荣耀新机官宣：8月21日，正式发布

摘要：在激烈竞争的新机市场，各大品牌不断增加机型，而且覆盖到各大场景。仅8月份就推出了众多新机，比如荣耀畅玩70 Plus、荣耀Play 10C、iQOO Z10 Turbo+、moto razr 60冰钻限定版等机型，后面还有魅族22、红米Note 15 Pro系

在激烈竞争的新机市场，各大品牌不断增加机型，而且覆盖到各大场景。仅8月份就推出了众多新机，比如荣耀畅玩70 Plus、荣耀Play 10C、iQOO Z10 Turbo+、moto razr 60冰钻限定版等机型，后面还有魅族22、红米Note 15 Pro系列、荣耀Magic V Flip2等新机。其中荣耀机型占比最多，不愧是高速发展的品牌，所推出的机型越来越多，而且类型丰富，再加上荣耀自研的核心技术，对比同类机型更有优势。

同时，荣耀新机官宣，将会在8月21日正式发布，这次的机型正是荣耀Magic V Flip2，新一代小折叠屏。新机定位与上一代相同，主打高端小折叠屏市场，亮点在影像、电池、折叠技术等方面，首要核心仍然是影像+自拍。而荣耀官方也对新机进行预热，比如影像、机身外观等方面，所预热的内容还在不断增加中，毕竟距离新机发布还有数天。

新机外观，先是屏幕方面，外屏采用双孔屏设计，对比上一代，打孔大小进行统一化，让整体更美观。内屏继续是居中单孔+折叠屏设计，与上一代相同，变化不大。单后盖拥有多种配色，其中的高定款以星辰+蓝色深海为元素（织梦蓝），而中间的折叠盖采用巴黎钉纹装饰，提升机身高级感。机身配色，预计为织梦蓝、钛空灰、晨曦紫、月影白。

影像方面，官方在预热中提到“小高定大自拍”，所以影像定位很明显，以人像拍摄为主。据曝光，前置摄像头为5000万像素，而且是索尼单反级写真镜头，倾向于人像自拍。后置为5000万像素双摄，其中一颗镜头大底为1/1.5英寸。对比上一代，主要提升后置摄像头组，整体影像均达到高端级别，可满足多种场景拍摄需求。仅从所预热的内容，新机以女生手机市场为主，所以重点提升影像方面。

新机处理器已锁定在高通的骁龙8s Gen 4芯片，可达次旗舰芯片级别，但工艺制程保持4nm，并没有提升到最新的第二代3nm工艺制程较为可惜，主要是生产成本较高。仅从手机处理器市场上，只有各大旗舰芯片采用3nm工艺制程，其它芯片均为4-6nm工艺制程。同时，骁龙8s Gen 4芯片采用全大核设计，CPU性能提升31%，GPU性能同步提升，还支持硬件级光追。综合跑分突破到200万以上，可畅玩大部分手游。

新机具备双屏，分别是4英寸±的LTPO外屏，分辨率为FHD+；6.8英寸±的LTPO折叠屏，分辨率同样是FHD+。折叠技术同步优化，尤其是铰链+材质、屏幕材质，实现耐折耐用。同时，荣耀今年对续航能力十分重视，所以新机电池容量提升到5500mAh±，而上一代仅4800mAh，两代相差700mAh。快充方面，锁定在66W或80W有线快充，等待官方公布。