摘要：● 核心业务：全产业链布局，是国内唯一实现超导线材商业化生产的企业，覆盖NbTi铸锭、棒材、超导线材及超导磁体制造全流程。掌握铌钛（NbTi）和铌三锡（Nb₃Sn）超导线材核心技术，产品应用于医疗MRI、核聚变装置（如“人造太阳”）及高端科研设备。

超导概念龙头股！以下为你梳理超导概念部分龙头股及核心业务：

西部超导（688122.SH）

● 核心业务：全产业链布局，是国内唯一实现超导线材商业化生产的企业，覆盖NbTi铸锭、棒材、超导线材及超导磁体制造全流程。掌握铌钛（NbTi）和铌三锡（Nb₃Sn）超导线材核心技术，产品应用于医疗MRI、核聚变装置（如“人造太阳”）及高端科研设备。

● 行业地位：全球唯一能同时提供NbTi和Nb₃Sn线材的厂商，国内市场份额超60%，客户包括中科院、国际知名医疗机构及科研院所。2024年超导业务营收13.04亿元，同比增长32.4%，产能达2000余吨，已为BEST聚变项目批量供货，还为GE、西门子等全球MRI巨头提供核心超导线材。

永鼎股份（600105.SH）

● 核心业务：全资子公司东部超导实现第二代高温超导带材批量化生产，技术指标达到国际先进水平，应用于智能电网、磁悬浮等领域。与国家电网、中车集团等建立合作，如中标国家电网超导电缆示范工程，合作开发高温超导磁悬浮列车技术。同时依托光通信主业，拓展海底超导电缆业务，服务海上风电及跨洋输电场景。

● 行业地位：高温超导电缆技术实现产业化（全球仅三家），上海35kV项目成功落地，具备示范意义，受益于F5G、特高压、新型电网建设。

联创光电（600363.SH）

● 核心业务：布局高温超导磁体与激光技术协同发展，全球首台兆瓦级高温超导感应加热设备通过第三方测试，应用于金属加工领域，节能效率超30%。旗下联创超导自主设计的D型磁体完成20K低温测试，并中标中核集团超导线圈研制项目。激光武器装备实现量产，高温超导磁体技术适配可控核聚变（小试阶段）。

● 行业地位：研发投入大，累计申请专利超200项，拥有国家级超导实验室，技术迭代能力行业领先。2024年超导业务收入增速超50%，未来有望承接CFETR（中国聚变工程实验堆）百亿级订单。

中天科技（600522.SH）

● 核心业务：光通信、电力传输、海洋装备多主业布局，超导业务聚焦于海底超导电缆及高端聚酰亚胺（PI）薄膜，应用于跨洋数据中心互联及柔性显示。控股子公司中天超导建成国内先进的超导电力技术研发基地，提供高温超导限流器、电缆、变压器等设备及低温制冷系统解决方案，参与深圳、云南等超导电缆示范工程。

● 行业地位：中标中广核汕尾海上风电项目海底电缆标段（金额超24亿元），海缆技术覆盖高压直流输电，适配深海经济发展需求。与科研院所合作研发镍基高温超导材料，参与国家“东数西算”工程配套基础设施建设。

百利电气（600468.SH）

● 核心业务：掌握超导限流器技术，参与国家电网智能电网建设，产品通过IEC认证，可有效限制短路电流、提升电网稳定性。其超导限流器已在国内多个配电网项目中试点应用，大股东控股的北京英纳超导技术（控股51%）正在研发铋系高温超导材料。

● 行业地位：在超导限流器领域技术成熟度较高。

国缆检测（301289.SZ）

● 核心业务：国内唯一具备超导电缆检测资质的第三方机构，检测能力覆盖超导电缆的电气、机械、低温性能等全链条，参与上海35kV公里级超导电缆示范工程检测服务，推动行业标准升级。

● 行业地位：是超导电力技术商业化应用的重要支持。

东方钽业（000962.SZ）

● 核心业务：全球最大超导铌材及铌超导腔研发制造基地，高纯超导铌材RRR值稳定突破500，达到国际顶尖水平，产品应用于CEPC、FCC - ee等大科学工程。年产能20吨，占据全球高端市场70%以上份额，是高能物理、量子计算等领域的核心材料供应商。

● 行业地位：在超导铌材及铌超导腔领域具有领先地位。

精达股份（600577.SH）

● 核心业务：控股上海超导（持股18.29%），后者是全球高温超导材料领军企业，产品用于可控核聚变装置（如能量奇点“洪荒70”）、超导电力等领域。精达股份自身在特种电磁线领域领先，产品应用于新能源汽车、AI服务器，与上海超导形成“材料 + 器件”协同效应。

● 行业地位：2025年一季度营收增长22%，在新能源电机+机器人线材领域具有一定地位。

宝胜股份（600973.SH）

● 核心业务：参与深圳10kV三相同轴超导电缆示范工程，产品应用于高速飞车试验及ITER项目，掌握超导电缆整体绝缘处理技术。2024年中标中国环流三号5.2亿元电缆订单，技术适配聚变堆强磁场环境。

● 行业地位：是国内超导电缆领域的核心供应商。

制造芯片材料龙头股！以下是制造芯片材料的部分龙头股及核心业务介绍：

1. 阿石创：国内PVD镀膜材料行业标杆，在镀膜材料研发与生产上领先，为众多领域提供关键材料。

2. 飞凯材料（300398.SZ）：是先进封装材料龙头，其TSV封装用环氧塑封料（EMC）通过长电科技验证，适配HBM存储芯片封装需求；在光刻胶国产替代方面，g/i线光刻胶在面板领域市占率超30%，半导体用KrF胶进入小批量试产；此外，紫外固化光纤涂覆膜业务稳定，为研发提供现金流支撑。

3. 南大光电：在MO源材料领域优势明显，也是国内光刻胶行业领军者，在半导体材料多个关键领域表现突出。

4. 雅克科技：深耕光刻胶细分市场，凭借技术积累和产品创新，为光刻工艺提供重要材料，还是前驱体材料专家。

5. 江丰电子：国内高端半导体靶材领域龙头，致力于高品质靶材研发生产，打破国外技术垄断。旗下有研亿金是全球高纯靶材核心供应商，12英寸钽靶实现国产替代，5nm钴靶通过中芯国际验证。

6. 鼎龙股份：在柔性基板材料领域领先，以创新驱动发展，是抛光垫国产突破者，为柔性电子等新兴领域提供关键材料方案。

7. 沪硅产业：是大硅片国产核心企业。

8. 立昂微：实现了硅片全产业链布局。

9. TCL中环：是半导体硅片新势力。

10. 安集科技：是抛光液绝对龙头。

11. 晶瑞电材：是光刻胶先行者。

12. 上海新阳：是电镀液关键供应商。

13. 中旗新材（001212.SZ）：其半导体级人造石英材料中，高纯石英砂纯度达99.998%，可替代美国尤尼明进口，2024年半导体用石英材料营收增长220%；石英坩埚产品供应隆基、TCL中环，受益于N型硅片技术迭代；广西石英矿自给率超80%，毛利率较同业高15pct。

14. 凯美特气（002549.SZ）：实现电子特气技术突破，氪氖混合气通过ASML认证，成为国内唯一光刻机用稀有气体供应商，2024年单价较工业气溢价500%；氦气自主提纯项目投产，打破卡塔尔、美国垄断，成本下降40%；岳阳电子特气基地二期投产，2025年产能预计翻倍。

手机芯片龙头！以下为你梳理手机芯片领域部分龙头股及核心业务：

高通（QCOM.US）

● 核心业务

○ 芯片研发与销售：高通是全球领先的手机芯片制造商，其骁龙系列芯片广泛应用于众多知名手机品牌。骁龙芯片集成了高性能CPU、GPU以及先进的调制解调器技术，为智能手机提供强劲的运算能力、出色的图形处理能力和高速稳定的通信连接，覆盖了从入门级到高端旗舰级的全产品线。

○ 通信技术授权：高通拥有大量的通信技术专利，通过向全球众多手机厂商、通信设备制造商等授权其专利技术，收取专利费用。这些专利技术涵盖了2G、3G、4G、5G等多代通信标准，是其重要的收入来源之一。

联发科（2454.TW）

● 核心业务

○ 芯片设计与制造：联发科专注于手机芯片设计，其天玑系列芯片在中高端市场逐渐崭露头角。天玑芯片以高性价比著称，具备强大的性能表现和丰富的功能特性，能够满足不同消费者的需求。同时，联发科也在不断加大研发投入，提升芯片的性能和技术水平，在5G芯片领域取得了显著进展。

○ 多元化产品线：除了手机芯片，联发科还涉足智能穿戴设备、智能家居、物联网等多个领域的芯片研发，打造多元化的产品线，为不同行业的客户提供芯片解决方案。

华为海思（未上市）

● 核心业务

○ 手机芯片研发：华为海思是华为旗下的芯片设计公司，其麒麟系列芯片曾是华为高端智能手机的核心竞争力之一。麒麟芯片采用了自主研发的架构和先进的制程工艺，在性能、功耗、影像处理等方面表现出色，与华为手机的软硬件深度融合，为用户带来了卓越的使用体验。

○ 全场景芯片布局：海思不仅专注于手机芯片，还在基站芯片、AI芯片、物联网芯片等多个领域进行布局，构建全场景的芯片解决方案，以支持华为在通信、智能终端、云计算等多个领域的业务发展。

紫光展锐（未上市）

● 核心业务

○ 手机芯片设计：紫光展锐是国内重要的手机芯片设计企业，其虎贲系列芯片面向中低端手机市场，为众多国产手机品牌提供了高性价比的芯片解决方案。展锐芯片在通信技术、多媒体处理等方面不断提升，致力于为消费者带来更优质的产品体验。

○ 物联网芯片研发：除手机芯片外，紫光展锐在物联网芯片领域也有广泛布局，推出了多款适用于智能穿戴、智能家居、智能交通等物联网场景的芯片产品，助力物联网产业的发展。

苹果（AAPL.US）

● 核心业务

○ 自研手机芯片：苹果公司自主研发的A系列芯片用于其iPhone手机，是苹果产品高性能和流畅体验的重要保障。A系列芯片在CPU、GPU性能以及神经网络引擎等方面表现卓越，配合苹果的iOS操作系统，为用户带来了极致的操作体验和出色的能耗比。

○ 芯片与系统协同优化：苹果注重芯片与操作系统、软件生态的协同优化，通过紧密的软硬件整合，实现了芯片性能的最大化发挥，为用户提供了统一、流畅、安全的使用体验。

车芯片龙头股！以下为你梳理车芯片领域的部分龙头股及其核心业务：

斯达半导（603290.SH）

● 核心业务：专注于以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产与销售。其IGBT模块广泛应用于新能源汽车的主驱动系统、充电桩等，为车辆的电力控制和转换提供高效、可靠的解决方案。在国内IGBT领域处于领先地位，也是国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。

兆易创新（603986.SH）

● 核心业务：业务涵盖闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块。在汽车领域，公司推进自研MCU（微控制单元）芯片的AEC - Q100汽车认证，其车用MCU芯片可用于车内照明和触摸屏控制等方面，为汽车的智能化控制提供基础支持。

北京君正（300223.SZ）

● 核心业务：从事集成电路芯片产品的研发与销售，产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片等。模拟与互联产品线中有车用微处理器芯片、网络传输芯片等，应用于汽车电子的多个场景，如智能座舱、辅助驾驶等，助力汽车实现高效的数据处理和信息传输。

士兰微（600460.SH）

● 核心业务：作为半导体和集成电路产品设计制造一体的企业，其产品线涵盖集成电路、半导体分立器件等。在汽车领域，产品可应用于新能源汽车的电机驱动、电池管理等系统，为汽车的电动化和智能化发展提供关键零部件。

时代电气（688187.SH）

● 核心业务：是我国功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业。产品覆盖双极器件、IGBT和SiC（碳化硅）等。除轨道交通装备业务外，其功率半导体产品也广泛应用于汽车领域，如新能源汽车的电驱动系统，有助于提升汽车的性能和效率。

纳芯微（688052.SH）

● 核心业务：聚焦传感器、信号链和电源管理产品等核心技术领域。在汽车方面，车规级可编程磁开关已实现量产，磁轮速传感器正推进量产导入；新一代数字硅麦ASIC也已量产；汽车主驱功能安全栅极驱动终样在进行测试验证。产品广泛覆盖汽车三电系统（电池、电机、电控）、车身控制、智能座舱等核心领域。

扬杰科技（300373.SZ）

● 核心业务：从事功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试。产品应用于汽车电子领域，同时持续加大对第三代半导体芯片的投入和SiC、GaN（氮化镓）功率器件的研发，以满足汽车对高性能、高可靠性功率半导体的需求。

新洁能（605111.SH）

● 核心业务：专注于MOSFET（金属 - 氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计与销售。已推出200款车规级MOSFET产品，目标是成为汽车市场国产品牌出货品种最多、数量最大的功率器件设计公司，产品用于新能源汽车及充电桩等。

● 核心业务：从事集成电路芯片研发设计与销售，提供系统解决方案和技术支持。2023年推出车规级MCU芯片，产品可用于汽车电子的多个环节，为汽车的智能化和自动化提供芯片级的技术支撑。

● 核心业务：主营集成电路芯片设计与销售。其国标ETC SoC芯片获得车规认证并进入汽车前装市场，此外产品还可用于汽车的蓝牙、无线通信等方面，实现汽车与外界的信息交互。

● 核心业务：进行大规模集成电路及应用方案的设计、开发与销售。依托AIoT（人工智能物联网）布局在汽车电子领域全面延伸，形成丰富产品布局，为汽车的智能座舱、智能驾驶辅助等系统提供高性能的芯片解决方案。

雅创电子（301099.SZ）

● 核心业务：既是汽车领域电子元器件分销商，也从事电源管理IC设计。代理多种国际品牌元器件，应用于汽车照明等关键领域，其电源管理IC产品获得车规认证，进入多家知名车企供应链，为汽车的电源管理系统提供稳定可靠的芯片产品。

● 核心业务：作为国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业，产品用于汽车等多个领域。在汽车方面，其芯片可应用于汽车的安全系统、通信系统等，保障汽车的信息安全和稳定运行。

● 核心业务：是全球ODM（原始设计制造商）、半导体标准件双龙头。从事移动通信、智能终端、半导体等产品的技术研发。在汽车领域，其半导体产品可用于汽车电子的多个方面，如汽车的传感器、控制单元等，为汽车的智能化发展提供支持。

来源：沐南财经