摘要：🔘行业预测：Fortune Business Insights 估计，硅光子市场规模将从 2024 年的 26.9 亿美元增长到 2032 年的 158.3 亿美元，复合年增长率为 24.8%。

来源 锐芯闻

硅光子学是将光子学和电子学融合在硅平台上的技术。在对高速数据传输和高能效解决方案不断增长的需求的推动下，它正在经历显著增长。

🔘行业预测：
Fortune Business Insights 估计，硅光子市场规模将从 2024 年的 26.9 亿美元增长到 2032 年的 158.3 亿美元，复合年增长率为 24.8%。

🔘技术亮点：

台积电最近通过将共封装光学器件（CPO） 与先进的半导体封装技术集成，在硅光子学领域取得了一个重要的里程碑。

台积电使用其 3nm 工艺成功集成了 CPO 技术，包括微环调制器 （MRM）。这种集成将 CPO 模块与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装解决方案相结合，消除了传统铜互连造成的速度瓶颈。

🔘市场进展：

台积电将在 2025 年下半年引领1.6T光传输时代，行业巨头博通和英伟达有望成为首批采用者。台积电计划于年初开始交付样品，下半年实现量产。NVIDIA 打算将 CPO 技术整合到其 GB300 芯片和 Rubin 架构中，以解决其当前 NVLink 72 互连中的限制。

🔘生产挑战：

复杂的封装工艺和低良率可能导致台积电将光学引擎 （OE） 封装外包给第三方供应商。

🔘战略意义：
台积电在硅光子学方面的进步代表了半导体行业的变革性一步，使数据传输和计算有了显著的改进。这使该公司成为满足 AI 驱动型工作负载和数据中心需求的领导者，预计到 2026 年将得到更广泛的采用。

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来源：半导体芯科技SiSC