摘要：11月13日至14日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）以特定对象调研形式接待了中邮证券、南方基金等2家机构投资者。公司董事会秘书、副总经理李昊出席并与投资者就公司并购进展、业务协同、研发投入等议题展开交流。

调研基本信息

11月13日至14日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）以特定对象调研形式接待了中邮证券、南方基金等2家机构投资者。公司董事会秘书、副总经理李昊出席并与投资者就公司并购进展、业务协同、研发投入等议题展开交流。

据投资者关系活动记录表显示，本次调研活动类别为特定对象调研，时间为2025年11月13日-2025年11月14日，地点位于公司会议室，参与单位包括中邮证券、南方基金，上市公司接待人员为董事会秘书、副总经理李昊。

调研核心内容解读

并购标的协同效应：技术互补与全产业链本地化布局

针对投资者关于拟收购标的与公司业务协同的提问，李昊表示，公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域有深厚积累，而桂林光隆集成科技有限公司（简称“光隆集成”）和上海奥简微电子科技有限公司（简称“奥简微”）分别在光器件、OCS光路交换机及模拟芯片设计领域深耕多年，双方可实现技术共享互补。

在市场层面，英唐智控具备较强的分销能力和客户资源，可助力标的公司拓展市场；同时，公司通过并购加速国内研发团队组建，整合人才资源，提升研发创新能力，推动产品研发更贴合国内需求，缩短上市周期。长期来看，公司计划布局自有产能，实现研发、生产、销售全产业链本地化，持续聚焦半导体IDM战略。

标的竞争优势：光隆集成OCS产品领先 奥简微模拟芯片性能优异

关于并购标的规模及竞争优势，李昊指出，光隆集成和奥简微的主要财务数据可参考公司披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》。在竞争优势方面，光隆集成产品线丰富，涵盖光开关、光保护模块、OCS光路交换机等，技术上在光学仿真、结构设计等领域达行业先进水平，可适配MEMS等多技术路径研发需求，缩短OCS产品研发周期；其是行业内少数可提供全类型、全速度等级光开关的企业，随着生成式AI及云计算发展，高端算力需求增长带动光开关市场扩容，光隆集成有望受益。

奥简微则在模拟芯片领域具备技术实力，电源管理模拟芯片、温度传感器等产品主要应用于消费电子、通信/服务器、医疗等领域，市场需求巨大，预计将实现较快业务增长。

核心业务进展：MEMS微振镜与车载显示芯片量产落地 存储芯片业务快速增长

在业务订单方面，公司MEMS微振镜业务与车载显示芯片业务顺利推进，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，改进型版本在测试中表现优异；面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展，预计2026年一季度前实现量产。

存储芯片业务方面，受行业需求影响，公司该业务较上年同期实现快速增长，代理产品涵盖DRAM、NAND flash、NOR FLASH、EMMC和SSD等，代理品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等。

技术聚焦：OCS光路交换机主流方案及应用场景

针对OCS光路交换机技术，李昊介绍，全光交换(OCS)交换机无需光-电-光转换，可实现高速传输。目前主流方案中，MEMS方案占比超50%，基于微机电工艺，通过电压控制反射镜转角实现光路切换，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心，与高速光模块等构成高效光交换系统，核心厂商包括谷歌、Lumentum等。

经营与研发：前三季度研发费用同比增长 聚焦半导体核心技术

公司经营情况稳健，前三季度研发费用同比增长，主要投向半导体相关核心技术及产品研发，以支撑IDM战略推进。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

来源：新浪财经