摘要：研究公司 Global Net 总裁 Yasuhiko Takeno 表示：“美国科技巨头对 AI 数据中心的高额投资将推动市场发展。”例如，微软将在截至 6 月的财年内向 AI 数据中心投资 800 亿美元。

据日经新闻调查的分析师称，随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在 2025 年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。

接受调查的11位分析师全盘看好人工智能芯片，并表示今年供应状况仍将紧张。

研究公司 Global Net 总裁 Yasuhiko Takeno 表示：“美国科技巨头对 AI 数据中心的高额投资将推动市场发展。”例如，微软将在截至 6 月的财年内向 AI 数据中心投资 800 亿美元。

图形处理单元 (GPU) 和高带宽内存 (HBM) 的需求尤其强劲。根据 Statista 的数据，到 2029 年，全球 GPU 市场规模将增长至 2700 亿美元，是当前规模的四倍。对于 HBM，一家制造商估计，到 2030 年，市场规模将增长至当前规模的三倍以上，达到 1000 亿美元。

美国芯片制造商美光科技已经售罄2025年出货的所有HBM，并已收到2026年的订单。首席执行官Sanjay Mehrotra表示，AI芯片需求非常强劲，2025年供应短缺的情况将持续。

根据由各大厂商组成的世界半导体贸易统计，在AI的推动下，2025年的半导体市场预计将较2024年的预测增长11%，达到6971亿美元。

与此同时，包括汽车和工业设备在内的非人工智能芯片市场预计将缓慢复苏。非尖端芯片和商品级内存的需求可能会在 1 月至 3 月恶化，并在 4 月至 6 月保持平稳。三位分析师表示，他们预计 10 月至 12 月的情况会有所改善，但总体而言，前景谨慎。

拖累非人工智能市场的主要因素是电动汽车芯片需求低迷。分析师表示，由于欧洲和美国电动汽车销售疲软，汽车半导体市场状况将在 4 月至 6 月继续恶化

芯片贸易公司Ryoyo Ryosan Holdings表示：“目前还没有哪种汽车半导体面临短缺。”

咨询公司 KPMG FAS 的 Jun Okamoto 表示，预计情况将在 7 月至 9 月开始平衡，但“电动汽车对功率半导体的需求要到 2026 年或更晚才能完全恢复”。

电动汽车需求下滑正在影响企业战略。日本芯片制造商瑞萨电子已推迟了原定于 2025 年初开始的功率半导体量产。11 月，瑞士公司意法半导体将销售额提高至 200 亿美元（比去年收入增长 20%）的计划从 2027 年推迟到 2030 年。

与此同时，占半导体使用量 40% 至 50% 的个人电脑和智能手机产品的供应过剩状况可能会在 4 月至 6 月季度结束。由于新冠疫情期间需求激增，设备销量自 2022 年以来一直在下降。

随着1~3月智能手机芯片库存调整的推进，以及苹果等搭载生成式AI功能的设备需求扩大，人们越来越认为智能手机芯片市场将会改善。

但半导体贸易公司Restar董事长兼总裁今野邦弘表示，7月之后，整个市场的复苏可能会失去动力，因为“各国通过半导体支持措施创造的产能有点过剩。”行业组织SEMI的数据显示，2025年至2027年间，全球将新建108座半导体工厂。

北京方面预计美国可能会加强出口管制，因此正加紧加强国内芯片制造。

三井住友日兴证券的 Takeru Hanaya 表示：“中国公司在内存和其他领域的技术上正在迎头赶上。”

中国产量增加可能加剧供应过剩。

来源：智慧芯片