摘要：小米最新自研芯片玄戒 01 即将在 22 日晚发布，这是全球第四个能自己设计芯片的手机厂（苹果 / 三星 / 华为），全球第四家掌握 3nm 芯片设计能力的科技巨头，也是中国科技企业硬核技术突围的又一里程碑。对此网上各种各样得声音都有，也不乏一些故意抹黑得声音

从“卡脖子”到“挺腰杆”，中国芯片经历了什么？

最近科技圈突破越来越多了，最新消息是国产 3nm 芯片要来了！

小米最新自研芯片玄戒 01 即将在 22 日晚发布，这是全球第四个能自己设计芯片的手机厂（苹果 / 三星 / 华为），全球第四家掌握 3nm 芯片设计能力的科技巨头，也是中国科技企业硬核技术突围的又一里程碑。对此网上各种各样得声音都有，也不乏一些故意抹黑得声音，大部分人还是不懂得芯片行业业务的基本逻辑。

芯片行业可以说是产业链最复杂的科技行业之一了，这里面每一个环节其实都很重要，而高端芯片设计可以说是除了光刻机之外，最重要的领域了。而 3nm 芯片是目前全球最先进的制程工艺，可应用于智能手机、自动驾驶、数据中心等领域，直接提升终端产品的竞争力。

全世界能够设计 3nm 芯片的公司一共也没几家，其中苹果、高通、联发科，英伟达都是享誉世界的科技巨头，高端芯片设计也是芯片行业附加值最高的领域，谁不想染指呢？这不是说给你 IP 或专利授权，给你 EDA 软件你就能够完成的，不仅涉及到巨大的财力投入（仅仅流片一次就要几千万美元），背后更是需要大量的人才做支撑的（国内人才缺口依然高达 30 万）。

拿手机芯片来说，高通财报显示第二财季毛利率达 56.3% ‌，骁龙 8 Gen 2 芯片 (2023 年数据 ) 售价约 1139 元，现在的新款更贵，这些年高端智能机的价格越来越高和芯片价格越来越高几乎直接相关。此外如果是 5G 手机，一台手机高通就要收售价 5% 的专利费用，即便苹果目前也还要依赖高通来实现 5G 通信。国际巨头们通过专利和技术赚走了手机产业链中最多的利润。

而小米这枚芯片，打破的是巨头们对行业的垄断，也代表了国内目前设计能力的最高水平。虽然生产端仍然绕不开台积电（全世界也没谁绕的开），但能设计出来，就已经解决了卡脖子的第一道关卡了。

为啥要解决“卡脖子”的问题？

早在 2018 年，中兴通讯被一纸禁令逼入绝境，直接休克 56 天，最终中兴妥协支付 10 亿美元罚款，交出 4 亿美金保证金给第三方保管，才有了新的转机。同一时间，华为麒麟芯片助力手机销售超越苹果的那一刻，不仅动了苹果的蛋糕，也影响了高通，这注定成了美国的眼中钉，随后被全面封杀。

曾经盛行一种观点，“造不如买，买不如租”，可这些事让国人深刻的认识到，芯片到底有多重要，技术自主有多重要。从政策端到企业端，这些年都付出了很大的努力，国产芯片产业链破局时刻越来越近了。

2021 年工信部联合多部委推出税收减免、研发补贴等政策，大基金二期规模增至 1500 亿元 ，聚焦设计、制造、封测全链条，绘制技术路线图，优先突破 EDA 软件、光刻机等“卡脖子”环节，重塑全球芯片产业格局。按照规划， 2030 年中国计划实现 28nm 以上芯片 80% 自给自足。

正是这段时间，不少企业完成了技术突破打破垄断，企业降低了生产成本，保障了供应链安全，扩大了就业岗位，同时咱们消费者也得到不少实惠。

拿大家常坐的高铁和新能源汽车举例，里面有一个非常重要的部件 IGBT 。单论高铁的需求，我国每年就需要进口约 10 万个 IGBT 芯片，一年进口额为 12 亿元；对于发展如日中天的新能源汽车而言， IGBT 更是“ CPU ”一般的存在。 IGBT 被誉为电力世界的钥匙，研发和生产难度极高，这项技术也一直被日本、德国等发达国家所垄断。如果断供，这个影响有多大就不用说了。

而 2014 年，中车牵头成立了功率半导体这方面的联盟，带动了国内行业的发展，现在比亚迪和中车已经可以完全取代国外供应商，这大大保障了国内产业的安全。

再来看消费电子， 长江存储 128 层 3D NAND 闪存量产，长鑫存储 17nm DRAM 技术打破美光、 SK 海力士垄断 ，以往高高在上的硬盘和存储的价格直接被打下来；正因为成熟制程芯片自主可控，不再需要支付高额的进口关税和专利费用，各种智能设备才能得以快速普及。不夸张地说，智能化可以说全世界没有哪个国家可以达到咱们这个水平，这背后都是技术突破带来的。

所以芯片领域任何的突破，我觉得都值得称赞，因为这些突破都是为了追赶，都是为了拿到胜利的钥匙，尤其是在中美博弈的大背景下，科技自主才是最大的筹码。

借用牛弹琴的一段话作为本文的结尾。

正是在封锁中，中国建立起了世界上唯一的全工业体系，正是在封锁中，中国国产兵器工业快速发展，现在逐渐大放异彩，我想，对于半导体产业来说，也是 一样

来源：走进科技生活