摘要：2025年1月10日，美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）旗下CHIPS计划办公室（CHIPS Program Office，CPO）发布一份回顾文件，详细阐述美国《芯片与科学法案》（CHIPS）实施两年来所取得的成果与远景规划。

2025年1月10日，美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）旗下CHIPS计划办公室（CHIPS Program Office，CPO）发布一份回顾文件，详细阐述美国《芯片与科学法案》（CHIPS）实施两年来所取得的成果与远景规划。

背景与目标

立法背景：两年前，拜登-哈里斯政府和国会两党联合通过了《芯片与科学法案》（CHIPS），旨在通过振兴国内半导体产业来提升美国的经济和国家安全。

CPO成立：随后成立了芯片计划办公室（CPO），负责监督资金分配和协调各项工作，以重建国内半导体生态系统，同时管理纳税人资金。

资金分配与项目进展

资金概况：在可分配的380亿美元资金中 ，芯片计划办公室已拨款超过330亿美元，并就另外30亿美元签署了初步条款，还有更多谈判正在进行中 —— 这意味着超过96%的资金已分配，超过86%的资金已拨付。芯片计划办公室还在审查数十个其他项目的申请。

投资成效：

1.先进制造业投资热潮

在过去四年中，美国在电子制造业的投资超过了此前三十年的总和。目前计划的投资额接近4500亿美元，标志着美国历史上最大规模的半导体制造扩张浪潮。这其中包括本土企业（如英特尔、美光）在半导体制造领域的史无前例巨额投入，以及台积电、三星等外企在美直接投资的新高。

芯片法案资金已确保各方承诺建设17座新的晶圆厂，拥有680万平方英尺的洁净室空间（相当于约119 个足球场的大小），以及8个新的供应链和先进封装设施。该计划还激励了十几项投资，用于对全国各地现有的设施进行现代化改造或扩建。

世界上领先的逻辑和动态随机存取存储器（DRAM）制造商（英特尔、美光、三星、SK海力士和台积电），都在美国建设和扩展。相比之下，世界上其他任何经济体在本土进行制造的这类公司都不超过两家。

2.增强国家和经济安全

这些投资通过将关键半导体技术的大规模生产恢复到美国本土，加强了国家和经济安全。

预计到2030年，美国将至少生产全球20%的先进逻辑芯片（2022年约为0%），到2035年将生产约10%的先进DRAM芯片（2022年也约为0%）。这两种技术对于人工智能（AI）、高性能计算和先进军事系统的发展至关重要。

台积电位于亚利桑那的工厂已经开始批量生产先进芯片，这是近十年来首次在国内新建晶圆厂生产这些技术。

除了先进芯片，芯片法案还在大幅扩大国内当前一代和成熟节点芯片的生产，这些组件用于汽车、医疗设备、关键基础设施和国防系统，同时也在扩大化合物半导体和其他特种芯片的产能。

3.推动半导体供应链发展

除了半导体制造本身，芯片法案还推动了美国从原材料到先进封装的端到端半导体供应链的发展。

对Hemlock和GlobalWafers等公司的上游供应链投资，正在扩大多晶硅和硅片的生产，打造一条从石英到硅片的关键芯片制造输入供应链。Entegris、Edwards Vacuum和Corning等公司正在将关键半导体制造设备和投入品的生产本地化。

对Amkor、SK海力士和英特尔等公司的下游供应链投资，正在以前所未有的规模在美国建立国内先进封装能力，使美国在下一代技术中处于领先地位。

这些努力共同减少了对脆弱的国际供应链的依赖，提升国家安全，并确保美国在全球竞争格局中保持技术优势。

4.推动创新

芯片法案的投资正在推动创新，将下一代尖端半导体技术引入美国。

在俄勒冈州，英特尔正朝着成为首个在大规模芯片生产中使用世界上最先进的“HighNA”极紫外光刻机的领先制造商迈进。在德克萨斯州，三星计划不仅要建造两个领先的逻辑晶圆厂，还要建立一个专门开发新工艺节点的研发实验室。在印第安纳州，SK海力士与普渡大学合作，研发下一代技术所需的先进封装。

与此同时，惠普将投资于可能对半导体产生突破性影响的微流体技术，用于生命科学仪器等终端用途，Absolics将生产新的玻璃基板，以提升AI芯片的性能。

与CHIPS研发办公室（CRDO）的投资一起，CPO正在将尖端制造带回美国，鼓励制造专业知识投资与研发之间的良性循环。

下一步行动

CPO取得了实质性进展，但工作远未结束。半导体行业是世界上最不稳定、竞争最激烈和成本最高的行业之一，这一任务带来了任何此类规模计划固有的风险。

CPO将继续关注里程碑式拨款管理，适应行业变化，解决劳动力发展需求，继续投资加强半导体生态系统，与利益相关者合作减少建设时间，构建有弹性的全球生态系统，继续与实施CHIPS愿景的其他关键联邦合作伙伴密切协调，促进国内半导体生态系统繁荣并保护美国国家安全。

来源：人工智能学家