摘要：2000年4月中芯国际在上海成立，由半导体行业资深人士张汝京（原台积电高管）牵头创办，成为中国大陆首家专注于先进制程的晶圆代工企业。2001年9月上海第一家8英寸晶圆厂投产，标志着中国大陆进入国际主流半导体制造领域。2004年3月 & 9月分别在纽约证券交易所
一、发展历程
2000年4月中芯国际在上海成立，由半导体行业资深人士张汝京（原台积电高管）牵头创办，成为中国大陆首家专注于先进制程的晶圆代工企业。2001年9月
上海第一家8英寸晶圆厂投产，标志着中国大陆进入国际主流半导体制造领域。2004年3月 & 9月
分别在纽约证券交易所（NYSE）和香港联交所（HKEX）上市，成为首家在海外上市的中国半导体企业。2005年
推出90nm制程技术，缩小与国际领先企业的差距。2009年11月
与台积电的专利诉讼和解，中芯国际支付2亿美元赔偿并授予台积电10%股权，创始人张汝京因此离职。2010年
引入国企背景的大唐电信作为战略投资者，股权结构调整。2011年
邱慈云接任CEO，调整战略方向，聚焦成熟制程（如40nm及以上），提升盈利能力和市场份额。2015年
国家集成电路产业投资基金（“大基金”）注资，成为第一大股东，标志国家层面对半导体产业的强力支持。2016年
28nm制程量产，进入主流中高端芯片市场。2017年
梁孟松（原三星、台积电技术高管）加盟并担任联席CEO，加速先进制程研发。2019年
14nm FinFET工艺量产，首次跻身全球先进制程俱乐部，为华为等客户代工芯片。2020年7月
科创板上市，募资约532亿元，创A股科技股融资纪录。2020年12月
被美国商务部列入“实体清单”，限制10nm及以下先进制程设备采购，迫使转向成熟制程扩产。2021年宣布开发“N+1”“N+2”工艺（等效7nm），并开始风险量产。全球扩产：启动北京、深圳、上海临港等新工厂建设，聚焦28nm及以上成熟制程。2022年成为全球第五大晶圆代工厂（按收入），成熟制程产能居全球前列。为应对美国制裁，加大国产设备与材料验证力度。2023年华为Mate 60系列搭载中芯国际代工的7nm麒麟9000S芯片（未官方确认），引发全球关注。计划投资约75亿美元在天津新建12英寸晶圆厂。
二、主营业务
2024年，中芯国际全年实现营收577.96亿元，同比增长27.72%；净利润为36.99亿元，同比下滑23.31%。
其中，集成电路晶圆代工是中芯国际最核心的收入来源，占公司总收入的91.77%。
另外，中芯国际还提供配套服务，包括设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工服务、晶圆探测以及最终的封装、测试等。
中芯国际的核心业务是为客户提供集成电路（IC）的晶圆制造服务，覆盖多种技术节点和工艺类型：
先进逻辑工艺FinFET工艺：14nm及改进型工艺（如N+1/N+2等效7nm），应用于高性能计算、手机处理器等。28nm及成熟制程：包括28nm、40nm、55nm等，广泛用于物联网（IoT）、车规芯片、消费电子等领域。特色工艺平台嵌入式存储（eNVM）：用于MCU（微控制器）、智能卡、物联网设备等。射频（RF）技术：支持5G通信、Wi-Fi、蓝牙等高频芯片制造。高压驱动芯片（BCD）：用于电源管理、LED驱动、汽车电子等。CMOS图像传感器（CIS）：服务于手机摄像头、安防监控等市场。MEMS（微机电系统）：制造传感器、执行器等微型器件。四、竞争优势
国内市场，中芯国际稳居第一。中芯国际的技术突破和本土化优势使其在国内芯片设计企业中的信任度不断提升，尤其是在中低端芯片市场，其14nm及以上制程的量产能力满足了国内市场的需求。
国际市场，中芯国际的营收成绩和市场份额也可圈可点。2024年，中芯国际成功超越其他竞争者，成为全球第二大纯晶圆代工厂，仅次于台积电。中芯国际在先进制程方面的进展显著，尤其是在28nm、40nm等成熟节点上实现了量产。此外，中芯国际在全球多个地区设立了营销办事处，包括美国、欧洲、日本和中国台湾，展示了其全球化的布局和发展战略。
不过中芯国际在国际市场的实力还需要进一步加强。2024年，国内市场的业务占比接近85%，这意味着国际市场的业务只有15%左右，成长空间还很大。
五、市场规模
根据IDC的报告，广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造）预计2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%，长期来看，该市场2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。
主要的市场参与者包括：台积电、三星、中芯国际、联电、华虹集团等。
六、行业发展历程
起步阶段（20世纪80年代至90年代）：晶圆代工模式在20世纪80年代开始兴起，台积电（TSMC）作为晶圆代工的先驱，于1987年正式成立并采用Foundry模式，专门从事晶圆制造而不涉及设计环节。这一时期，晶圆代工行业开始逐渐形成，并逐渐被市场接受。
快速发展阶段（2000年以后）：进入21世纪后，随着互联网和移动通信的快速发展，对芯片的需求急剧增加，晶圆代工行业迎来了快速发展期。台积电、三星等企业在先进制程技术上不断突破，推动了整个行业的发展。
技术革新与市场竞争阶段（近年来）：近年来，AI、5G、物联网等新兴技术的兴起进一步推动了晶圆代工行业的发展。先进制程技术的不断推进，如7nm、5nm甚至更先进的制程节点，成为行业竞争的焦点。
当前，晶圆代工市场规模持续增长，但由于门槛较高，竞争者已经了了，只有台积电、三星、中芯国际等少数几家企业。特别值得一天的是，中国大陆的晶圆代工产能占比超过72%，成为全球最大的晶圆代工地区。
七、财务数据
2021年，营收356.3亿元，同比增长29.7%；归母净利润107.33亿元，同比增长147.7%。
2022年，营收495.16亿，同比+38.97%；归母净利润121.33亿，同比+13.04%。
2023年，营收452.5亿元,同比下降8.6%;归母净利润48.23亿元,同比下滑60.3%。
2024年，营收577.96亿元，同比增长27.72%，归母净利润为36.99亿元，同比下滑23.31%。
被制裁的日子不好过，2021年举国之力支持，中芯国际挺过来了，2022年之后就又不行了，2024年营收虽大增但净利又跌，中芯国际市场化能力着实一般。
八、发展趋势
营收和市场份额：2024年，中芯国际全年实现营收577.96亿元，同比增长27.72%，主要得益于集成电路晶圆制造代工收入的大幅增长。尽管营收增长显著，但净利润为36.99亿元，同比下滑23.31%，显示出公司在成本控制和市场竞争中面临挑战。
中芯国际在全球晶圆代工市场的份额为5.5%，与台积电和三星等国际巨头相比仍有较大差距。
技术进步和市场定位：中芯国际在特色工艺领域表现出色，推出了中国大陆最先进的24纳米NAND和40纳米高性能图像传感器等工艺。公司在12英寸晶圆的生产上占据主导地位，12英寸晶圆的收入占比提升至77%，成为增长的核心引擎。
此外，中芯国际在模拟器件、高压显示驱动、图像传感器等领域实现了工艺突破，并完成了车规级认证和量产。
地域和市场分布：中芯国际在中国市场的收入占比高达84.6%，显示出本土市场的强劲需求。公司的主要生产基地分布在上海、天津、深圳和北京，拥有8英寸和12英寸生产线。
尽管在地化生产带来了市场需求，但同质化竞争导致结构性过剩的产能问题依然存在。
未来挑战和应对策略：中芯国际面临的主要挑战包括成本控制、市场竞争加剧以及技术升级的压力。公司计划通过提升稼动率和优化高毛利产品占比来对冲成本压力，并采取“随行就市+战略客户协同”的定价策略，避免恶性价格战。
在技术升级方面，中芯国际将重点推进12英寸特色工艺研发，加强在新能源、工控等领域的差异化竞争力。
来源：玩转AI一点号