摘要：**三星（SAMSUNG）**：1938年始于韩国，全球知名的大型跨国企业集团，在半导体领域实力强大。其主营业务包括DRAM、NAND flash存储器件、系统LSI等各类产品，在新型记忆体领域具备较高技术水平，在动态存储器、静态存储器等产品中保持着世界市场

全球10大内存芯片制造商如下：

1. **三星（SAMSUNG）**：1938年始于韩国，全球知名的大型跨国企业集团，在半导体领域实力强大。其主营业务包括DRAM、NAND flash存储器件、系统LSI等各类产品，在新型记忆体领域具备较高技术水平，在动态存储器、静态存储器等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。

2. **SK海力士（SK Hynix）**：成立于1983年的韩国公司，是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D - RAM和NAND闪存为主力产品的企业。在全球存储芯片市场占据重要地位，与三星一同占据了全球HBM市场的大部分份额。

3. **美光（Micron）**：1978年始于美国，是全球存储芯片龙头厂商，内存与存储解决方案领域的佼佼者，在SSD固态硬盘和内存颗粒市场占主导地位。主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器，广泛应用于计算机、网络通讯、服务器、消费电子等众多领域。

4. **铠侠（KIOXIA）**：原东芝存储器集团2017年从东芝公司剥离后更名而来，是全球知名存储解决方案供应商。其零售产品覆盖存储卡、闪存盘及固态硬盘等各类闪存产品，创新的3D闪存技术，广泛应用于高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等行业的数据闪存设备中。

5. **西部数据（WD）**：1970年成立于美国，全球知名硬盘生产商，全球较大的数据存储和硬盘制造商。在数据存储行业为企业与消费者提供技术、存储设备、系统和解决方案的广泛产品组合，包括面向数据中心的存储系统、平台和硬盘，以及用于计算、企业、游戏、NAS和监控的内置硬盘。

6. **长江存储**：2016年成立，是国内NAND闪存芯片龙头企业，专注于3D NAND闪存设计制造一体化，推出自主可控的核心技术“晶栈”，打破了国外多年来在存储芯片领域的技术垄断，为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒、嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案。

7. **长鑫存储（CXMT）**：创立于2016年，是国内DRAM内存芯片龙头企业，专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。于2023年成功自主研发出国内首款LPDDR5内存芯片，达到国际领先水平，打破了国外厂商的技术壁垒和市场垄断。

8. **兆易创新**：2005年成立，总部设于北京，是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。核心产品线为存储器、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，以“高性能、低功耗”著称，为工业、汽车等行业客户提供全方位服务。

9. **华邦电子（Winbond）**：1987年成立于中国台湾，全球领先的半导体存储芯片制造商，在编码型闪存（NOR Flash）领域占主导地位，同时具备DRAM和Flash自有开发技术。核心产品包含编码型闪存、安全闪存、利基型内存及行动内存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。

10. **旺宏（MXIC）**：1989年成立于中国台湾，是全球少数具备IC设计、生产制造、测试及销售能力的非易失性存储器领导厂商，在NOR Flash闪存、ROM只读存储器领域占领先地位，提供跨越广泛规格及容量的ROM只读存储器、NOR型闪存以及NAND型闪存解决方案。

来源：开心的野韭菜