上海道宜半导体：以科技创新为引擎，驱动封装材料行业变革

摘要：走进道宜半导体，一群对半导体材料领域充满热情与憧憬的追梦人正汇聚于此，共同追逐技术的梦想。自2020年成立以来，公司始终将科技创新作为核心驱动力，致力于为集成电路、半导体、车规级功率模块及先进封装领域提供高品质的环氧塑封料解决方案。

在科技日新月异的今天，上海临港产业区内，上海道宜半导体材料有限公司如同一颗璀璨的新星，在半导体封装材料领域崭露头角，展现出强劲的成长势头。

走进道宜半导体，一群对半导体材料领域充满热情与憧憬的追梦人正汇聚于此，共同追逐技术的梦想。自2020年成立以来，公司始终将科技创新作为核心驱动力，致力于为集成电路、半导体、车规级功率模块及先进封装领域提供高品质的环氧塑封料解决方案。

道宜半导体在技术创新方面取得了显著成果。截至目前，公司已获得国家授权专利32项，涵盖配方、工艺、设备等核心技术领域，为公司筑起了坚实的技术壁垒。

同时，公司还荣获了国家高新技术企业、上海市科技型中小企业及专精特新中小企业的荣誉称号，这些荣誉不仅是对道宜半导体创新能力的肯定，也是对其在半导体材料领域卓越贡献的认可。

在道宜半导体的研发中心，创新是实实在在的行动。团队凭借深厚的专业底蕴和不懈的努力，不断突破技术瓶颈，取得了一项又一项的技术突破。

公司董事、COO周凯表示：“我们重点开发的先进封装用和车规级各类环氧塑封材料，通过自主研发的狭窄间隙填充技术、低壳区控制技术等多项核心技术，有效解决了产品在封装过程中遇到的各种问题。目前，我们的产品已经通过了国内外领先封测厂家和车规级厂家的严格试样和考核，填补了国内同类产品的空白。”

2024年12月，道宜半导体参加了以“智慧上海，芯动世界”为主题的第三十届集成电路设计业展览会。在展会上，道宜半导体展示了其众多创新产品，吸引了业界的广泛关注。公司董事长周凯介绍道：“我们的产品具有优良的操作性和高可靠性，多款产品已经通过了高新技术成果的转化认定。本次展会，我们特别推出了一款车规级功率半导体封装材料，该产品具有耐高温、优良的电性能等特点，已经通过了国内外顶级企业的严格测试和认证。”