中信建投证券保荐承销恒坤新材成功登陆科创板

摘要：2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票代码：688727）于上海证券交易所科创板首发上市，募集资金总额10.10亿元，中信建投担任保荐机构和主承销商。

2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票代码：688727）于上海证券交易所科创板首发上市，募集资金总额10.10亿元，中信建投担任保荐机构和主承销商。

恒坤新材

中国境内集成电路关键材料领先企业

公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至目前，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

2020年开始，公司先后承接多项国家部委重要攻关任务。公司子公司福建泓光于2020年被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，并于后续相继被认定为国家级专精特新“小巨人”企业和重点“小巨人”企业，其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得工信部指导或主办的“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖。同时，公司在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至2025年6月末，公司拥有专利101项，其中发明专利43项。

公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，坚持为客户提供品质优良、安全可靠的产品及服务。经过多年研发与积累，公司已与多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂形成良好合作关系，所销售产品用于客户核心工艺制程，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断，并获得了客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作奖”。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。

中信建投证券

助力集成电路国产化战略，深耕科技创新价值市场

自新三板持续督导以来，中信建投证券已持续服务发行人7年之久，在充分理解发行人业务规划与行业逻辑的基础上，最终实现恒坤新材成功上市。凭借对集成电路关键材料行业的深刻理解，中信建投证券深入挖掘企业亮点，赢得发行人及资本市场的一致认可。恒坤新材系科创板第590家上市公司，也系A股第一家以集成电路光刻材料为主营业务的科技创新企业，标志着集成电路关键材料国产化又一突破。