摘要：这些芯片的发布标志着华为在半导体领域的激烈竞争中取得了突破，这一成就不仅再次证明了华为的技术优势，同时也为中国半导体行业的发展树立了新的里程碑。

近期，华为子品牌海思半导体推出的两款重量级芯片引起了国际媒体的广泛关注。

这些芯片的发布标志着华为在半导体领域的激烈竞争中取得了突破，这一成就不仅再次证明了华为的技术优势，同时也为中国半导体行业的发展树立了新的里程碑。

半导体领域竞争态势愈发激烈，尤其是我国企业，它们不仅要应对国际技术的封锁，还要承受市场竞争的加剧。

在这样的背景下，华为积极进行战略部署，寻求突破。海思半导体持续在研发领域深耕细作。

新推出的AC9610 2M 24bit SAR ADC芯片与AP2711 BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片，正是华为多年投入和自主创新的结晶。

模拟芯片技术门槛较高，长期以来主要由国际厂商主导，尽管如此，华为始终未曾停止寻求突破。

因此，外媒称，华为又一项芯片技术突围了。

AC9610芯片在SAR ADC领域表现出色。专业人士认为，其性能参数不逊色，甚至超过了国际知名厂商ADI的产品。

该芯片在模拟数字转换领域取得了显著成就，这一成就的取得离不开长期的技术积累和巨大的研发投入。

该芯片虽未受到社会广泛关注，实则揭示了其背后丰富的技术内涵和显著的专业价值。

它在高分辨率和高精度转换领域表现出色，特别适合用于高性能的数据采集系统。

华为与力高新能源在新能源汽车板块携手，共同研发了名为“AP2711”的全栈自研BMS AFE芯片。长期以来，电池安全问题一直是新能源汽车发展的瓶颈。

AP2711芯片的问世，为破解这一难题提供了强有力的技术支撑。

该设备拥有出色的测量精度（精确到1.5毫伏）和极小的温度变化影响（每摄氏度3百万分之一），其性能比国际同类产品高出至少80%。

此举打破了国外在电池管理芯片领域的长期垄断地位，为我国新能源汽车产业提供了安全稳定的保障，并减少了对外国进口芯片的依赖。

华为成功突破芯片领域并非偶然现象。公司长期致力于高强度的研发投入，其研发支出占年度收入的比例始终超过10%。

特别是2022年，华为的研发投入超过了千亿人民币，其中大量资金被投入到芯片技术的研发中。

此外，华为拥有一支规模超过万人的专业芯片研发团队，这些专家在其专业领域内深入研究，成功解决了众多技术挑战。

华为重视技术沉淀及创新架构的构建，其产业链从基础研究延伸至应用开发，构建了完备的产业布局，为芯片研发打下了坚实的根基。

在市场领域，华为的竞争力因两款新芯片而显著增强。AC9610芯片广泛应用于工业、通信及仪器仪表等行业，助力华为扩大相关市场份额。

同时，AP2711芯片促进了国内新能源汽车行业的发展，并与多家汽车制造商建立了合作关系，从而提升了华为在汽车电子领域的市场影响力。

从行业分析来看，华为有效地激发了众多国内企业投入到芯片研发领域，这一举措加快了半导体产业实现自主控制的步伐，并显著提高了中国在全球半导体产业链中的位置。

华为预计将利用两款芯片的技术领先优势，持续扩大市场份额，并计划推出更多高性能产品。

同时，公司将进一步与众多行业合作伙伴携手，促进芯片在各领域的应用创新。

然而，华为也遭遇了一系列挑战，包括研发资金投入的持续压力、国际贸易保护主义的干扰以及芯片制造代工环节的不确定性等因素。

华为若持续致力于自主研发，并不断攻克技术难题，便有望在全球半导体领域确立稳固地位。

业界普遍关注华为未来在芯片领域的表现，能否成功应对挑战并实现重大技术突破。读者可于评论区发表见解，参与讨论。同时，请勿忘点赞及转发本文，以支持相关话题的传播。

来源：昔日挽秋风