摘要：业务：国产GPU芯片设计龙头，主力产品曦云C系列用于AI训练/通用计算，2024年营收7.43亿元（三年复合增长率超4000%），在手订单14.3亿元。

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IPO情报

沐曦集成电路（上海）股份有限公司（科创板）

进展：11月13日获证监会IPO注册批复，计划募资39.04亿元。

业务：国产GPU芯片设计龙头，主力产品曦云C系列用于AI训练/通用计算，2024年营收7.43亿元（三年复合增长率超4000%），在手订单14.3亿元。

目标：募资投向新一代推理GPU研发及产业化，预计2026年盈亏平衡。

中国铀业股份有限公司（深交所主板）

进展：11月13日披露招股书，拟发行2.48亿股，募资41.1亿元，系新“国九条”下首家主板IPO企业，有望成为铀矿第一股。

业务：中核集团旗下天然铀开采巨头，国内铀矿勘探主力军。2024年营收172.8亿元，净利润17.1亿元。

募资用途：国内铀资源开发、放射性资源综合利用及补充流动性。

强一半导体（苏州）股份有限公司（科创板）

进展：11月12日过会，拟募资15亿元，保荐机构为中信建投

业务：聚焦半导体探针卡研发，用于晶圆测试。控股股东周明控制50.05%股份。

风险点：被问询客户依赖问题及资产评估公允性。

株洲科能新材料股份有限公司（科创板）

进展：10月31日终止IPO后，11月13日重启辅导备案，拟2026年6月递表。

业务：高纯镓、铟等半导体材料生产，2024年营收7.87亿元。

争议：产能利用率下滑（如高纯镓利用率降至50%）仍计划扩产，遭监管问询。

02

融资情报

杭州安道药业有限公司，完成超4亿元C轮融资

公司介绍：专注于肾脏疾病、泛贫血疾病和癌症新药研发的高科技制药企业，成立于2014年7月15日，总部位于浙江省杭州市临平区经济开发区。

参投机构：远大产融（华东医药为主要LP）、太平医疗健康基金、建发新兴投资、杭州泰鲲、广州产投、广州开发区、科金控股、杭州人才基金。

融资用途：加速推进AND017、AND019在全球范围内的临床研究。

北京无限宇航科技有限公司，完成数千万元Pre-A轮融资

公司介绍：专注于商业航天在轨服务领域的高科技企业，成立于2019年3月20日，总部位于北京市海淀区。

参投机构：深担创投、守仁共创、前海弘晖、南浔人才基金、深天使。

融资用途：太空巴士首飞产品的研制与生产，包括部组件制造、总装测试及地面验证等关键环节。

湃特纳（南京）机器人科技有限公司，完成数千万元A轮融资

公司介绍：专注于建筑机器人研发与商业化的高新技术企业，成立于2023年11月14日，注册地位于南京江北新区。

参投机构：华创资本、同创伟业、红点创投。

融资用途：建筑机器人具身智能框架的研发与海外市场拓展。

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出资额20亿，茅台基金等新设数字科技股权投资企业

近日，金石深合（贵州）数字科技股权投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额20亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理等活动。天眼查APP穿透显示，该企业由茅台金石（贵州）产业发展基金合伙企业（有限合伙）、茅台（贵州）私募基金管理有限公司、中信证券全资子公司中信金石投资有限公司等共同出资。

12.5亿元，芯联集成旗下投资平台首支主基金完成

近日，芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。

出资5亿，锡创投等成立人工智能股权投资合伙企业

近日，无锡锡创鼎祺人工智能股权投资合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为无锡国联产业投资私募基金管理有限公司，出资额5亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，股权投资，以自有资金从事投资活动，创业投资。合伙人信息显示，该合伙企业由无锡市创新投资集团有限公司、无锡鼎祺科创投资合伙企业（有限合伙）、无锡数据集团有限公司等共同出资。

来源：创吧财经