摘要：华大九天拟购买芯和半导体控股权瑞芯微回应“RV1126/1109机器视觉领域芯片缺货并大幅涨价”，称已通过多种手段全力保障供应消息称美光对NAND闪存新订单平均涨价11%消息称麦格纳将在奥地利为小鹏、广汽组装SKD汽车，从而规避欧盟高额关税禾赛科技或将开设首家
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每日头条芯闻
华大九天拟购买芯和半导体控股权
瑞芯微回应“RV1126/1109机器视觉领域芯片缺货并大幅涨价”，称已通过多种手段全力保障供应
消息称美光对NAND闪存新订单平均涨价11%
消息称麦格纳将在奥地利为小鹏、广汽组装SKD汽车，从而规避欧盟高额关税
禾赛科技或将开设首家海外工厂
光庭信息拟收购楷码科技100%股权，计划整合日本客户资源
传小米汽车在德国慕尼黑设立研发中心
宝马宣布与华为达成合作，为中国用户开发基于鸿蒙NEXT系统的智能应用生态
泰国批准27亿美元数据中心和云服务投资
比亚迪或考虑在德国建立欧洲第三家工厂
TrendForce称2024年全球前十大IC设计公司营收合计增长49%
三星电子展望未来HBM内存：定制版本缩减I/O面积占用、基础芯片内置加速器
中国信通院：2025年1月国内市场手机出货量2724.3万部，同比下降14.3%
洛图科技：2024年中国大陆显示器出口量超1亿台，北美市场占比近3成
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【华大九天拟购买芯和半导体控股权】
3月17日，华大九天公告，其正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，经公司申请，公司股票自2025年3月17日开市时起开始停牌。
华大九天预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。华大九天与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。
公告显示，本次交易事项尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为上海卓和信息咨询有限公司、上海翔文敏慎信息咨询有限公司、上海和皑企业管理中心（有限合伙）、上海言慎企业管理中心（有限合伙）、上海奕蒂皑企业管理中心（有限合伙）、上海斐特嘉企业管理中心（有限合伙）、上海斐而特企业管理中心（有限合伙）、上海美皑企业管理中心（有限合伙）。
2 【消息称美光对NAND闪存新订单平均涨价11%】
据台媒报道，NAND闪存主要原厂之一美光提高新订单价格，平均涨幅约11%，对此前的市场传闻进行了一定意义上的确认。
本轮原厂涨价潮的推手之一则是美光重要NAND生产基地新加坡工厂于今年1月一度发生突发断电事故，造成部分晶圆产能的损失。而这一意外在整体减产的趋势下进一步影响后续供货状况。
除原厂主动减产和意外事故外，本轮NAND涨价的另一大驱动因素则是AI热潮下大容量企业级固态硬盘需求旺盛，此外关税的增加也有影响。预计NAND市场将进入供小于求的状态。
3 【禾赛科技或将开设首家海外工厂】
据外媒报道，自动驾驶汽车激光雷达制造商禾赛科技计划明年开设第一家海外工厂，主要原因是规避关税风险及扩大产能，相应工厂将于2026年投产，不过禾赛科技并没有透露具体海外工厂选址。
有消息称，梅赛德斯-奔驰计划在智能驾驶汽车中应用禾赛科技的激光雷达传感器，这是外国汽车制造商首次将这种中国制造的技术用于在中国境外销售的车型。
4 【传小米汽车在德国慕尼黑设立研发中心】
近日，有消息传出，小米汽车正在德国慕尼黑建设研发中心，并在当地大规模招聘高级经理、运营、整车/底盘工程师等人才。此举是为了适应海外市场的语言环境，同时也为研发中心的建设提供保障。
此前，小米已经成功挖来了两位德国汽车业的资深人士，分别是曾任法拉利空气动力学工程师的Ricard Aiguabella Macau和BMW前工程师Rudolf Dittrich。
此前小米集团创始人兼董事长雷军表示，该公司计划在2030年之前在欧洲销售小米汽车。本月初，小米集团总裁卢伟冰在西班牙巴塞隆纳的全球发表会上表示，小米汽车计划于2027年进军海外市场。
5 【比亚迪或考虑在德国建立欧洲第三家工厂】
据路透社援引知情人士消息称，比亚迪正考虑在德国建立其在欧洲的第三家工厂。
比亚迪执行副总裁李柯本月早些时候在接受媒体采访时表示，除了正在匈牙利和土耳其建设的两座工厂外，公司计划在未来两年内再建一座面向欧洲市场的工厂。不过，她未透露具体选址。
知情人士称，德国是比亚迪的优先选择，但高昂的劳动力和能源成本，以及较低的生产效率和灵活性，使得这一选项在比亚迪公司内部仍存争议，最终决定尚未敲定。该知情人士还表示，比亚迪倾向于在西欧建厂，以增强品牌认知度，并赢得欧洲消费者的认可。
6 【TrendForce称2024年全球前十大IC设计公司营收合计增长49%】
根据TrendForce研究显示，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元（当前约合1.81万亿元人民币），同比增长49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是英伟达2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。
展望2025年，由于先进半导体制程有助于AI算力增长，各种大型语言模型（LLM）持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从服务器渗透至个人设备，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。
TrendForce表示，AI依赖的高端芯片需要庞大资本和先进技术投入，厂商进入市场的门槛高，造成明显的领先者寡占情况。
来源：王树一
