摘要：事件：英伟达将于3月18日举办GTC AI大会，预计Nvidia将展示GB300、CPO交换机和NVL288等GB300：B300 GPU预计将推出一款新产品，与B200相比，FLOPS高出50%。
事件：英伟达将于3月18日举办GTC AI大会，预计Nvidia将展示GB300、CPO交换机和NVL288等GB300：B300 GPU预计将推出一款新产品，与B200相比，FLOPS高出50%。
对于GB300机架，我们相信设计将在2025年第二季度初完成，并在2025年第四季度开始大批量生产。
主要规格包括：1）2倍网络带宽的CX8；
2）CPO版本交换机；
3）GPU的SXM模块；
4）全液冷，增加冷板模块单元和NVQD；
5）将电源架的容量从目前的66kW增加到90kW。对于新设计，我们预计它将具有4个电容托盘（不是超级电容）和定制的BBU。
CPO：预计英伟达将推出其CPO产品，包括IB和Spectrum交换机。CPO IB计划于2025年第三季度与GB300一起出货，另外两台Spectrum CPO交换机将在2026年推出，预计第一轮IB CPO交换机的库存为10000台。天孚通信可能会为第一个CPO交换机提供FAU，Fabrinet将负责模块组装。Lumentum目前是唯一的CW激光器供应商。ELS模块供应商包括O-Net、天孚、中际旭创和新易盛。康宁和太辰光可能会提供fiber shuffle。除CPO交换机之外，我们认为OIO将于2027年开始，与台积电的CPO时间表一致。
NVL288：机架内连接：鉴于推理需求激增，我们预计英伟达除了当前的NVL72外，还将提供不同的机架规格，以提高性能及空间效率。我们预计NVL288配置将与下一代架构（Rubin）一起出现，四个NVL72通过后部电缆连接成一个NVL288机架。每个NVL72都有36个计算托盘（带有I/O、NVLink接口、1个CPU和2个GPU），这些托盘与NVSwitch托盘正交互连（每个NVL72有6个NVSwitch托盘），以实现机架内连接。️PTFE CCL背板解决方案：我们预计英伟达将转向基于PTFE CCL的背板解决方案，以取代cable tray（低良率、维护效率低下）。PTFE CCL具有超低介电损耗，可在最大限度地减少能量耗散的同时实现稳定的高频性能。我们预计英伟达将在GTC期间展示NVL288，但不太可能提供有关NVL72和NVSwitch如何通过PTFE背板连接的详细信息。
PTFE CCL TAM分析和主要参与者：根据目前的AI服务器CCL结构，Rubin NVL72中PTFE CCL背板可能采用40层Multilayer PCB（PTFE CCL 38层和M8 2层），总面积>1平方米。就ASP而言，PTFE CCL将比M8材料略贵。另一方面，我们的初步分析表明，如果英伟达改用NVL288解决方案，背板将进一步扩大到约1.8平方米（18U*47U）。我们预测机架解决方案中PTFE CCL的价值量将在2026/2027年达到1.51亿美元/4.06亿美元。而Rogers和生益科技可能是主要的PTFE CCL供应商。
周末，GTC-2025核心电源参展商台达电在其官网公布了其明星产品
①800V HVDC power shelf：19英寸，72kw Power shelf集成了两个36kw的PSU，适配800V高压输出并具备98%超高效率（800V HVDC确实具备400V DC所不具备的优点，特别适用于Rubin下一代超大功率服务器机柜，800VDC input转换成直流母线所需直流电压将大幅提升400V AC-DC PSU系统电压平台，对于元器件和电源设计难度要求更高）。
②22kw BBU：2RU 紧凑型设计，97.5%效率，并获得 UL9540A 认证。
③超级电容：锂离子电容器（LIC）可提供高功率密度和长保持时间（15 秒/20kW 负载）稳定供电，现已适用于ORV3 标准机架。
④其他高电压DC-DC、高功率CDU、芯片级液冷等。NV催化： GTC大会针对data center/cloud基础设施有45个sessions（台达、IBM、施耐德等众多供应商将参与演讲和圆桌讨论），GB300 AI服务器以及下一代Rubin供电方案所衍生的相应产品、技术方向有望被提及。高功率、高电压、直流负载、高功率散热、高密化等方向更为明确，有望重新定义PSU、BBU、HVDC、CDU等供配电环节的估值空间（此前市场确实担心BBU、超级电容是否为标配，甚至担心并不一定需要）。
β切换： 上周五mgmt与nv股价走势呈现了最低的相关度。一方面，保持NV的快速配合迭代能力，能否跟随推出适配800V HVDC的高功率DC-DC PSU方案尤为关键；另一方面，在国内云和服务器厂商视野中的份量持续提高，有望实现产品线和国内客户线双丰收。
GTC大会的AIDC技术前瞻机会【台达、维谛共同推动AIDC供电技术升级】台达和维谛都在推进800V HVDC技术产业化，带来从机柜电源模块、供电系统在内的多层次变化：
1️⃣【北美HVDC，中国供应链逐步进入市场】维谛、台达等龙头均在研发800V的HVDC平台，后续产业链配套有望加速，因为现有供应商在研发、控本等方面存在劣势，#盛弘股份 和#禾望电气 等公司有望凭借现有业务和技术优势切入供应链。
2️⃣【中国HVDC，订单将会逐步释放】因为功率密度差异，国内云厂商选择逐步升级路线，25年有望推进400V HVDC平台应用，#中恒电气 、#科华数据 订单增量可期。
3️⃣【节省柜内空间，提升PSU功率密度】#麦格米特 和台达等5.5kw功率电源模块已经基本成熟，产业内后续76KW功率Power Shelf正在研发过程中，技术迭代会带动价值量大幅提升，后续关注NV链的技术通胀。
4️⃣【HVDC提升柜内DCDC模块价值量】目前柜内PSU价值量主要集中在ACDC模块，后续高压降的DCDC模块价值量也将提升。麦格米特在33kwPSU方案，配套15kw超容和16.5kwBBU成套解决方案之余，大概率也会顺应技术发展路径，尝试拓展HVDC技术路线解决方案。
5️⃣【多因素导致北美配变供需紧平衡】伊顿等北美配变龙头收到供应链等多因素影响，局部调价，同时北美电网和AIDC需求旺盛影响，配变供给紧张，伊顿等龙头扩产的产能在28年之前很难实现稳定供给，涨价较为持续。#金盘科技 作为北美渠道搭建最完善的配变生产商，最为受益。
AIDC电源：在台达GTC大会参展网页，【19英寸72kW 800V HVDC电源机架】首次亮相，包括72kW电源架集成了两个36kW PSU，具有800V高压输出和出色的98%能效。电源架采用800V高压输出配电，满足下一代铝数据中心的电源需求。1、HVDC800V产业趋势再次明确并提速。无论是海外还是国内，相比IDC较多使用ups，HVDC更加适配AIDC基本上成为产业共识，海外核心供应商台达、维谛，国内的中恒、科华、麦格米特等都在积极布局HVDC市场。此前，市场普遍预期HVDC 800v还处于市场早期阶段，此次台达将在gtc大会上发布800v产品有望加速800v渗透。2、800VHVDC前后端供电方案都将产生联动变化。后端【psu】将需要适配电压从240提升至800，dcdc环节也将相应提升电压等级，从而提升总功率供给。前端【配电环节】将产生环节压缩趋势，末端到800V后，前端先降压至380后升压的模式必要性大大降低。【sst】有望加速，从而替代变压器环节，实现10kv交流转800v直流。电力电子器件的广泛使用，将对电能质量管理需求产生拉动，【apf】有望成为标配。盛弘股份：电能质量龙头，数据中心占比显著提升，有望进入HVDC供应链#电能质量业务： 以APF（有源滤波器）为主，去年体量6亿，贡献业绩约1.2亿，其中数据中心1.5-2亿，净利率20%以上，贡献业绩约4000万，预计今年增速在50%-100%，贡献业绩6000万-1亿。#HVDC： 电气拓扑与直流桩高度类似，公司此前已有240V HVDC产品，800V已开始送样，有望进入头部厂家供应链。
#其他业务： 充电桩今年仍能保持40%-50%增速，今年开始推MW级电堆，海外增速高。储能重心已转向工商储，国内、海外带动下预计增速30+%。电池化成持平。#估值： 预计公司25年业绩5.5-6亿，PE为21-23倍。金盘科技：数据中心订单起量【25订单目标】国内目标+20%；海外预期40-50e增速50%左右；【数据中心配套】#订单： ①预计25国内订单10e；②海外更高；③26年订单规模更好（进ZJ自建供应链）
#客户： ①国内：字节阿里美团等大厂，第三方数据中心等；②海外：互联网公司为主（苹果/mata/亚马逊等）#产品： ①国内干变为主；美国干/油=50/50；②已拓展出模块化产品24年底已切入ZJ#地位： ①品牌认可度已达到ABB/西门子/施耐德梯队；②满足大厂指定+Colo厂要求的品牌，屈指可数。预计公司25年业绩8-9亿元，PE为22-23倍。明阳电气：数据中心配套设备起量#订单： 24年新增订单85e(+30%)。25年预期25%以上，破百亿元#海外： 24年海外13e订单大幅增长(23年3e)，未来预期+50%。②海外直销快速增长。#海风： 海风装机高增，预期25订单6-7e，起量增利；#数据中心①数据中心25Q1订单已4e (24H1约2e)，增幅明显；全年谨慎乐观10-12e+；②产品：开关为主，模式是my power模块等，未来趋势还是集成化③客户：三大运营商、字节，万国、腾讯、百度等都有体量。预计公司25年PE为18-19倍。
超级电容：台达在官网公布LIC锂超容方案，再次证明我们此前所强调，随着机柜功率提升，BBU单元必不可少，外部对于锂超容的看空只会是噪音。未来不管BBU使用的是LIC、EDLC还是传统的铝电解电容方案，江海股份均为国内的核心供应商，依靠其20多年与台达的合作关系，未来需要研究的是其具体可以放多少量，而并不是有或无得担忧。
【江海股份】更新0310：1、产业链验证到GTC大会将介绍GB300超级电容方案。今日台达官网在GTC大会前，提前放出超级电容方案，侧面印证该信息2、为什么江海超级电容确定性高？（1）今年2月武藏精密工业法说会上表示，#已提前向AIDC出货其混合型超级电容器，验证GB300肯定会使用超级电容方案（2）#武藏产能受限无法满足台达需求。尽管武藏25年从20万颗/年，提到150万颗/年，26年再翻一倍，但与NV GB300 超千万颗的需求仍有巨大差距。因此#江海拿下台达超容二供确定性非常高，且江海报价较武藏有20%优势3、不止是海外算力，国内算力军备竞赛带来弹性期权。目前，江海已经向腾讯和阿里小批量出货EDLC。国内腾讯，阿里，字节Capex大幅上修，公司也将充分受益
AIDC板块更新：
#下游大厂动态：
1、ZJ 25年资本开支由1600亿上调到2000亿+，同比+150%+；
2、#25年大厂GPU需求上修，相比年初预期上调30-40%；H20价格年初至今已上涨30-50%。
#电源： MGMT更新
1、上周新客户株洲工厂审厂、结果很好，3月底某服务器客户来。预计4月份大批量出货。
2、HVDC是±400V的方案，用在GB300，GTC大会上应该会展示。
3、国内客户更新：ZJ快出了；BD 5.5kw的电源在研。
4、除了HVDC和BBU的新产品：三级电源全在研、下一代浸没式液冷电源在研。
#柴发：
1、涨价继续：阿里下一轮招标价格还会 再涨10-15%，也就是年初以来价格已经要涨30%+，发动机价格微涨3-5%，柴发利润率增厚25%+，翻8倍。
2、科泰：今年产能1500台、但是交期已经排到26年6月份，今年预计交付差不多1000台（这里都是指数据中心的大功率柴发）。柴发仍然供不应求、且随着大厂资本开支加速、供给紧缺会进一步加剧。
来源：潮汕十三亿