摘要：全球科技产业正迎来算力革命与消费电子复苏的双重共振，存储芯片作为数字经济的“数据粮仓”，行业景气度持续狂飙，正式迈入“量价齐升”的超级景气周期。从需求端看，AI大模型训练、自动驾驶、云计算等场景催生海量算力需求，HBM（高带宽内存）作为AI芯片的核心配套，供需
全球科技产业正迎来算力革命与消费电子复苏的双重共振，存储芯片作为数字经济的“数据粮仓”，行业景气度持续狂飙，正式迈入“量价齐升”的超级景气周期。从需求端看，AI大模型训练、自动驾驶、云计算等场景催生海量算力需求，HBM（高带宽内存）作为AI芯片的核心配套，供需缺口超30%，价格同比涨幅突破50%；消费电子市场回暖带动DDR5内存、3D NAND闪存需求激增，智能手机、PC换机潮与SSD容量升级趋势叠加，推动存储芯片整体出货量同比增长22%；车载电子领域，智能座舱与自动驾驶对存储的容量、速度要求翻倍，车载存储市场规模年增速预计突破30%，成为行业新增长极。
封装测试作为存储芯片量产落地的“最后一公里”，战略价值与技术门槛同步提升。封测不仅直接决定芯片的性能稳定性、功耗控制与良率水平，更是先进存储技术落地的核心支撑——HBM的3D堆叠封装、3D NAND的TSV硅通孔工艺、Chiplet芯粒集成等前沿技术，均依赖封测环节的工艺突破。当前全球封测市场格局加速重构，国内企业凭借持续的研发投入（头部企业研发费用率普遍超8%）、完善的产能布局与成本优势，实现技术赶超，国产替代率从五年前的不足30%跃升至55%以上，逐步抢占国际巨头份额。叠加政策端大基金持续注资、产业链协同创新加速，国内封测赛道正迎来订单红利与技术升级的双重机遇，成为存储周期中的核心受益环节。
长电科技 作为国内封测行业“一哥”，全球市场份额稳居前三，2025年三季报表现稳健。前三季度实现营业收入286.7亿元，其中第三季度单季营收100.6亿元，同比增长约6%；归母净利润9.54亿元，第三季度单季净利润4.83亿元，同比增长5.66%。尽管受原材料成本波动及新建工厂产能爬坡影响，前三季度净利同比略有下滑，但公司核心竞争力持续夯实：XDFOI™芯粒高密度集成技术支持4nm Chiplet封装，成功拿下英伟达H100芯片HBM存储封装订单，收购晟碟半导体（上海）80%股权强化存储封测布局，运算电子、汽车电子业务增速均超30%，先进封装产线接近满产，充分承接存储与AI芯片需求红利。
通富微电 是深度绑定AMD的高端封测黑马，2025年三季报业绩堪称“爆发式增长”。前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增长55.74%，其中第三季度单季营收70.78亿元，同比增长近18%，归母净利润4.48亿元，同比暴涨95.08%。业绩高增核心源于高端业务突破：Chiplet业务营收增长67%，HBM封测订单规模翻倍，良率达到98%的国际水准，同时作为长江存储“混合键合”技术唯一封装伙伴，深度受益存储芯片技术迭代。公司聚焦高端与先进封装，毛利率显著高于行业平均，七大生产基地产能利用率超95%，增长爆发力十足。
华天科技 作为国内封测行业前三的“稳健追赶者”，2025年三季报交出亮眼答卷。前三季度实现营业总收入123.8亿元，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比大幅增长51.98%，其中第三季度单季营收约46亿元，同比增长两成，归母净利润3.16亿元，同比激增135.4%。公司技术与订单双线突破：2.5D/3D先进封装产线完成通线，攻克车载SoC系统级芯片FCBGA封装技术，支持特斯拉HW4.0、华为昇腾610等高端芯片；车规级认证齐全，车载CIS封装技术领先，汽车电子与存储器订单持续放量，经营活动现金流量净额同比增约三成，盈利能力稳步提升。
晶方科技 是全球影像传感器晶圆级封装龙头，2025年三季报业绩持续高增。前三季度实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%；归母净利润2.74亿元，同比增长48.4%，其中第三季度单季营收3.99亿元，同比增长35.37%，归母净利润1.09亿元，同比上升46.37%。公司核心技术优势显著，WLCSP和TSV封装技术处于行业领先地位，毛利率高达47.75%，是索尼、豪威等头部厂商核心供应商，深度切入苹果供应链。在存储领域，其封装技术广泛应用于手机摄像头模组、车载传感器等场景，随着消费电子复苏与汽车电子渗透，订单需求持续回暖，细分赛道垄断性凸显。
沛顿科技 是专注存储芯片封测的细分龙头，与SK海力士合资成立海太半导体（持股55%），长期为其提供DRAM、NAND Flash封测服务。2025年上半年存储业务收入同比增长超150%，三季度延续高增长态势，受益于存储芯片量价齐升红利，DDR5内存模组及HBM存储器等高端产品封测订单饱满。公司拥有20多年存储封测量产经验，技术工艺成熟，产能与客户资源深度绑定，在全球存储封测市场占据重要地位，业绩弹性与行业景气度高度同步。
太极实业 通过子公司深耕功率器件与存储封测双赛道，2025年三季报呈现“业务分化、亮点突出”态势。尽管受医药板块拖累，公司整体利润有所承压，但封测业务表现亮眼，聚焦中高端市场，与国内主流存储厂商合作紧密，在IGBT模块和GaN器件封装领域处于国内领先地位。受益于新能源汽车与储能行业发展，公司形成“功率器件+存储”双轮驱动格局，封测业务订单随存储行业景气度持续增长，成为业绩增长的核心支撑，长期发展兼具稳定性与弹性。
甬矽电子 是专注系统级封装的新锐企业，2025年三季报业绩增长强劲。前三季度实现营业收入31.7亿元，同比上升24.23%；归母净利润6312.47万元，同比大幅增长48.87%，其中第三季度单季营收11.6亿元，同比增长25.76%，归母净利润3280.56万元，同比增长8.29%。公司技术布局精准，聚焦5G射频模组、可穿戴设备及存储芯片封装，掌握凸块封装、FC-BGA等关键技术；推进大客户战略，突破海外头部客户，同时完善2.5D等新产品线，规模化效应显现，期间费用率同比下降，降本增效成果显著。
气派科技 是国内特色封测领域代表企业，业务覆盖存储芯片、功率器件、物联网芯片等多品类封装服务。2025年上半年实现营业收入3.26亿元，同比增长4.09%，虽短期面临亏损压力，但长期成长逻辑清晰。公司凭借灵活的定制化服务与成本控制能力，与国内众多中小芯片设计公司建立长期合作，在消费级与工业级存储封测市场占据一定份额。随着国产替代推进与行业景气度回升，公司积极布局先进封装技术，有望借助存储芯片封测需求增长实现盈利拐点突破。
封测赛道投资核心要点
1. 聚焦技术壁垒：优先关注掌握Chiplet、HBM、2.5D/3D封装等先进技术的企业，技术迭代能力决定长期竞争力；
2. 跟踪客户绑定度：深度绑定AMD、英伟达、SK海力士等国际巨头或长江存储等国内龙头的企业，订单确定性更强；
3. 关注业绩弹性：存储业务占比高、产能利用率充足的企业，更能受益于行业量价齐升红利；
4. 警惕短期风险：原材料成本波动、新建产能爬坡不及预期、行业景气度回调等因素可能影响企业盈利表现。
来源：财财博主
