摘要：人工智能的算力浪潮，正让被誉为“电子产品之母”的PCB（印制电路板）行业迎来高光时刻。PCB作为电子元器件的关键互联件，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升

在AI算力军备竞赛与汽车智能电动化浪潮的双重驱动下，PCB行业正迎来一轮量价齐升的超级周期。

人工智能的算力浪潮，正让被誉为“电子产品之母”的PCB（印制电路板）行业迎来高光时刻。PCB作为电子元器件的关键互联件，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级。

AI服务器所需PCB的价值量是传统服务器的5-7倍，而新能源汽车的PCB用量也比传统燃油车显著提升。这一趋势使得PCB产业链从上游材料到中游制造，各环节龙头企业均受益匪浅。

第一、行业核心驱动因素

AI服务器和汽车电子已成为PCB行业增长的两大引擎。AI服务器推动PCB向高层数、高速材料和高密度互联方向升级，其主板普遍采用18层以上的高速高层板，价值量大幅提升。

根据Prismark估算，用于智算中心服务器及交换机的18层及以上AI PCB增速最为显著，2024-2029年年均复合增长率超22.5%。2025年18层以上高多层板增速达到41.7%，HDI板预计同比增长12.9%。

汽车电子化则体现在ADAS系统、智能座舱、电池管理系统等应用对PCB需求的激增。随着新能源汽车渗透率持续提高，车用PCB市场空间进一步扩大。技术层面，PCB正加速向更多层数、更高密度方向演进，高端服务器板已从传统的8-12层升级至20层以上，HDI板也向更高阶发展。

第二、产业链关键环节与核心公司分析

上游材料与设备领域

生益科技 是A股覆铜板领域的绝对龙头，全球市场份额稳定在12%，位居第二。公司在高频高速覆铜板领域技术领先，产品已通过华为、亚马逊等知名企业认证，是AI服务器PCB材料的重要供应商。

鼎泰高科 作为PCB钻针全球市占率领先的企业，是PCB制造过程中的关键耗材供应商。2025年前三季度公司实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%，其中第三季度毛利率达到42.88%，显示出强劲的盈利能力。公司成立AI专项研究小组，推动涂层技术革新以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。

光华科技 是国内PCB化学品行业领先企业，2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润同比激增1233.70%。公司业绩改善的核心动力来自其传统优势板块——PCB化学品，2025年上半年该业务收入同比增长19%，毛利率提升至15.6%。

东威科技 作为PCB垂直连续电镀设备龙头，其设备已批量进入深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等头部厂商。公司解决了PCB电镀设备的“卡脖子”难题，其垂直连续电镀设备在均匀性和贯孔率等关键指标上达到国际先进水平。

大族数控 是PCB专用设备领域的龙头企业，2025年前三季度实现归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%。公司在机械钻孔领域已达国际一流水平，针对AI PCB加工推出的CCD背钻机等高端产品，可满足高精度背钻需求，正逐步替代产能紧张的海外竞品。

中游制造领域

胜宏科技 是全球高端PCB核心供应商，精准把握AI算力机遇，2025年第一季度在AI/HPC领域收入跃居全球第一。公司深度参与英伟达GB200等高端AI服务器项目，推动AI/HPC领域PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提升至2025年第一季度的44.3%。2025年前三季度公司营收同比增长83.40%，净利润同比增长324.38%。

沪电股份 在企业级通信板领域技术领先，2025年上半年企业通讯板业务收入同比增长70.63%，其中高速网络交换机相关产品表现尤为突出，同比增长161.46%。公司800G交换机产品已实现批量出货，并率先布局下一代1.6T交换机技术。

深南电路 作为国内高端PCB与封装基板领军企业，依托独特的“3-In-One”业务布局，深度受益于AI算力及数据中心建设。2025年前三季度实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比大幅增长63.86%。公司高端背板样品层数达120层，产品广泛应用于高速交换机、光模块及AI服务器。

景旺电子 是全球第一大汽车PCB供应商，同时在AI相关高端产品领域积极布局，目前已实现多层PTFE板量产，并具备800G光模块PCB批量供应及1.6T光模块量产能力。公司正加速产能扩张，珠海50亿元投资将新增80万平HDI产能，预计2026年投产。

东山精密 是全球第三的印刷电路板企业、全球第二的柔性线路板企业，为苹果、特斯拉等知名企业供货。2025年6月收购索尔思光电，快速切入高速光模块领域，显著提升了在AI服务器供应链中的参与度。

鹏鼎控股 是全球PCB行业龙头，长期位居全球产值第一。公司是苹果产业链的核心供应商，在消费电子领域具有领先地位。自2024年起其SLP产品已进入800G/1.6T光模块供应链，并开展3.2T产品研发，为业绩贡献新增量。

生益电子 是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的高新技术企业。2025年前三季度业绩预告显示，预计归属于母公司所有者的净利润同比增加476%至519%。公司在AI服务器业务占比约60%，交换机业务占比约20%，产品重点布局高频、高速、高密及高多层PCB产能。

具有创新特色的公司

威尔高 是国家级专精特新“小巨人”企业，产品涵盖厚铜板、MiniLED光电板等，具备高精度、高密度、高可靠性特点，广泛应用于工业控制、显示、汽车电子、新能源、通讯、AI智能等领域。

中富电路 提供高可靠性、定制化的PCB产品，专注于为电子信息制造业提供PCB解决方案。产品涵盖高频高速板、高阶HDI板等类型，广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、半导体封装等领域。

佰奥智能 在自动化设备领域专注于为PCB等行业提供智能制造装备和系统解决方案。2025年前三季度预计归属于上市公司股东的净利润同比增长158.04%—210.20%。公司的技术优势体现在其对自动化技术、视觉检测技术和智能化控制技术的深度融合。

第三、投资逻辑与风险提示

PCB行业的投资逻辑已从单纯的周期复苏，转向成长驱动与国产替代的双主线。成长性方面，AI服务器与汽车电子的需求具有长期性和确定性，高端PCB的供需缺口可能中长期存在。

国产替代方面，在高端材料、关键设备等领域，国内企业正加速突破。生益科技的高频高速覆铜板市场份额已提升至30%，成本较国外同类产品低15%，展现出强大的竞争力。

投资者也需注意相关风险：行业竞争加剧可能带来价格压力；技术迭代风险如CoWoP等新技术的落地节奏存在不确定性；全球宏观经济波动可能影响下游终端需求；以及PCB工艺进展不及预期等风险。

PCB行业的扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的高端化革命正在这个传统行业全面展开。随着AI算力投入的持续加大和汽车电子化程度的不断提升，高端PCB市场的增长动力依然充沛。

下一阶段的投资机会将更侧重于在上游材料、专用设备和关键耗材等具有更高技术壁垒的细分领域，以及那些能够提供一站式解决方案并成功实现全球化布局的龙头企业。

注：以上信息基于公开资料整理，数据截止至2025年10月，仅供参考之用，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

来源：财经大会堂