PCB+CPO，业绩最优的6家公司

摘要：依据券商研报，于 AI PCB 等高附加值产品需求持续扩张之际，PCB 产业链相关企业的盈利水平有望持续提升，进而推动经营业绩迅速增长。PCB 为印制电路板，CPO 是共封装光学。因人工智能发展，AI 服务器需求急剧增加，直接带动了 PCB 与 CPO 的需求

依据券商研报，于 AI PCB 等高附加值产品需求持续扩张之际，PCB 产业链相关企业的盈利水平有望持续提升，进而推动经营业绩迅速增长。PCB 为印制电路板，CPO 是共封装光学。因人工智能发展，AI 服务器需求急剧增加，直接带动了 PCB 与 CPO 的需求。
印制电路板在新能源汽车和机器人领域亦有广泛应用，并且随着这两个领域的不断发展而协同发展，这直接促使 PCB 领域关联公司快速发展。

另外，英伟达 CEO 黄仁勋预计，在未来两年内，欧洲的人工智能算力将增长十倍，有二十余个所谓的 AI 工厂正在推进建设当中。这一情况必然为 PCB 和 CPO 领域提供强有力的需求支撑。在这样的产业发展态势下，PCB 产业链企业需紧密关注市场动态，积极布局产能，以应对不断增长的市场需求。同时，CPO 相关企业也应把握机遇，在技术研发、生产规模扩大等方面加大投入，以适应行业快速发展的节奏，从而在市场竞争中占据有利地位。

本期将全面梳理PCB和CPO两大产品领域，根据相关公司的业务关联度，并参考其最新披露的财务数据，筛选出业绩最优的6家公司，供大家进一步研究参考。

特别声明：以下内容仅代表个人观点，绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

主营业务：高端PCB制造（通讯设备、服务器板）。技术亮点：高频高速板技术领先，适配5G基站、数据中心高速传输需求；布局IC载板，切入先进封装赛道。主营业务：服务器用PCB板（高速大尺寸板）。技术亮点：国内服务器PCB头部供应商，客户覆盖主流云厂商；突破20层以上超多层板技术，满足AI服务器高密度互联需求。主营业务：柔性电路板（FPC）、PCB组装、LED器件。技术亮点：全球FPC核心供应商：深度绑定消费电子头部客户；拓展汽车FPC，应用于智能座舱、传感器。主营业务：多层板、HDI板、新能源PCB。技术亮点：光伏逆变器PCB市占率居前，适配储能变流需求；钠电池PCB技术储备，布局新型能源场景。主营业务：覆铜板（CCL）、粘结片（PCB核心基材）。技术亮点：全球覆铜板龙头：高频高速材料突破海外垄断；载板用ABF膜、汽车板基材推动高端化转型。主营业务：工控设备PCB、电源类PCB。技术亮点：工业电源PCB技术壁垒高，客户覆盖头部电源厂商；拓展新能源领域（充电桩、OBC车载电源）。主营业务：智能锻压设备、航天复合材料装备。注：不属于PCB产业链，属高端装备领域。技术亮点：等温锻造设备用于航空发动机高温合金部件；复合材料热压装备服务卫星、火箭制造。