摘要：根据调研机构Counterpoint Research最新《芯片代工每季关注报告》，全球芯片代工产业2024年第四季营收年增26%、季增9%，主要受AI强劲需求及中国市场持续复苏的推动。先进制程节点的产能利用率维持高位，受到AI及旗舰智能手机需求的带动，尤其是

根据调研机构Counterpoint Research最新《芯片代工每季关注报告》，全球芯片代工产业2024年第四季营收年增26%、季增9%，主要受AI强劲需求及中国市场持续复苏的推动。先进制程节点的产能利用率维持高位，受到AI及旗舰智能手机需求的带动，尤其是台积电N3与N5制程表现突出。

然而，全球成熟制程芯片厂（不含中国）在2024年第四季产能利用率仍低迷，徘徊于65%-70%，其中12英寸复苏力道优于8英寸节点，后者因汽车与工业领域需求疲软而受到较大影响。非AI需求的复苏则逐步显现，尤其在消费电子与个人计算机半导体领域，受到美国关税预备库存及中国补贴需求推动。

随着AI与高性能计算（HPC）持续推动先进制程需求，先进封装技术成为产业增长的关键。台积电积极扩展CoWoS-L与CoWoS-R产能，有效化解市场对产能与订单调整的疑虑，进一步巩固其领先地位。

台积电第四季财报亮眼、三星芯片代工营收略降

台积电2024年第四季财报亮眼，毛利率超出预期，市场占比更从前一季的64%提升至67%，创历史新高。该公司预期2025年营收年增率将达20%中期水准，整体芯片代工产业则预计增长10%，将持续优于市场表现。长期来看，台积电2024至2029年营收复合年增长率（CAGR）预计达20%，AI加速器营收更将以40%中段水准增长，远超市场预期。

三星芯片代工第四季营收季减，主要因Android智能手机需求不如预期。低利用率与高研发费用（可能与先进制程开发相关）影响运营表现，移动设备需求疲软使其市场份额从第三季的12%降至11%。尽管短期面临挑战，三星聚焦长期增长，计划提升AI与HPC产品销售，并推进2纳米GAA技术，目标2025年量产以强化竞争力。

中芯国际保守看后市、联电表现稳

中芯国际2024年第四季表现符合预期，营收增长受消费电子需求复苏与中国本地化推动。12英寸芯片出货持续增加，8英寸芯片则因上半年提前拉货而较弱，总利用率从前一季的90.4%降至85.5%。虽然2025年第一季指引乐观，受到中国消费补贴与美国关税预备需求的支撑，但公司对第二季及下半年预期保守，因缺乏强劲需求动能与产业供给过剩。

联电2024年第四季表现符合之前预期，消费电子急单支撑芯片出货，但价格压力与台湾1月地震影响毛利率，使2025年第一季预期偏软。Wi-Fi、电视与显示驱动IC需求初现复苏，但管理层对整体市场动能仍持谨慎态度。联电看好中介层技术、光子IC与高压制程的长期机会，但短期内难有显著贡献，预计2025年成熟制程营收低个位数增长。

格芯2024年第四季表现稳定，芯片出货抵消智能手机季节性疲软。汽车需求因设计导入增加而激增，通信基础设施与数据中心营收也受光收发器、卫星通信及AI推理芯片需求推动而增长。家用与工业物联网初现复苏，带动季增营收。虽然2025年第一季因季节性与宏观经济挑战而预期较弱，公司预计全年营收将稳定增长，汽车动能与AI相关机会为主要支撑。

Counterpoint Research分析师Adam Chang表示，芯片代工产业2024年第四季强劲表现主要来自AI与旗舰智能手机需求大增，使先进制程维持高利用率。AI与HPC应用持续推动增长，凸显CoWoS与SoIC等先进封装的重要性。然而，8英寸成熟制程因汽车与工业需求疲软而面临挑战。预期2025年，AI驱动的先进制程增长与成熟制程的稳定性将是关键趋势。

来源：十轮网