摘要：英伟达新一代产品Rubin应用M9材料，这将打破现有产业链的供需平衡，重构从“材料制备-芯片制造-终端应用”的价值分配格局，提前进行高端布局的企业将更有机会在千亿级市场机遇中抢占发展先机。以下为增量环节行业龙头

英伟达新一代产品Rubin应用M9材料，这将打破现有产业链的供需平衡，重构从“材料制备-芯片制造-终端应用”的价值分配格局，提前进行高端布局的企业将更有机会在千亿级市场机遇中抢占发展先机。以下为增量环节行业龙头

一、PCB材料：rubin的pcb都使用M9级 ，相关的CCL/石英布/铜箔/钻针等环节都将受益。特别覆铜板会进行重大升级

覆铜板：
1.生益科技:M9级覆铜板已通过英伟达验证，成为78层正交背板核心基材供应商
2.金安国纪:覆铜板国内前三，电子玻纤布已满负荷生产
3.华正新材：高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系

Q布（石英布）
1.菲利华:唯一能量产高端Q布，产品通过英伟达认证且产能被独家锁定至2026年
2.中材科技:国内石英布唯一规模供应商
3.宏和科技:超薄电子布龙头,打破日本垄断

铜箔
1.德福科技:M9需HVLP5级超低轮廓铜箔,其有望成为英伟达M9铜箔全球第二大供应商
2.铜冠铜箔：产品HVLP铜箔技术壁垒高，全球仅少数能量产

钻针:鼎泰高科：全球微钻针隐形冠军

二、光模块：Rubin会加速CPO布局，光模块从1.6T升级到3.2T。

1.华工科技：全球首个3.2T光模块规模化量产，通过微软，英伟达验证
2.剑桥科技/光迅科技：截止目前，3.2T仍在研发阶段。但1.6T都具有批量交付能力

三、散热:浸没式液冷成为标配。

1.高澜股份：独家供应英伟达H100液冷模块。全球唯一同时布局服务器与储能液冷
2.网宿科技：研发的DLC直接浸没式液冷已在云计算等领域商用
3.飞荣达：浸没式方案在Meta实验室有部署。冷板式液冷通过英伟达测试
4.中石科技：创新覆盖冷板式和浸没式全链条

四、电源系统：800V高压直流HVDC将加速渗透+SST固态变压器理想解决方案

1.中恒电气:800V HVDC龙头，同时掌握巴拿马电源技术
2.麦格米特：其产品已获英伟达认证
3.科士达：具备电源全链条能力
4.良信股份:800V固态断路器已写入英伟达硬件设计规范
5.固态变压器：新特电气/科陆电子/伊戈尔/四方股份

五、HBM4存储：Rubin的升级直接推动国内HBM产业链升级。

1.雅克科技：HBM前驱体打破日本垄断，联合华为开发HBM4
2.联瑞新材：球形硅微粉间接供货海力士，HBM需求爆发订单迅猛增长

六、高端PCB板与封测

东山精密：独家供应英伟达GB200正交背板
长电科技：3D TSV堆叠技术硅通孔适宜HBM4要求，客户有海力士
通富微电：是AMD最大封测商，已建成8层堆叠中试线，绑定英伟达
兴森科技：是唯一能批量生产20屋ABF载板且进入HBM载板供应链的厂商

来源：股市小蜜蜂