摘要：即将于美国加州举办的Hot Chips大会，作为半导体芯片领域的年度盛会，将于8月24日至26日再度拉开帷幕。此次大会的日程安排已经揭晓，一系列引人注目的演讲即将上演。

即将于美国加州举办的Hot Chips大会，作为半导体芯片领域的年度盛会，将于8月24日至26日再度拉开帷幕。此次大会的日程安排已经揭晓，一系列引人注目的演讲即将上演。

在8月25日的首日议程中，焦点将集中在CPU、安全、图形和网络等多个领域。谷歌的资深AI研究者Noam Shazeer将带来一场关于AI未来发展趋势的主题演讲，为与会者揭示AI领域的下一阶段预测。与此同时，英特尔将展示其下一代至强处理器，这款被命名为“Clearwater Forest”的处理器将采用能效核设计，并且是Intel 18A制程的首款服务器芯片产品。英特尔的第二代IPU基础设施处理器Mount Morgan也将亮相，为数据中心带来更强的性能。

IBM也不甘示弱，将带来其下一代Power处理器——Power 11。根据IBM去年11月的消息，Power 11将在处理器、系统和堆栈级别进行一系列创新，每个处理器芯片的内核数最多可增加25%，为高性能计算领域注入新的活力。另外，meta的专用AR/XR SoC以及博通的Tomahawk-F1高性能交换机同样值得期待，它们将展示在各自领域内的最新技术成果。

进入8月26日的第二日议程，Rapidus社长小池淳义将成为主题演讲人。他将详细介绍Rapidus在2nm GAA先进制程和高级封装技术上的最新进展，为与会者带来一场关于半导体制造前沿技术的盛宴。此前已有报道提及的Lightmatter Passage M1000光学中介层和谷歌TPU v7p "Ironwood"也将在本日演讲中得到进一步阐述。

AMD也将发表关于其CDNA4架构和Instinct MI350加速器的演讲。作为高性能计算和人工智能领域的佼佼者，AMD的演讲无疑将吸引众多专业人士的关注。随着Hot Chips大会的日益临近，更多关于半导体芯片领域的最新技术和趋势将逐一揭晓，为与会者带来一场知识与技术的盛宴。

来源：ITBear科技资讯