摘要：在快速发展的半导体行业中，通过 3D IC 实现小型化及复杂功能集成的趋势正重塑着技术发展的未来。随着行业预计，到 2030 年市场规模将增长至惊人的 1 万亿美元，西门子 EDA 站在这场技术革命的前沿，提供旨在加速 3D IC 设计创新和简化 3D IC

在快速发展的半导体行业中，通过 3D IC 实现小型化及复杂功能集成的趋势正重塑着技术发展的未来。随着行业预计，到 2030 年市场规模将增长至惊人的 1 万亿美元，西门子 EDA 站在这场技术革命的前沿，提供旨在加速 3D IC 设计创新和简化 3D IC 制造流程的先进解决方案。

5月22日下午14:00，西门子EDA 将为大家带来一场针对3D IC设计中的热效应挑战的主题直播。研讨会为非公开制会议，欢迎扫码预约本场线上直播。

非公开制会议

使用 Calibre 3DThermal 精准解决 3D IC 中的热效应挑战

随着集成电路技术的进步，热效应对 3D IC 设计的影响越来越显著。本场将探讨这些工具如何帮助我们识别和解决封装过程中的热问题，从而提高设计效率和可靠性。这些热分析工具不仅可以提供准确的热分析结果，还可以指导我们采取适当的措施来降低热风险，为成功实现 3D IC 设计提供技术支持和保证。

演讲嘉宾

江静枝，西门子 EDA Calibre 高级应用工程师

2018年加入西门子 EDA，负责 Calibre Design Solution 系列产品的应用推广和技术支持。对于支持 fabless 使用 Calibre 物理验证流程，提供专业先进的 Calibre 物理验证新方案有丰富经验。

非公开制会议

来源：蓝胖子科技达人