的侧重点完全不同。如果只认 “生产用 BOM”，会导致研发、采购、销售的需求脱节。
BOM 类型及差异如下：
BOM 类型核心用途产出部门关键特点举例场景EBOM（设计 BOM）记录研发设计的产品结构研发部- 侧重 “设计维度”，包含研发图纸、技术参数；- 可能包含未量产的物料；
- 不分生产工序研发输出笔记本的设计方案，EBOM 包含屏幕的分辨率、主板的电路图等技术信息
MBOM（制造 BOM）
指导生产组装
生产部 / 工艺部
- 侧重 “生产维度”，删除研发用的技术参数，增加工艺辅料（如锡膏、螺丝）、工序关联；
- 物料均为可采购 / 可生产的状态
生产部用 MBOM 领料，会包含 “主板焊接用的锡膏”“组装用的螺丝”，而 EBOM 里不会列这些辅料
PBOM（工艺 BOM）衔接设计与生产的过渡工艺部- 把 EBOM 的 “设计结构” 转化为 “可生产的工艺结构”；- 确定半成品的生产工序、设备需求把 EBOM 的 “主板” 拆解为 “贴片工序→焊接工序→测试工序”，明确每道工序的设备（贴片机、焊接炉）
SBOM（销售 BOM）
用于销售报价、客户配置
- 侧重 “客户可见的配置”，隐藏生产端的半成品；
- 支持 “定制化配置”（如客户选 16G 内存或 32G 内存）
销售给客户的笔记本报价单，SBOM 只列 “屏幕、内存、硬盘” 等客户可选择的配置，不列 “主板组件里的电容电阻”
CBOM（成本 BOM）
用于成本核算
- 包含所有物料的成本、人工成本、制造费用；
- 按 BOM 层级分摊成本，形成 “成品成本 = 各阶半成品成本之和”
财务通过 CBOM 核算：笔记本成本 = 主板组件成本（CPU + 内存 + 人工）+ 屏幕组件成本 + 电池成本 + 组装费用
如果企业只维护 “一种 BOM”，会出现严重的业务脱节：比如研发的 EBOM 包含未量产物料，生产部直接用会导致采购不到；销售的定制化需求（如客户要加大硬盘），无法通过单一 BOM 快速调整。
为什么说 BOM “不简单”？因为它是企业所有核心业务的「数据源头」——ERP 系统的采购、生产、库存、财务模块，都依赖 BOM 才能正常运转：
采购：根据 BOM 的 “物料需求” 计算采购量（MRP 运算的核心输入是 BOM）；生产：根据 BOM 的 “层级结构” 生成生产订单（先做半成品，再做成品）；库存：根据 BOM 的 “物料清单” 做齐套性检查（生产前确认所有物料是否齐全）；财务：根据 BOM 的 “成本属性” 自动核算产品成本（避免手动统计的误差）；研发：根据 BOM 的 “版本属性” 管理产品变更（ECN 变更直接同步到 BOM，避免旧设计复用）。一旦 BOM 出错（比如物料用量错、层级错、版本错），会引发 “蝴蝶效应”：采购多买 / 少买物料、生产错装零件、库存积压 / 短缺、成本核算不准 —— 这也是为什么企业常说 “BOM 对了，ERP 就对了一半”。
研发端的「设计成果载体」；生产端的「制造执行依据」；采购端的「需求计算源头」；财务端的「成本核算基础」；销售端的「定制配置工具」。来源：勇哥玩时尚