摘要：12月18日-12 月19日，火山引擎冬季 FORCE 原动力大会开发者论坛将探讨火山方舟平台背后的技术理念和原理，豆包AI 生态逐步建立。2024年以来，豆包AI迎来多项突破，豆包11月MAU仅次于ChatGPT，Lemon8成为北美热门应用，视频大模型开放
【摘要】
12月18日-12 月19日，火山引擎冬季 FORCE 原动力大会开发者论坛将探讨火山方舟平台背后的技术理念和原理，豆包AI 生态逐步建立。2024年以来，豆包AI迎来多项突破，豆包11月MAU仅次于ChatGPT，Lemon8成为北美热门应用，视频大模型开放内测使用，同时字节布局AI玩具等端侧新场景，算力需求有望快速提升，本文对字节全产业链进行系统梳理。
2024年12月18-19日召开火山引擎原动力大会，豆包大模型家族全线升级，拓展AI应用场景边界，大会举办超10+场专题论坛，深入产业探索AI转型机遇，2000平米沉浸式展区，多元互动演绎A1未来。12月18日会议议程包含视频云*边缘云专场（包含AI+硬件，如乐鑫&ToyCity；AI潮玩；AI社交Soul，抖音直播3D表达等）。12月19日，论坛将讲解从火山方舟平台背后的技术理念和原理，到豆包 MarsCode、扣子等大模型应用如何拓展 AI 应用边界，助力开发者高效创新，开发者论坛将和大家共同探索大模型时代下开发者的无限可能。同时，19日下午还将开设扣子开发者日、硬件终端以及豆包 MarsCode 三大专场分论坛，为大家提供交流探讨、动手构建的体验，展示企业 AI落地实践，一起见证大模型时代的开发者生态。
(一)字节AI大家族：2B+2C端软硬件全方位布局
字节跳动2023年初开始迅速布局生成式A1，后迅速推出多款自研大型AI应用。
1)豆包大模型家族包括：大语言模型、语音大模型、视觉大模型；包含现场感受豆包音乐模型创作的AI音乐live show；借助豆包·声音复刻模型与未来的自己对话；深度体验豆包·视频生成模型打造的AI放映厅。
2)AI驱动应用创新：多个大模型驱动的字节系应用和企业级应用；包含豆包AI助理、豆包出品的AI智能体耳机Ola Friend试用；体验智能创作云，一键实现AI换装；
3)持续创新的AI云与基础设施:可体验AI全栈云视频云、边缘云等丰富的AI云与基础设施，
4)AI加速行业跃迁：各行各业大模型落地方案；
5)AI驱动应用创新：多个大模型驱动的字节系应用和企业级应用上手实操；
6)构建AI创意中枢：用扣子“0门槛”搭建智能体，通过火山方舟体验大模型落地。
产品布局:C+B端、国内+海外并进。C端多领域尝试，软硬件均有布局。应用领域包括AI智能助手、智能体开发平台、工具集、AI生图、图像编辑、教育、社交/陪伴、视频创作、视频剪辑、音乐等。从终端分布来看，除了软件外，也推出AI耳机、AI玩具。
B端：云服务+大模型，商业模式清晰。通过火山引擎来为企业客户提供服务，应用层包括销售Al助手Sales Copilot、数据洞察AI助手ChatB1、AI电商工具平台即创等。
字节还积极布局AI硬件，为豆包寻找C端应用场景，打开市场空间。2024年9月，字节完成了对OWS开放式耳机品牌Oladance的全资收购，进一步拓展其硬件产品，以完善 AI 服务生态。10 月，其收购后的首款产品 Ola Friend 智能体耳机正式发布，该产品功能上主要特征是接入了豆包 AI 大模型，为用户提供陪伴式体验。此外，多款第三方硬件产品也接入豆包大模型，目前 OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、华硕已联合火山引擎发起智能终端大模型联盟，OPPO 小布助手、荣耀MagicBook的YOYO助理、小米的小爱同学，以及华硕笔记本电脑的豆叮AI助手等应用，均已接入豆包大模型服务。
(二)外采+自研，字节算力产业链顺势崛起
目前豆包DAU接近900万，位居AI应用全球第二、国内第一。字节的成功可以归结为以下四点：1）算力资源充足；2）大力投流买量；3）积极布局AI硬件，为豆包寻找 C端应用场景；4）有私域数据可以继续大模型的Scaling Law。以豆包为代表的AI产品， 不仅深刻改变着AI应用的行业格局，更推动着AI终端的变革。
作为国内领先的大模型厂商，字节在算力侧的布局同样领先。目前，字节采用外采+自研的方式布局加速卡。外采部分，除海外龙头英伟达以外，国内寒武纪、海光信息、昇腾等加速卡产品性能持续提升，给字节带来更多的选择方案；自研部分，通过自研加速卡，公司有望降低算力采购的成本，从而在有限的资本开支下采购更多、更灵活部署的算力，为大模型和端侧AI落地提供坚实的算力支撑。
随着AI产业开始走向应用层/推理侧，AI产业的话语权或将向云厂商/电子品牌商倾斜，但不论话语权如何交棒，AI 应用的落地都需要硬件的承载，在此过程中成为行业领先者的重要 “合作伙伴”至关重要，重要云厂商（谷歌、微软、Meta、字节、百度）+电子品牌厂商（苹果、华为、小米、特斯拉等）合作伙伴值得关注。
当下，SoC 行业走出底部+下游 AI 智能硬件需求提升，诸多厂商有望在 AI 浪潮下走出新的成长曲线：
恒玄科技：2024H1公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，芯片基于6nm FinFET工艺集成了Wi-Fi6，可实现超低功耗无线连接；
乐鑫科技：ESP32-S3已可对接OpenAI的ChatGPT或百度“文心一言”等云端AI应用，新产品ESP32-P4具备边缘AI功能；
中科蓝讯：公司讯龙三代 BT896X 系列芯片已应用在百度新推出的小度添添 AI 平板机器人的智能音箱中，可实现AI语音交互。
晶晨股份：2024H1公司基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI 能力的6nm商用芯片流片成功，并已获得首批商用订单；
瑞芯微：公司RK3588、RK3576 采用高性能 CPU 和 GPU 内核并带 有 6T NPU 处理单元，针对端侧主流的2B参数数量级别的模型运行速 度能达到每秒生成10 token以上，满足小模型在边、端侧部署的需求。
基于公开数据的预训练Scaling Law已经步入尾声，未来AI产业的话语权，将向大型云厂商/电子品牌商倾斜，这些企业掌握更多基于海量用户的私域数据，可以从训练到推理，更有斜率的推进Scaling Law。
展望未来，云厂商从模型训练、到ASIC算力建设、再至端侧应用落地，将全面引领AI产业发展。而当下的字节豆包热潮，也正是如此。后续云厂商的合作伙伴+端侧落地，将成为2025年AI产业的主要叙事。
AI算力+端侧产业链：
1.云端算力：
（1）ASIC：寒武纪、海光股份；
（2）服务器：工业富联、华勤技术、联想集团；
（3）AEC：沃尔核材、精达股份、神宇股份、瑞可达、博创科技、兆龙互联；
（4）PCB：生益电子、沪电股份、胜宏科技、深南电路；
（5） 散热：英维克、高澜股份；
（6）电源：麦格米特、欧陆通、泰嘉股份。
2.端侧硬件：
（1）品牌：小米集团、漫步者、亿道信息等；
（2）代工：国光电器、歌尔股份、天键股份、佳禾智能等；
（3）数字芯片：乐鑫科技、恒玄科技、星宸科技、富瀚微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技等；
（4）存储芯片：兆易创新、普冉股份；
（5）渠道配镜：博士眼镜、明月镜片等。
研究报告：
20241217-光大证券-软件+硬件双管齐下，字节加速构建豆包生态——AI行业跟踪报告
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来源：九方金融研究所
