摘要：这次演讲的主题是AMD开放式固件“openSIL”，也就是Open Firmware。这是AMD的一种开源固件方案，旨在取代传统的固件方案AGESA，通过开源模式，优化固件的开发、集成和安全性，解决传统闭源固件在灵活性、透明度、升级效率上的局限，数据中心和消费

在2025年OCP全球峰会上，AMD官方首次明确提到了Zen 6产品代号，包括数据中心级的Venice EPYC、消费级的Medusa Ryzen。

这次演讲的主题是AMD开放式固件“openSIL”，也就是Open Firmware。这是AMD的一种开源固件方案，旨在取代传统的固件方案AGESA，通过开源模式，优化固件的开发、集成和安全性，解决传统闭源固件在灵活性、透明度、升级效率上的局限，数据中心和消费级平台都支持。

根据路线图，Zen6 EPYC将率先支持openSIL，2026年产品发布之后的大约一个季度即可获得。消费级产品方面，Zen4 Phoenix移动平台会在2025年底获得openSIL，Zen6 Medusa则安排在2027年上半年，但奇怪的是，Zen5平台没有提及。

Medusa将是Zen6家族的整体代号，包括桌面版的Medusa Ridge、移动版的Medusa Point，继续采用AM5接口，兼容现有平台。

在三星季度财报电话会议上，三星移动体验部门副总裁Daniel Araujo表示，Galaxy S26系列将以用户为中心，带来下一代人工智能、第二代定制AP（应用处理器）以及全新相机传感器，彻底革新用户体验。

Daniel Araujo的这番表态，表明Galaxy S26系列将全球首发Exynos 2600芯片，这是全球首款2nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入2nm时代。

据悉，Galaxy S26系列将会延续双平台策略，一部分搭载Exynos 2600，一部分搭载高通第五代骁龙8至尊版for Galaxy。其中Exynos 2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz大核以及6个2.76GHz核心，其单核成绩超过了3400分，多核成绩超过了1.1万分。

该机将在明年3月份正式发布。

西部数据近日向Heise Online证实，已启动工程团队进行调查部分使用采用叠瓦式磁记录技术（SMR）的机械硬盘出现的故障率异常问题。这部分的产品涉及2020年左右发售的蓝盘和红盘，容量在2TB到6TB之间。

西部数据表示，信任和可靠性是其所做的一切的基础，将会认真对待德国的030等数据恢复公司出具的报告。这些自2021年以来的报告指出，SMR硬盘可能存在设计缺陷，有着更高的故障率，可能会导致永久性数据丢失和物理驱动器损坏。早期这些SMR硬盘可能会出现一些损坏的征兆，包括盘片发出异常的咔哒声或研磨声。

近日，有数码博主曝光了OPPO Find N6的参数细节，其内屏尺寸为8.1英寸，外屏尺寸是6.6英寸，搭载高通第五代骁龙8至尊版平台，电池超6000mAh，后置索尼LYT808 5000万像素主摄，还配备3倍潜望长焦以及多光谱传感器，支持侧边指纹、无线充电和满级防水。

该博主还爆料，OPPO Find N6更为轻薄。作为对比，OPPO Find N5折叠态厚度是8.93mm，重量是229g，这意味着Find N6厚度小于8.93，重量不到229g。

在今年2月份，OPPO Find N5正式亮相，该机打破了折叠旗舰的厚度瓶颈，展开时其Type-C接口的高度近乎等同于整机厚度；合上时Find N5厚度仅有8.93mm，与直板旗舰相比也毫不逊色，日常携带毫无负担。能够取得卓越轻薄成就，得益于OPPO自主研发的钛合金天穹铰链，其厚度仅2.35mm，最薄零件更是达到0.15mm。

明年OPPO将带来全新一代折叠旗舰OPPO Find N6，该机预计将在明年Q1亮相，这将是全球首款第五代骁龙8至尊版（骁龙8E5）折叠旗舰。

日前，映众发布了“RTX 5060 8GB曜夜LP”，是个半高式刀卡(Low Profile)，尺寸为178毫米长、69毫米高、41毫米厚，比标准版还要短一些，略微超过双插槽位。散热是三个50mm直径的风扇、三条直触铜管和铜底散热块，没有RGB灯效。

规格方面遵循了公版标准，3840个CUDA核心，加速频率2497MHz，128-bit 8GB GDDR7显存，功耗145W，接口也保留了两个DP 2.1b、一个HDMI 2.1b。

该显卡的价格目前暂未公布。

日前，有博主公布了联发科天玑8500的详细参数，这是一款中端定位的性能芯片，采用台积电4nm工艺打造，8核A725全大核架构，目前样机测试超大核主频是3.4GHz，集成Mali-G720 GPU，频率1.5GHz±，安兔兔跑分220W±，GPU理论性能超过骁龙8 Gen3/8s Gen4。

此外，天玑8500的ISP和外围也有一定升级，还能提升对应终端的其他方面体验。

根据爆料，REDMI Turbo 5将全球首发天玑8500，提档在年底发布。除了性能升级之外，Turbo 5还将升级为金属中框+大R角设计，质感方面大大提升，看齐Pro。屏幕依然是6.6英寸的1.5K方案，整体外观还是极简设计，预计将维持双摄。该机还将配备超7000mAh的大容量电池，续航能力将得到显著提升。

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来源：微型计算机