摘要：胜宏科技三季度净利润同比增长260%，生益电子业绩预告增幅高达5倍，一场由AI驱动的高端化革命正在PCB行业全面展开。
胜宏科技三季度净利润同比增长260%，生益电子业绩预告增幅高达5倍，一场由AI驱动的高端化革命正在PCB行业全面展开。
人工智能的算力浪潮，正让被誉为“电子产品之母”的PCB行业迎来高光时刻。
2025年10月下旬，PCB产业龙头胜宏科技交出一份亮眼的三季报：第三季度营收为50.86亿元，同比增长78.95%；净利润为11.02亿元，同比增长260.52%。
公司前三季度营收为141.17亿元，同比增长83.40%；净利润为32.45亿元，同比增长324.38%。
这并非孤例。据不完全统计，截至10月27日，已有生益电子、深南电路、大族数控、鼎泰高科等10多家PCB产业链上市公司披露的三季报或业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势。
与此同时，PCB的扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的高端化变革正在这个传统行业全面展开。
PCB（印制电路板）作为电子信息产业的基础，被称为“电子产品之母”，其核心功能在于连接电子元器件、并实现电气与信号的顺畅传输。
2025年，中国PCB行业迎来结构性增长，行业增长动力已从规模扩张转向技术驱动，AI服务器、新能源汽车、5G通信成为核心引擎。
生益电子近日披露的业绩预告显示，公司预计前三季度实现归属于母公司所有者的净利润10.74亿元至11.54亿元，同比增幅约为5倍。
这一数字在PCB产业引起巨大反响，公司股价也在10月24日跳空上涨20%的基础上，在10月27日继续大涨9%。
深南电路三季报同样亮眼，前三季度实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比大幅增长63.86%。
扣非后归母净利润增幅更是高达86.67%。公司表示，业绩增长主要得益于AI服务器需求爆发带动的数据中心PCB业务高增。
上游设备企业的业绩同样不俗。大族数控三季报显示，公司前三季度实现总营业收入39.03亿元，同比增长66.53%。
实现归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%。其中，第三季度净利润同比增长281.94%，呈现出惊人的增长态势。
鼎泰高科2025年前三季度实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%。其第三季度毛利率达到42.88%，同比增长5.71个百分点。
环比增长2.58个百分点，显示盈利能力持续增强。
万联证券认为，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，随着推理需求爆发，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，AI PCB需求旺盛。
AI算力需求爆发推动PCB向高频高速、高密度互联（HDI）升级，技术壁垒持续抬高，为企业带来新的增长空间。
根据Prismark估算，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AI PCB增速最为显著，2024年至2029年的复合成长率超过22.5%。
AI服务器与传统服务器相比，对PCB的要求有质的飞跃。东吴证券分析称，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求将驱动PCB技术从三大维度全面升级：材料端、工艺端和架构端。
AI PCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺，对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高，导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加。
国金证券曾测算称，AI服务器的PCB价值量是普通服务器的5-6倍，随着AI大模型和应用的落地，市场对AI服务器的需求日益增加，市场扩容在即。/2
东吴证券表示，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求将驱动PCB技术从三大维度全面升级：
材料端：M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；
工艺端：mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；
架构端：CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求。
这些技术升级不仅提高了行业门槛，也为具备技术优势的企业创造了更强的护城河。
在AI驱动PCB高端化变革的浪潮中，胜宏科技凭借技术领先性与全球化布局，在AI算力PCB领域建立绝对优势。
1、技术壁垒稳固胜宏科技在PCB行业的技术积累令人瞩目。公司在互动平台表示，公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产。
以及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。目前，公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力。
公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年。
2、市场份额领先胜宏科技在AI算力PCB领域的市场地位十分突出。公司核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备。
在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。
凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。
公司与全球头部科技行业客户建立战略合作，深度参与客户产品预研，这种深度合作关系为其持续增长奠定了坚实基础。
3、全球化产能布局胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。
公司积极推进高端产能扩充。HDI方面，公司积极推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设。
产品结构方面，越南HDI项目聚焦AI赛道，拟投资业内领先的先进制程设备，生产AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等应用领域的HDI产品，以5阶及以上的高阶产品为主。
高多层方面，公司泰国高多层项目拟总投资14.02亿元，主要生产用于服务器、交换机、消费电子等领域的高多层产品。
除了胜宏科技，PCB制造环节的多家公司也在积极布局AI服务器赛道，并取得显著成效。
1、沪电股份沪电股份宣布，拟在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，并于今年6月下旬启动建设。
公司此前回应投资者提问时透露，“公司部分PCB产品应用于AI相关领域”。
沪电股份于2024年初决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。
技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数，提升相关产品的品质稳定性及可靠性。
2、生益电子生益电子在互动平台透露称，目前已经成功开发了多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。
未来随着AI产品需求的持续上升，公司AI服务器项目有望在2024年继续保持增长。
谈及业绩增长原因，生益电子表示，报告期内，公司高附加值产品占比提升，持续巩固中高端市场优势，推动营业收入及净利润大幅增长。
今年上半年，公司重点布局高频、高速、高密及高多层PCB产能，持续提升制程能力以满足市场需求。
3、深南电路深南电路三季报显示，数据中心领域营收同比增长42%，其中适配AI服务器的高多层PCB出货量同比翻倍。
全球云服务厂商的AI算力集群建设直接带动224G高速传输PCB需求激增。
公司表示，业绩增长主要得益于AI服务器需求爆发带动的数据中心PCB业务高增，以及汽车电子定点项目的批量交付，三季度PCB业务整体稼动率维持高位。
深南电路泰国工厂已连线试生产，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，进一步强化全球化布局。
4、红板科技红板科技在HDI板领域表现出色，公司2005年成立以来便聚焦HDI板，是行业内HDI板业务占比领先企业，且具备批量生产任意互连HDI板的核心技术。
2022年至2025年1-6月，其HDI板销售收入占主营业务收入比重达55.58%，产量年化复合增长率34.32%，成为驱动营收增长的“核心引擎”。
2024年起，下游高端电子需求释放，公司HDI板订单持续饱满；同时，其HDI板应用拓展至高端显示、智能驾驶等领域，又进一步打开订单空间。
当前高端PCB赛道需求旺盛，红板科技依托HDI板技术积累、稳定产能及拓展的应用场景，构建差异化优势。
2025年1-6月，公司营收17.1亿元，按当前增速测算，2025年全年营收有望突破34亿元。
随着AI驱动高端PCB需求激增，PCB企业纷纷加码布局高端产能，扩产潮逐步向上游设备和材料领域传导，带来全产业链投资机会。
1、设备端企业表现大族数控在报告中明确指出，公司业绩增长主要受益于“AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升”。
9月30日，大族数控公告，拟对部分募集资金投资项目进行调整，将“PCB专用设备生产改扩建项目”产能规划从年产2120台PCB专用设备提升至年产3780台。
同时，公司决定将“PCB专用设备技术研发中心建设项目”延期，以满足AI PCB市场对钻孔、检测等设备的旺盛需求。
大族数控坦言，“公司当前产能已显现交付压力，现有产能及原计划新增产能均无法有效满足客户需求”。
鼎泰高科作为上游设备企业，其2025年前三季度实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%。
其第三季度毛利率达到42.88%，同比增长5.71个百分点，环比增长2.58个百分点，显示盈利能力持续增强。
2、材料端企业布局10月，德福科技与菲利华两家PCB材料公司先后披露融资与扩产计划。
德福科技拟新增投资10亿元，用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施。
菲利华拟募集资金总额不超过3亿元，用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目。
从投资层面来看，华金证券指出，实现PCB的高频高速化需要对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。
因此低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。
民生证券表示，PCB的生产工艺复杂度显著提升，主要体现在曝光、钻孔、电镀等环节，或带动相关设备企业的价值量提升。
除了上述公司，PCB产业链上还有其他多家企业也在AI驱动的高端化变革中积极布局，共享行业红利。
1、中京电子中京电子在回复投资者提问时表示，公司的HDI订单目前相对饱满，针对市场增量需求，公司将通过进一步优化产品架构或项目技改逐步扩大产能等方式来适应增量需求变化。
2、世运电路近日，在被投资者问及是否进入英伟达供应链时，世运电路回应称，公司已为AI服务器头部客户量产供应PCB产品，并正在配合其开发下一代产品。
AI服务器相关的PCB产品是公司目前重点发展、及未来业绩增长的应用领域，客户群已持续充实中。
3、崇达技术崇达技术也在互动平台表示，公司目前主要生产2-4阶的8-12层的HDI板产品，目前供给AI服务器客户的主要是高多层PCB板。
公司同时透露，目前供应的PCB产品的有应用到一款AI PC终端上。
崇达技术接受机构调研时表示，珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）两座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品。
重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于通讯、服务器等领域。
4、鹏鼎控股鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园，聚焦SLP、高阶HDI产能。谈及AI功能的使用对于PCB需求的影响。
鹏鼎控股在接受机构调研时表示，AI功能的使用首先可能会从软件端带动，但随着软件端的应用不断深入将带动对硬件技术要求的提升。
包括对PCB产品材料、精密度、散热性等要求的进一步提升，是一个良性的相辅相成的变化过程。
5、景旺电子10月28日，PCB概念震荡走高，景旺电子、东材科技涨停，合力泰、宏和科技、大为股份此前涨停，艾森股份、生益电子、楚江新材、燕麦科技、方正科技等股拉升。
市场资金对PCB概念的追捧从侧面反映了行业景气度。
6、奕东电子奕东电子有投资者询问移动电源FPC和PCB战略布局，公司董秘作出了相应回应，表面对PCB产业的广泛关注度。
PCB行业在AI浪潮下已进入量价齐升的新周期，投资者需要全面把握投资逻辑与潜在风险，做出理性投资决策。
1、核心投资逻辑中信证券研报指出，9月下旬以来PCB板块有所回调，除市场交易情绪降温外，市场担忧主要集中在龙头短期业绩扰动、行业竞争格局变化、新应用落地延后等方面。
但中信证券强调AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化。
同时从业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。
中信证券坚定看好PCB作为“AI芯片端最同频升级的产业机会”，反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长。
从全球竞争格局看，中国PCB厂商正凭借产业链集群效应与成本控制能力，全球市占率逼近50%并有持续上升的趋势，成为全球PCB产业增长的核心驱动力。
投资逻辑一：AI算力需求具持续性与高确定性，高端PCB市场空间广阔。根据Prismark的数据，当前随着市场库存调整接近尾声、消费电子需求疲软问题解决。
AI应用加速推进，PCB行业预计将迎来新的增长阶段，预计2026年全球产值达到1016亿美元，2022-2026年复合年均增长率超5%。
投资逻辑二：技术领先企业（胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股）受益于产品溢价与客户粘性。
AI服务器对PCB的技术要求显著提升，包括层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺等，这提高了行业壁垒，有利于龙头企业。
投资逻辑三：上游设备材料国产替代加速（国产化率不足35%），成长弹性显著。
随着国内主流PCB厂商加速扩充高端PCB产能，上游设备及材料有望受益，包括曝光、钻孔、电镀设备等环节，以及高端覆铜板、特种铜箔等材料。
PCB行业正迎来由AI驱动的高端化变革，从胜宏科技全球领先的AI算力卡市场份额，到大族数控将PCB专用设备年产能从2120台提升至3780台的扩产计划。
再到生益电子预计前三季度净利润同比增幅约5倍的业绩预告，都印证了行业的高景气度。
在这场变革中，拥有技术护城河、头部客户资源与全球化产能的企业将持续领跑，开启新一轮成长周期。
来源：审计与公司治理
