摘要：撷发科技不断突破传统IC设计服务框架，结合AI软件平台应用，创造出“Designless”创新产业模式，并于2024年在台湾兴柜挂牌。在即将举行的2025年美国消费性电子展（CES）中，撷发科技将首度正式展出与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台与

（全球TMT2025年1月2日讯）撷发科技不断突破传统IC设计服务框架，结合AI软件平台应用，创造出“Designless”创新产业模式，并于2024年在台湾兴柜挂牌。在即将举行的2025年美国消费性电子展（CES）中，撷发科技将首度正式展出与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台与独家研发的“极速IC设计研发平台”。“极速IC设计研发平台”缩短了NFC芯片从规格制定到量产的时间，仅需12个月便成功协助客户开发出兼具高效能与成本优势的芯片方案，广泛应用于零接触支付、装置配对、无线充电与品牌保护等领域。

撷发科技与联发科的战略合作中，配合推出了首款工业级宽温版Genio AI物联网平台。该平台融合台积电6奈米制程类神经处理器（NPU）与撷发科技的AI优化技术，实现高效能与低功耗的完美平衡。此外，撷发科技采用Arculus System的先进EDA工具iProfiler，全面提升芯片设计效率与大幅缩短开发周期，将平均设计完成时间缩短6到9个月，同时利用AI算法自动化重复性任务，帮助团队提前发现潜在问题，减少错误与重新设计的成本负担。

来源：全球TMT