摘要：据eenewseurope网3月11日报道，韩国BOS半导体有限公司已签署合同，为欧洲OEM的下一代汽车系统共同开发基于灵活ADAS芯片的SoC系统。合同包括使用BOS的Eagle-N AI加速器和Eagle-A SoC，配置采用高速UCIe接口。

据eenewseurope网3月11日报道，韩国BOS半导体有限公司已签署合同，为欧洲OEM的下一代汽车系统共同开发基于灵活ADAS芯片的SoC系统。合同包括使用BOS的Eagle-N AI加速器和Eagle-A SoC，配置采用高速UCIe接口。

BOS由前三星半导体执行副总裁Jaehong Park于2022年创立，是一家汽车无晶圆厂半导体公司。Park表示，Eagle SoC系列将为汽车行业提供全系列SoC产品组合，涵盖低端、中端和高端ADAS应用。

Eagle-N是系列首款产品，提供250TOPS AI加速，配备多个PCIe接口，评估样品将于2025年4月推出，量产于2026年实现。

Eagle-A是独立SoC，支持摄像头、激光雷达、雷达融合和复杂CPU/GPU工作负载，配备AI NPU加速器和PCIe Gen5/UCIe接口，样品将于2027年第1季度推出，量产将于2028年实现。

BOS将利用已开发的IP，开发使用一至三个Eagle-N芯片和一个Eagle-A芯片的ADAS芯片平台，提供灵活、可配置的系统，支持2级、3级和4级自动驾驶汽车。

（编译：胡伟）

来源：邮电设计技术