摘要：质疑者则指出该技术尚未通过权威验证，更为重要的是这款芯片研制严重依赖美西方国家产业链，只不过是美西方国家用来抢占国产芯片市场份额，削弱国产芯片产业链发展动力，打压中国科技发展的“白手套”。
这几天，关于小米宣称突破3纳米芯片封装技术的消息引发舆论海啸。
支持者将其视为中国科技突破"卡脖子"困局的又一里程碑，认为本土企业已具备参与全球尖端半导体竞争的实力；
质疑者则指出该技术尚未通过权威验证，更为重要的是这款芯片研制严重依赖美西方国家产业链，只不过是美西方国家用来抢占国产芯片市场份额，削弱国产芯片产业链发展动力，打压中国科技发展的“白手套”。
虽然我们还暂不能确定这颗小米芯片里隐藏的真相是什么？但是该事件引发出的舆论撕裂，却折射出中美科技竞争的深度博弈。为了遏制中国科技发展，美国不仅通过"实体清单"对我国实施技术封锁，满世界渲染"中国技术威胁论"。其多家高级智库更是公开强调通过在中国培养代理人白手套来遏制中国科技的发展？
比如美国兰德公司在2020年发布的《中国科技企业的全球扩张：美国的应对策路》报告中，提出通过供应链多元化削弱华为等中国头部科技企业的全球主导权，间接推动其他中国企业（如小米、OPPO)填补市场空缺，建议美国与盟友合作，将部分低端技术转移至非龙头中国企业，以分散中国科技产业的集中度。
又比如“新美国安全中心”在2021年发布的《分而治之：应对中国科技崛起的竞争策略》报告中，主张通过技术标准分化，鼓励中国中小企业采用美国主导的技术框架，与华为等龙头企业形成内部竞争。建议通过开放部分技术合作（如物联网、边缘计算），扶持中国非战略性领域的次要企业，以削弱头部企业的生态优势。
再比如“美国信息技术与创新基金会”在2025年发布的《制衡中国5G霸权的多边策略》报告中，提出联合盟友建立“5G替代联盟”，向中国二线通信设备商提供有限技术许可，降低华为的市场份额。强调利用市场力量引导全球供应链向“非华为依赖”方向倾斜，间接扶持其他中国企业参与竟争。
再比如“美国战略与国际研究中心”在2021年发布的《中美技术脱钩：从半导体到人工智能》报告中，建议通过选择性技术开放，允许美国企业与部分中国非敏感领域企业（如消费电子厂商）合作，以分化中国科技产业的整体竞争力。提出将中国科技企业分为“战略威胁型”和“可合作型”，对后者放宽限制，形成内部制衡。
再比如美国“布鲁金斯学会”在2023年发布的《中国科技产业的脆弱性：政策建议》报告中，指出中国科技产业存在“头部企业垄断”问题，建议通过国际资本引导，支持中国初创企业与华为、字节跳动等巨头竞争。提出利用风险投资和专利授权，间接增强中国中小企业的技术能力，以打破龙头企业的主导地位。
从这些美国智库的众多报告中，我们可以看出分化遏制中国高科技发展已是美国人共识。而通过扶持代理人，对真正的中国科技企业“分而攻之”，削弱中国战略性龙头企业（如华为）的全球影响力，更是美国遏制中国科技发展的最基本手段。
虽然，我们无法确定小米公司成功造芯到底是不是该计划之一，但是当前那些真正的中国高科技企业面临被美国代理人围攻蚕食的风险却是不争的事实！
一、什么是“分而攻之”策略的底层逻辑与核心手段？
美国智库提出的“分而攻之”策略，本质是通过技术分化、供应链重构和资本渗透，将中国科技产业从“整体优势”拆解为“碎片化竞争”，让中国企业产生内涵。最终削弱中国在全球科技领域的话语权。其核心手段主要包括以下四种。
A、技术标准分化
实施“分而攻之”的目标就是打破中国技术生态的统一性，降低华为等龙头企业在国际标准制定中的主导地位。归纳起来主要有以下几种手段：
首先，就是推广美国主导框架：通过边缘计算、物联网等新兴领域的技术合作，引导中国中小企业（如小米、商汤科技）采用美国技术标准（如Open RAN、Arm架构），形成与华为自研技术（如鸿蒙系统、昇腾芯片）的竞争。例如，美国商务部在2021年推动Open RAN技术标准，要求盟友国家优先采用该架构，就是为了间接削弱华为5G设备的市场优势。
其次，就是“标准组织渗透”：在3GPP、IEEE等国际标准组织中，美国通过政治施压限制华为参与核心标准制定。2020年，IEEE曾因美国禁令暂停华为专家的投票权，导致中国在5G标准投票中失去关键席位。类似地，2022年美国推动国际电信联盟（ITU）通过“透明化提案”，要求技术标准制定过程公开华为专利占比，进一步限制其影响力。
B、 供应链重构
首要目标就是削弱华为等头部企业的供应链控制力，分散中国科技产业的集中度。归纳起来主要有以下几种手段主：
首先，就是组建“5G替代联盟”：美国联合日本、韩国、欧盟成立“可信通信联盟”，向中兴、爱立信等企业提供补贴，要求其替代华为设备。例如，英国政府要求2027年前拆除所有华为5G设备，转而采购诺基亚和三星产品。据《金融时报》统计，截至2023年，全球已有32个国家加入该联盟，导致华为海外5G订单下降40%。
其次就是事实“技术许可限制”：对华为实施全面技术封锁（如EDA软件、5G芯片代工），但对中兴、小米等企业开放部分低端技术授权。例如，2022年美国商务部允许高通向小米供应4G芯片，但禁止华为采购同类产品。此举使小米在印度、东南亚市场快速扩张，而华为手机出货量从2020年的1.89亿部骤降至2023年的3000万部。
C、资本与技术渗透
主要目标就是通过风险投资和专利控制，间接影响中国科技企业的技术路线。归纳起来主要有以下几种手段：
首先就是“风险投资介入：美国资本（如红杉资本、凯雷集团）通过投资中国初创企业（如自动驾驶公司小马智行、AI企业云从科技），要求其采用美国技术框架。例如，红杉资本投资的商汤科技被迫放弃部分自研AI芯片，转而采用英伟达GPU。据Crunchbase数据，2022年中国AI领域70%的初创企业接受过外资注资。
其次就是“专利授权陷阱”：以“技术合作”名义向中国中小企业授权专利，但附加条款限制其与华为等企业的合作。例如，高通要求使用其专利的厂商（如OPPO）不得参与华为主导的HMS生态。2023年，OPPO因违反高通专利条款被起诉，最终支付18亿美元和解金。
D、内部竞争激化
主要目标就是通过扶持中国非战略性企业，让其制造国内产业链的内部矛盾。归纳起来主要有如下手段：
首先就是“市场资源倾斜”：美国以“开放市场准入”为条件，吸引消费电子企业（如Vivo、传音控股）采用美国技术标准。例如，谷歌要求小米预装GMS服务以进入欧洲市场，间接削弱华为鸿蒙系统的推广。2023年，鸿蒙系统全球份额仅为4%，而安卓仍占据68%。
其次是“生态分化”：在人工智能、云计算等领域，美国鼓励中国中小企业（如寒武纪、第四范式）与亚马逊、微软合作，与华为云、阿里云形成直接竞争。例如，寒武纪与AWS合作推出AI训练平台，导致其自研芯片“思元”系列在国产服务器中的占比从2021年的25%降至2023年的12%。
二、潜在打击：中国科技发展的六大风险
A、技术路径依赖
若中小企业普遍采用美国技术框架（如Arm架构、Android系统），中国将丧失底层技术自主权。例如，小米、OPPO等企业高度依赖安卓系统，一旦美国升级制裁（如禁止GMS服务），其海外市场可能崩盘，重演华为手机业务受挫的悲剧。2023年，小米海外营收占比达72%，其中欧洲市场贡献35%，若被断供GMS，损失将超过200亿美元。
B、供应链碎片化
美国推动的“去华为化”供应链，将导致中国5G产业分工混乱。例如，中兴通讯虽获得部分芯片供应，但其基站核心部件（如FPGA芯片）仍需进口赛灵思产品，形成新的“卡脖子”环节。2022年，中兴FPGA芯片进口额达12亿美元，占其总采购成本的18%。
C、标准话语权流失
华为被排除在国际标准制定之外后，中国在6G、量子通信等下一代技术中的影响力可能被边缘化。例如，美国主导的“Next G Alliance”已联合苹果、高通等企业制定6G标准框架，而华为仅能通过少数盟友（如俄罗斯、伊朗）推广自身提案。2023年，华为在6G专利中的占比为11%，远低于高通的23%。
D、资本控制风险
国际资本通过控股中国初创企业，可能窃取关键技术或操纵研发方向。例如，美国华平投资控股的依图科技，曾因数据安全争议被迫暂停IPO，其核心AI算法可能已被美方审查。2022年，中国AI领域30%的独角兽企业由外资控股，涉及人脸识别、自动驾驶等敏感技术。
E、生态割裂与重复建设
国内企业为争夺美国技术资源，可能重复投入低端领域。例如，小米、OPPO、Vivo均推出基于高通芯片的折叠屏手机，但操作系统、应用生态高度同质化，导致资源浪费。2023年，三家企业的折叠屏手机研发投入总计超过50亿美元，但市场份额合计不足三星的50%。
F、地缘政治连带风险
美国将科技竞争与台湾问题、南海问题捆绑，进一步压缩中国企业的国际空间。例如，美国以“支持台积电”为名，要求联发科、瑞昱等台湾芯片企业减少向华为供货。2023年，台积电对华为的代工份额从2019年的14%降至不足1%。
三、可能被美国当成“白手套”中国企业的具体分析：
A. 消费电子三巨头：小米、OPPO、Vivo。
首先就是较大的海外市场依赖：比如小米海外营收占比超70%，若美国要求其禁用华为技术（如HMS），可能被迫放弃欧洲市场。2023年，小米在欧洲的5G手机销量为2400万部，占其全球出货量的40%。
其次是技术框架绑定：这三家企业均依赖高通芯片和安卓系统，缺乏自主替代能力。OPPO的“马里亚纳”自研芯片项目因技术瓶颈于2023年暂停，转而全面采用高通骁龙平台。
最典型案例就是2020年小米为进入印度市场，接受美国“清洁网络”计划，承诺不预装华为应用商店，导致其印度市场份额从25%升至31%，但却牺牲了与华为的生态协同，深刻影响到中国标准的统一性。
B、 通信设备商：中兴通讯
2018年中兴接受美国“合规监管”，派驻美方监察员审查其内部管理，技术路线受制于人。2022年，中兴支付10亿美元罚款以解除制裁，但其5G基站核心代码仍须提交美方审核。直到今天，中兴5G基站仍大量依赖美国FPGA芯片，若美国要求其与华为竞争，那么它就可能成为“去华为化”工具。2023年，中兴在全球5G基站市场份额为7%，而华为为35%。
C、 AI与芯片初创企业：商汤科技、寒武纪
由于商汤科技外资股东占比超30%，其AI算法可能被要求适配美国硬件（如英伟达A100芯片）。2023年，商汤科技被迫放弃自研AI训练框架，转而使用PyTorch。而寒武纪为进入美国市场，放弃自研指令集转向Arm架构，削弱国产AI芯片生态。2022年，寒武纪与美国芯片设计公司Cadence合作，导致其“思元”系列芯片兼容性下降。
D、代工与供应链企业：立讯精密、闻泰科技
立讯精密为苹果代工AirPods，若美国施压其减少与华为合作，可能被迫选边站队。2023年，立讯精密来自苹果的订单占比达65%，而华为仅占8%。而闻泰科技收购的安世半导体（原恩智浦业务），可能被美国要求限制向华为供应车规级芯片。2023年，安世半导体对华为的供货量同比下降45%。
四、应对美国打压的系统性应对策略
A. 核心技术自主化：从“补短板”到“建长板”
首先是半导体领域：加速中芯国际14nm以下工艺量产，联合华为、北方华创攻关EUV光刻机，2025年前实现28nm全链条国产化。2023年，中芯国际已量产14nm芯片，良率提升至90%。
其次是设立“半导体产业振兴基金”，对设计（海思）、制造（中芯）、设备（上海微电子）企业给予10年免税政策。预计到2030年，国产半导体自给率将从2023年的20%提升至50%。
其三是操作系统与软件： 强制党政机关、国企使用统信UOS、麒麟系统，推动鸿蒙系统适配工业互联网场景（如矿山、电网）。2023年，鸿蒙系统在工业领域装机量突破500万台。
建立“开源软件基金会”，鼓励企业共建自主开源生态（如OpenHarmony），替代GitHub。2024年，中国开源社区Gitee注册开发者突破1000万。
B. 技术标准国际化：争夺规则制定权
首先是6G与量子通信：联合俄罗斯、巴西、南非成立“新兴技术标准联盟”，推广华为极化码、量子密钥分发技术。2023年，该联盟在ITU提交6G标准提案12项，占全球总量的30%。 在ITU提案中将星链卫星纳入监管框架，限制美国太空霸权。2024年，中国推动通过《外空网络安全管理条例》，要求卫星运营商共享轨道数据。
其次是工业互联网：推动“5G+工业互联网”中国方案（如海尔卡奥斯平台）成为全球标准，联合德国西门子、法国施耐德共建测试床。2023年，卡奥斯平台已连接全球15万家制造企业。
C、 供应链韧性强化：构建“双循环”体系
首先是国产替代清单：发布“关键供应链自主化目录”（如光刻胶、EDA工具），要求国企优先采购国产产品。2023年，中国EDA工具市场国产化率从5%提升至15%。 对进口替代品（如ASML光刻机）加征关税，倒逼国内需求转向本土供应链。2024年，ASML对华出口额同比下降30%。
其次是区域协同机制：在长三角（上海-合肥-南京）、大湾区（深圳-东莞-珠海）建设半导体产业集群，实现设备、材料、制造“30公里配套圈”。2023年，长三角半导体产值突破1.2万亿元。
D、资本与技术安全：筑牢“防火墙”
首先是外资审查升级：修订《外商投资法》，禁止外资控股AI、量子计算、基因编辑等敏感领域企业。2023年，商汤科技、云从科技等企业外资持股比例被强制降至20%以下。设立“技术安全委- 设立“技术安全委员会”，对中小企业接受境外技术合作进行前置审批。2023年，累计驳回37项涉及敏感技术的国际合作申请。
其次是数据主权保护： 强制特斯拉、苹果等外企在华数据本地化存储，切断其与境外服务器的实时传输。2023年，特斯拉在上海建立数据中心，存储中国用户所有驾驶数据。
E、龙头企业全球化：突破围堵
首先是华为突围策略： 在拉美（巴西）、中东（沙特）建设5G“样板城市”，提供从基站到手机的端到端解决方案。2023年，华为在沙特承建“NEOM智慧城市”，合同金额达48亿美元。通过哈勃投资（华为旗下基金）控股国内半导体企业（如思瑞浦），构建去美国化供应链。2023年，哈勃投资已参股42家半导体企业，覆盖设计、制造、封测全链条。
其次是字节跳动反击： 以TikTok数据本地化为筹码，换取欧盟、东南亚市场准入，分化美国与盟友立场。2023年，TikTok在欧洲用户突破2亿，美国封杀令被德国、法国明确反对。
F、国际合作与舆论战：重塑叙事
首先是多边合作框架：推动“金砖国家数字伙伴关系”，与印度、南非合建跨境数据中心，打破美国数据霸权。2024年，首个金砖数据中心在莫斯科投入运营；在联合国提案“技术非武器化”，揭露美国滥用制裁破坏全球供应链。2023年，中国联合67国通过《技术合作反制裁宣言》。
其次是舆论攻防：制作纪录片《被野蛮制裁的华为》，通过CGTN、YouTube多语种频道传播，塑造美国“科技霸权”形象。该片上线首周播放量突破5000万次； 邀请国际KOL（如马斯克）参观中国科技企业，展示自主创新成果。2023年，马斯克访华期间试驾比亚迪电动卡车，推动特斯拉与中国电池企业合作。
五、结论：科技自立自强是唯一出路
美国的“分而攻之”策略并非单纯的技术竞争，而是一场旨在瓦解中国科技体系凝聚力的系统性战争。中国需以“自主创新+生态协同”为核心，对内加速核心技术突破，对外构建多边合作网络，同时警惕国内企业沦为外部势力的“白手套”。唯有将科技自立自强上升为国家战略的核心支柱，方能在未来十年的全球科技博弈中立于不败之地。
短期目标是力争在2025年前实现28nm芯片全链条国产化，鸿蒙系统全球份额突破10%，组建“新兴技术标准联盟”。
中期目标是力争在2030年实现半导体自给率达70%，6G标准中国提案占比超40%，建成3个世界级半导体产业集群。
*长期愿景目标是力争在2049年成为全球科技规则制定者，在人工智能、量子计算等领域引领技术革命，实现中华民族的科技复兴。
来源：冷眼看巴蜀