摘要：深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年11月12日至13日通过网络及电话会议、实地调研等形式接待了机构调研，永赢基金、华源证券、淡水泉投资等10家机构参与。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹及证券事务主管阳佩琴就公司2025年三季度业绩表现、业
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年11月12日至13日通过网络及电话会议、实地调研等形式接待了机构调研，永赢基金、华源证券、淡水泉投资等10家机构参与。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹及证券事务主管阳佩琴就公司2025年三季度业绩表现、业务进展、产能建设等问题与机构进行了深入交流。
调研活动基本信息
Col1编号：2025-37投资者关系活动类别√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）活动参与人员（排名不分先后）永赢基金、华源证券、淡水泉投资、中邮证券、野村证券、Bakewell Capital Limited、Voya Investment Management、BOYU CAPITAL MANAGEMENT LTD、Sumitomo Mitsui DS Asset、中庚基金上市公司接待人员战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；证券事务主管：阳佩琴时间2025年11月12日-13日地点网络及电话会议、野村证券策略会形式网络及电话会议、实地调研三季度业绩同比大幅增长，存储类封装基板成重要驱动力
公司2025年三季度业绩表现亮眼。公告显示，当期实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%；扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16%。
业绩增长主要得益于公司对市场机遇的精准把握。公司表示，在AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加的背景下，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，同时存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加。产品结构优化与产能利用率提升共同推动了利润端的显著增长。
值得注意的是，2025年第三季度公司综合毛利率环比有所改善，主要受存储类封装基板需求增长等因素驱动。
PCB与封装基板业务多点开花，技术研发持续推进
PCB业务方面，公司以通信设备为核心下游应用，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并深耕工控、医疗等市场。2025年第三季度，数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域收入占比与上半年基本一致。
封装基板业务方面，公司产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。当期封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。
技术研发上，公司在FC-BGA封装基板领域已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作正按期推进。广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，主要承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，2025年第三季度该项目亏损逐步缩窄。
产能扩张稳步推进，泰国工厂已试生产
公司产能建设步伐加快，新建工厂包括南通四期及泰国工厂。其中，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期预计于2025年四季度连线。两处工厂均将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，投产后将助力PCB业务产能进一步释放。
此外，公司无锡新地块规划为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
原材料价格波动承压，公司持续关注并积极应对
对于原材料价格影响，公司表示，2025年三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，品类较多，将持续关注原材料价格变化并采取应对措施。
关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
来源：新浪财经
