摘要：据证券之星公开数据整理，近期佰维存储发布2025年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入65.75亿元，同比上升30.84%，归母净利润3041.39万元，同比下降86.67%。按单季度数据看，第三季度营业总收入26.63亿元，同比上升68.06%，第三季度归

据证券之星公开数据整理，近期佰维存储发布2025年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入65.75亿元，同比上升30.84%，归母净利润3041.39万元，同比下降86.67%。按单季度数据看，第三季度营业总收入26.63亿元，同比上升68.06%，第三季度归母净利润2.56亿元，同比上升563.77%。本报告期佰维存储应收账款上升，应收账款同比增幅达206.5%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率13.91%，同比减38.22%，净利率0.02%，同比减99.43%，销售费用、管理费用、财务费用总计5.95亿元，三费占营收比9.06%，同比减12.4%，每股净资产10.02元，同比增76.22%，每股经营性现金流-3.18元，同比减376.7%，每股收益0.07元，同比减86.27%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

财报体检工具显示：

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2025年业绩在3.8亿元，每股收益均值在0.82元。

该公司被2位明星基金经理持有，这些明星基金经理最近还加仓了，持有该公司的最受关注的基金经理是易方达基金的杨宗昌，在2024年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十，其现任基金总规模为31.74亿元，已累计从业6年194天，综合其过往业绩分析，该基金经理基本面选股能力出众，擅长挖掘成长股。

持有佰维存储最多的基金为信澳新能源产业股票A，目前规模为72.65亿元，最新净值5.164（10月31日），较上一交易日下跌2.14%，近一年上涨50.09%。该基金现任基金经理为冯明远。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司有哪些产品可以满足AI时代的存储产品需求？
答：公司在I端侧领域通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖I手机、I PC、I眼镜、具身智能等多场景。公司面向I手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。公司面向I PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此外，公司在I教育、I翻译等I端侧领域布局行业领先。2024年公司I新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。在企业级领域，公司面向I服务器打造了完善的企业级存储解决方案，已推出CXL内存、PCIe SSD、S
T SSD、及RDIMM内存条等产品线。
Q2. 公司如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性？
NND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2025年第四季度继续上涨5-10%。DRM方面，TrendForce集邦咨询预测一般型DRM价格在2025年第四季度继续上涨8-13%。目前存储价格持续升，叠加传统旺季的备货动能，以及I眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。
Q3. 公司晶圆级先进封测项目可满足哪些应用需求？
公司的晶圆级先进封测制项目已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于I端侧（I PC、具身智能、R/VR眼镜）、I边缘（智能驾驶等）领域。
Q4. 公司自研主控芯片有哪些竞争优势？如何适配下游终端应用？
公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指标性能和功耗满足客户需求。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。
Q5. 为抓住I端侧市场机遇，公司在主控芯片、固件算法和先进封装等核心领域有哪些布局和技术储备？
I端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计，提升公司在I手机、I穿戴、I智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客户提供适合I端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。
Q6. 公司产品应用领域广泛，各应用领域分别有哪些下游客户？
在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，新进入小米，与联想、cer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续合作，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在I端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其I/R眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的I眼镜客户，公司为其提供ROM+RM存储器芯片，是国内的主力供应商；在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得I服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

来源：证券之星