摘要：天风证券发布研报称，存储厂商开启涨价潮，行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，AI手机和AI PC在今年将迎来质的飞跃，推动终端产品的容量配置，将极大消耗存储产能。重点关注存储板块行业机会。信息化智能化无人化装备或将在“十五五”及203
智通财经APP获悉，天风证券发布研报称，存储厂商开启涨价潮，行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，AI手机和AI PC在今年将迎来质的飞跃，推动终端产品的容量配置，将极大消耗存储产能。重点关注存储板块行业机会。信息化智能化无人化装备或将在“十五五”及2035年远期具备高景气度，军工电子有望成为在各类新型装备中作为信息化装备的有效抓手和实施载体，新装备带来新一轮备货周期，整体行业订单恢复有望带来军工信息化板块基本面反转机会。
英伟达(NVDA.US)将于2025年3月17-20日举办的全球AI技术峰会(GTC)将重点展示新一代芯片——Blackwell Ultra GB300和B300系列芯片。据分析，英伟达将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。关注GTC大会带来的产业催化。
半导体材料设备零部件：格林达(603931.SH)/百傲化学(603360.SH)等；半导体存储：江波龙(301308.SZ)/香农芯创(300475.SZ)等；IDM代工封测：中芯国际(688981.SH)/华虹半导体(01347)；光子芯片：迈信林(688685.SH)/源杰科技(688498.SH)；半导体设计：汇顶科技(603160.SH)/思特威(688213.SH)；高可靠电子：盛景微(603375.SH)/电科芯片(600877.SH)。
天风证券主要观点如下：
闪迪、美光(MU.US)、长存即将启动涨价，重点关注存储板块行业机会。一周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。上月起，现货渠道市场已经早现端倪，根据CFM报价，小容量eMMC以及部分渠道SSD已经开始上扬，部分渠道低价资源已经率先启动。
供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。
CFMS2025存储大会圆满落幕，嘉宾强调AI推动存力快速增长。在刚刚落幕的CFM|MemoryS 2025上，来自代表全球产业链的嘉宾表示在AI的推动下，算力的积极推动存力需求的快速增长，大容量时代已经提前到来成为大会的主要话题。其中，CFM表示，在企业级应用中32TB SSD已经大规模量产，64TB和128TB需求也快速增加。此外，AI手机和AI PC在今年将迎来质的飞跃，推动终端产品的容量配置，将极大消耗存储产能。
军工电子底部反转趋势已现，建议重点关注。信息化智能化无人化装备或将在“十五五”及2035年远期具备高景气度，军工电子有望在各类新型装备中作为信息化装备的有效抓手和实施载体。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。
GTC大会即将开幕，热门议题包含医疗照护、网路安全、人形机器人技术以及自动驾驶等。英伟达将于2025年3月17-20日举办的全球AI技术峰会(GTC)将重点展示新一代芯片——Blackwell Ultra GB300和B300系列芯片。Blackwell架构的中期更新有望比其前代产品有显著改进。B300系列预计将提供更高的计算性能和8组 12-Hi HBM3E内存，提供高达288GB的板载内存。与B200系列相比，B300性能或将提升50%。据分析，由于功耗和散热需求更高，英伟达将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。关注GTC大会带来的产业催化。
投资建议
半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份/天岳先进/和远气体/正帆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
光子芯片：迈信林/源杰科技/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。
来源：智通财经