扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

摘要：近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过程控制）、WMS（仓储管理系统）等一系列系统，致力于实现“全

近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过程控制）、WMS（仓储管理系统）等一系列系统，致力于实现“全流程追溯、上下游协同、精细化制造”的目标，为企业在功率半导体领域的发展奠定坚实的智能制造基础。

扬州国扬电子有限公司是中电国基南方集团有限公司控股的企业，专业致力于以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC（碳化硅）为代表的新型半导体功率模块的研制和批量生产。作为国家级“高新技术企业”以及江苏省“专精特新中小企业”，公司在新型半导体功率模块领域具备深厚的技术积累和强劲的发展潜力。

CIM系统，构建“五维能力体系”

基于国扬电子的生产需求，格创东智将聚焦五大核心目标，打造“可追溯、强协同、高精准、数据化、细管控”的能力体系：

全流程追溯能力

通过将工单与物料、工艺参数、检验结果进行深度关联，实现产品从原材料入库到成品交付的正向追溯，以及从客户反馈到生产环节的反向追溯。未来，一旦某一产品出现质量问题，能够第一时间精准定位到具体的工序、设备和操作人员，大大提高问题处理效率。

全价值链协同能力

通过与ERP（企业资源计划）、OA（办公自动化）、WMS等系统深度对接，横向打通研发、生产、采购、销售、服务全价值链，纵向连接原材料供应商与终端客户，形成“订单-排产-领料-生产-交付”的闭环协同，有效提高供应链协同管理水平，以及上下游响应速度。

设备智能管控能力

通过EAP系统实现设备数据自动采集与Recipe（工艺配方）的远程下达，减少人工操作带来的风险；同时，SPC系统则实时监控关键检测数据，通过统计分析生成控制图，一旦发现参数异常立即发出预警，有助于提升产品良率。

生产精细化管理能力

依托MES系统对每道工序的生产、检验、维修以及交付过程进行严格控制和精准指引，实现产线生产全过程的管理与追溯，在提高操作效率的同时，杜绝MO（人为失误）的出现。

数据驱动决策能力

整合生产、设备、质量、物流等全维度数据，通过可视化看板呈现产能负荷、良率趋势、库存水位等关键指标，为管理层提供“数据说话”的决策支撑，告别传统的“经验判断”模式，使决策更加精准、科学。

携手格创东智，共绘智造蓝图

对于扬州国扬电子而言，CIM项目的启动绝非仅仅是“引入一套系统”，它更是生产模式的重构、管理理念的升级，是企业应对行业竞争的“核心武器”。

项目落地后，国扬电子将实现三大跨越：从“人工管控”到“系统指引”，从“分散作业”到“协同闭环”，从“经验决策”到“数据驱动”。届时，生产车间将呈现“人机协同、数据流动、智能响应”的全新图景：操作人员按照系统指引精准作业，管理人员通过数据看板全面掌控生产全局，客户也能够实时追踪订单生产进度……这种“透明化、高效化、可控化”的生产模式，将为其在功率半导体市场的竞争中增添关键筹码。

作为项目合作伙伴，格创东智凭借在半导体CIM领域的深厚积累，以及在IGBT/SiC行业成功交付多个案例的丰富经验，在此次技术评标中荣获第一名。后续，格创东智将通过“定制化方案+全周期服务”，确保项目取得实效。双方的携手，不仅是技术层面的融合，更是对“智能制造”理念的共同践行。

目前，格创东智已率先将大模型、Agent等前沿AI技术应用于半导体制造领域，推出了AI-EAP、AI-FDC、CIM AI Insight等AI+CIM创新解决方案。这些先进技术和方案，也将加速扬州国扬电子的智能制造转型，助力其以更稳健的品质、更高效的产能、更灵活的响应，向“功率半导体智能工厂”全速进发！