摘要：当前，随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也就逐渐增大。这就需要工程师们有过硬的技术知识，以及掌握一些PCB布局布线的技巧，今天就让造物数科小编带大家了解下。

当前，随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也就逐渐增大。这就需要工程师们有过硬的技术知识，以及掌握一些PCB布局布线的技巧，今天就让造物数科小编带大家了解下。

一、布局技巧

1、合理规划电源和地线：确保电源和地线布局合理，避免干扰。电源线和地线应尽量加粗，以减少电阻和压降，同时降低噪声干扰。

2、组件分组：将相似功能的组件分组，便于管理和维护。例如，将数字电路和模拟电路分开布局，以减少相互之间的干扰。

3、预留空间：在布局时预留足够的空间，方便后续调整和优化。同时，也为散热和维修预留足够的空间。

4、避免长线跨层：尽量减少长线跨层，以降低信号干扰。如果必须跨层，应使用过孔并尽量保持走线短而直。

5、优化信号完整性：确保关键信号的完整性，减少反射和串扰。例如，对于高速信号，应使用较短的走线，并避免使用过多的过孔。

6、热设计：考虑组件的散热问题，合理布局散热片。对于发热量大的组件，应将其放置在散热良好的位置，并使用散热片或风扇进行散热。

7、电磁兼容性：注意电磁兼容性，避免组件间的干扰。例如，将高频组件和低频组件分开布局，以减少相互之间的电磁干扰。

8、布局对称：尽量使布局对称，以减少不平衡引起的干扰。对称布局有助于保持电路板的稳定性和可靠性。

二、布线技巧

1、走线长度：走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。尽量缩短走线长度，以减少信号损失和干扰。

2、布线角度：推荐采用135°角进行布线，避免直角或锐角布线。直角或锐角布线可能导致线宽和阻抗的突变，增加信号反射的可能性。

3、焊盘出线：建议优先从焊盘的较长边引出布线，避免从较短边或焊盘角落直接引出。同时，布线拐角应距离焊盘至少6mil(0.1524mm)，以减少焊接时的应力集中。

4、同网络焊盘连接：相邻焊盘是同网络的，不能直接相连。应先连接出焊盘之后再进行连接，以防止手工焊接时的短路现象。

5、包地处理：对于有包地要求的信号，须保证包地的完整性。在包地线上进行打GND孔处理，两个GND孔间距不能过远，尽量保持在50150mil(1.273.81mm)范围内。

6、参考层平面：走线应依托于一个完整且连续的参考层平面。高速信号与参考层边缘的距离建议保持至少40mil(1.016mm)，以减少信号损失和干扰。

7、表贴器件焊盘：由于表贴器件焊盘会导致阻抗降低，为减小阻抗突变的影响，建议在表贴焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考层。

8、信号线环路：信号线与其回路构成的环路面积要尽可能小，以降低辐射和干扰。

9、避免STUB和残桩：布线时应避免出现STUB(存根走线)，尽量减小残桩长度。特别是当残桩长度超过12mil(0.3048mm)时，应通过仿真评估其对信号完整性的影响。

10、布线宽度一致性：同一网络的布线宽度应保持一致，以避免特性阻抗的不均匀性和高速传输时的反射问题。

11、走线换层处理：当走线需要换层时，且换层前后参考层为地平面时，应在信号过孔旁边放置一个伴随过孔，以保证回流路径的连续性。

12、连接器地铜皮间距：连接器的地铜皮与信号PAD的距离至少应为线宽的三倍，以减少干扰和耦合。

三、其他注意事项

1、考虑可制造性：布局布线时要考虑实际制造的可行性。例如，避免使用过小的过孔和线宽，以确保电路板能够顺利制造和组装。

2、定期检查：定期检查布局布线情况，确保没有遗漏和错误。可以使用专业的PCB设计软件中的DRC(设计规则检查)功能进行自动检查。

3、文档化管理：对布局布线进行文档化管理，方便后期维护。例如，记录每个组件的位置、编号和连接关系等信息。

综上所述，PCB布局布线技巧众多且复杂，掌握这些技巧并灵活应用它们，可以显著提高电路板的性能、可靠性和可制造性。

来源：InZ应龙